半導(dǎo)體“排華” ?美歐日韓臺(tái)等64家企業(yè)組半導(dǎo)體聯(lián)盟!
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“半導(dǎo)體支撐著許多對(duì)于我們國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng),不幸的是,美國(guó)在這一關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位正變得岌岌可危(at risk)?!?/span>
5月11日,包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等地的64家企業(yè)宣布成立美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)。
這些企業(yè)幾乎覆蓋整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,而他們組織在一起的第一件事,就是敦促美國(guó)國(guó)會(huì)通過(guò)拜登政府上個(gè)月提出的500億美元半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃。
2 月 24 日,美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署了在 100 天以內(nèi)調(diào)整半導(dǎo)體等供應(yīng)鏈的總統(tǒng)令,提出 “不能依賴國(guó)家利益和價(jià)值觀不同的外國(guó)”。拜登在 4 月 12 日召開(kāi)的的線上峰會(huì)上還強(qiáng)調(diào),美國(guó)需要在與中國(guó)等世界其它地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)中,加快讓半導(dǎo)體制造的能力回歸美國(guó)本土,加快研發(fā)上的競(jìng)爭(zhēng)。
因此,拜登提出為《美國(guó)芯片制造法案》撥款500億美元。但該法案需要美國(guó)國(guó)會(huì)批準(zhǔn),SIAC成立是為了向國(guó)會(huì)要錢。
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游說(shuō)補(bǔ)貼 OR 半導(dǎo)體“排華聯(lián)盟”
盡管目前看來(lái),SIAC的首要任務(wù)是向美國(guó)政府“要錢”,但香港英文媒體《南華早報(bào)》還是關(guān)注到臺(tái)積電的加入,并認(rèn)為“SIAC的成立,可能使中國(guó)大陸更難擺脫美國(guó)主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”。
業(yè)內(nèi)人士向分析指出,SIAC的成立目前來(lái)看更多還是出于商業(yè)利益的考量,這些企業(yè)聚集在一起,顯示出美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)地位,更有利于企業(yè)在產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼方面游說(shuō)美國(guó)政府。
另一方面,中國(guó)大陸也是這些企業(yè)的重要市場(chǎng),組成聯(lián)盟在游說(shuō)美國(guó)政府放開(kāi)對(duì)華出口管制方面也更有利。
至于是不是所謂的半導(dǎo)體“排華聯(lián)盟”,還有待觀察。
美國(guó)和中國(guó)之間的科技之爭(zhēng)打擊了TikTok和華為?!度A爾街日?qǐng)?bào)》解釋了中國(guó)政府如何將資金投入高科技芯片,以實(shí)現(xiàn)自給自足。2
SIAC美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟概況

下為具體65家企業(yè)名單(英文)
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在SIAC官網(wǎng),重點(diǎn)的兩篇文章,黃標(biāo)
確保美國(guó)經(jīng)濟(jì)、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和國(guó)防的安全,需要聯(lián)邦政府為《美國(guó)芯片法案》授權(quán)的半導(dǎo)體制造和研究條款提供資金。
我們敦促國(guó)會(huì)和拜登總統(tǒng)撥款500億美元,用于兩黨的《美國(guó)籌碼法案》。
1、信:SIAC呼吁國(guó)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人為美國(guó)籌碼法案提供資金→
2、新聞稿:SIAC宣布聯(lián)盟啟動(dòng)→
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SIAC新聞稿說(shuō)了啥?
