半導體“排華” ？美歐日韓臺等64家企業(yè)組半導體聯(lián)盟！
[導讀]半導體支撐著許多對于我們國家安全和關鍵基礎設施至關重要的技術和系統(tǒng)，不幸的是，美國在這一關鍵技術上的領導地位正變得岌岌可危（at risk）。
“半導體支撐著許多對于我們國家安全和關鍵基礎設施至關重要的技術和系統(tǒng)，不幸的是，美國在這一關鍵技術上的領導地位正變得岌岌可危（at risk）。”
5月11日，包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等地的64家企業(yè)宣布成立美國半導體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。
這些企業(yè)幾乎覆蓋整個半導體產業(yè)鏈，而他們組織在一起的第一件事，就是敦促美國國會通過拜登政府上個月提出的500億美元半導體激勵計劃。
2 月 24 日，美國總統(tǒng)拜登簽署了在 100 天以內調整半導體等供應鏈的總統(tǒng)令，提出 “不能依賴國家利益和價值觀不同的外國”。拜登在 4 月 12 日召開的的線上峰會上還強調，美國需要在與中國等世界其它地區(qū)的競爭中，加快讓半導體制造的能力回歸美國本土，加快研發(fā)上的競爭。
因此，拜登提出為《美國芯片制造法案》撥款500億美元。但該法案需要美國國會批準，SIAC成立是為了向國會要錢。
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游說補貼 OR 半導體“排華聯(lián)盟”
盡管目前看來，SIAC的首要任務是向美國政府“要錢”，但香港英文媒體《南華早報》還是關注到臺積電的加入，并認為“SIAC的成立，可能使中國大陸更難擺脫美國主導的全球半導體供應鏈”。
業(yè)內人士向分析指出，SIAC的成立目前來看更多還是出于商業(yè)利益的考量，這些企業(yè)聚集在一起，顯示出美國對半導體產業(yè)的主導地位，更有利于企業(yè)在產業(yè)補貼方面游說美國政府。
另一方面，中國大陸也是這些企業(yè)的重要市場，組成聯(lián)盟在游說美國政府放開對華出口管制方面也更有利。
至于是不是所謂的半導體“排華聯(lián)盟”，還有待觀察。
美國和中國之間的科技之爭打擊了TikTok和華為?！度A爾街日報》解釋了中國政府如何將資金投入高科技芯片，以實現(xiàn)自給自足。2
SIAC美國半導體聯(lián)盟概況
下為具體65家企業(yè)名單（英文）
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在SIAC官網，重點的兩篇文章，黃標
確保美國經濟、關鍵基礎設施和國防的安全，需要聯(lián)邦政府為《美國芯片法案》授權的半導體制造和研究條款提供資金。
我們敦促國會和拜登總統(tǒng)撥款500億美元，用于兩黨的《美國籌碼法案》。
1、信：SIAC呼吁國會領導人為美國籌碼法案提供資金→
2、新聞稿：SIAC宣布聯(lián)盟啟動→
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SIAC新聞稿說了啥？
SIAC新聞稿表示，該聯(lián)盟的重點是為《美國芯片制造法案》（CHIPS for America Act）爭取資金，該法案在今年早些時候公布，批準了美國所需的半導體制造激勵措施和研究計劃，但尚未提供資金。這一舉措得到美國總統(tǒng)拜登的大力支持，他已呼吁為《美國芯片制造法案》撥款500億美元。
在給國會領導人的信中，SIAC強調了這500億美元的重要性，“美國建造并運營晶圓廠的成本相較海外高出20-40%，導致美國在全球半導體制造產能中的份額已從1990年的37%降至目前的12%。美國在吸引新的半導體制造設施或晶圓廠建設方面正處于競爭劣勢。聯(lián)邦政府