SIAC新聞稿表示,該聯(lián)盟的重點(diǎn)是為《美國(guó)芯片制造法案》(CHIPS for America Act)爭(zhēng)取資金,該法案在今年早些時(shí)候公布,批準(zhǔn)了美國(guó)所需的半導(dǎo)體制造激勵(lì)措施和研究計(jì)劃,但尚未提供資金。這一舉措得到美國(guó)總統(tǒng)拜登的大力支持,他已呼吁為《美國(guó)芯片制造法案》撥款500億美元。
在給國(guó)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人的信中,SIAC強(qiáng)調(diào)了這500億美元的重要性,“美國(guó)建造并運(yùn)營(yíng)晶圓廠的成本相較海外高出20-40%,導(dǎo)致美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的份額已從1990年的37%降至目前的12%。美國(guó)在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或晶圓廠建設(shè)方面正處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。聯(lián)邦政府在半導(dǎo)體研究方面的投資占GDP的比例長(zhǎng)期持平,而其他國(guó)家的政府則大舉投資于這些研究計(jì)劃,以加強(qiáng)本國(guó)的半導(dǎo)體能力”。
“SIAC期待與國(guó)會(huì)和拜登政府合作,為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究提供必要的聯(lián)邦投資,這樣我們國(guó)家需要的更多芯片就會(huì)在本土生產(chǎn)?!彼硎?。
上周,美國(guó)汽車行業(yè)團(tuán)體曾向拜登政府施壓,要求其確保汽車工廠的芯片供應(yīng)。美國(guó)汽車政策委員會(huì)(AAPC)、美國(guó)汽車和設(shè)備制造商協(xié)會(huì)(MEMA)以及美國(guó)汽車工人聯(lián)合會(huì)(UAW)給國(guó)會(huì)寫信,建議“為半導(dǎo)體設(shè)施提供專項(xiàng)資金,以便將其部分產(chǎn)能用于汽車級(jí)芯片的生產(chǎn)”。但SIAC在信中反對(duì)為某個(gè)特定行業(yè)留出新的產(chǎn)能,“當(dāng)行業(yè)努力糾正目前造成短缺的供需失衡時(shí),政府應(yīng)避免干預(yù)”。
信:SIAC呼吁國(guó)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人信件全文
2021年5月11日
尊敬的佩洛西議長(zhǎng)、舒默領(lǐng)袖、麥康奈爾領(lǐng)袖和麥卡錫領(lǐng)袖:
由半導(dǎo)體公司和半導(dǎo)體下游用戶組成的美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(SIAC)撰文支持拜登總統(tǒng)的呼吁,即為兩黨合作的《美國(guó)芯片法案》提供500億美元的半導(dǎo)體制造獎(jiǎng)勵(lì)和研究投資。我們敦促國(guó)會(huì)將這些撥款納入即將出臺(tái)的立法。
半導(dǎo)體對(duì)當(dāng)今和未來(lái)的技術(shù)至關(guān)重要,包括航空航天、汽車、云計(jì)算、醫(yī)療設(shè)備、電信等等。半導(dǎo)體還支撐著許多對(duì)我們國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng)。不幸的是,美國(guó)在這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位正處于危險(xiǎn)之中。世界各國(guó)政府正在提供大量補(bǔ)貼,以吸引新的半導(dǎo)體制造和研究設(shè)施。因此,與海外相比,在美國(guó)建造和運(yùn)營(yíng)一家工廠的成本要高出20-40%。因此,美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的全球份額已從1990年的37%穩(wěn)步下降到今天的12%。與此同時(shí),聯(lián)邦政府在半導(dǎo)體研究方面的投資相對(duì)平淡,而其他國(guó)家則投入巨資挑戰(zhàn)美國(guó)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
國(guó)會(huì)在應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)方面邁出了重要的一步,頒布了2021年《國(guó)防授權(quán)法》(PL 116-283)第九章“為美國(guó)生產(chǎn)半導(dǎo)體創(chuàng)造有益的激勵(lì)”(美國(guó)芯片),該法案授權(quán)聯(lián)邦政府鼓勵(lì)促進(jìn)半導(dǎo)體制造和聯(lián)邦政府對(duì)半導(dǎo)體研究的投資。拜登總統(tǒng)呼吁為這些項(xiàng)目提供500億美元的資金,我們支持這一水平的資金,使這些項(xiàng)目成為現(xiàn)實(shí)
目前半導(dǎo)體的短缺正在影響整個(gè)經(jīng)濟(jì)體的許多行業(yè)。為了在短期內(nèi)解決這一問(wèn)題,政府應(yīng)該避免干預(yù),因?yàn)楣I(yè)界正在努力糾正目前造成短缺的供需失衡。但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,對(duì)芯片法案的有力資助將有助于美國(guó)建立必要的額外能力,以擁有更具彈性的供應(yīng)鏈,確保關(guān)鍵技術(shù)在我們需要時(shí)出現(xiàn)。由國(guó)會(huì)資助的制造業(yè)激勵(lì)措施應(yīng)側(cè)重于填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵空白,涵蓋工業(yè)、軍事和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施所依賴的從傳統(tǒng)到前沿的全系列半導(dǎo)體技術(shù)和工藝節(jié)點(diǎn)。
真誠(chéng)地,美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(SIAC)





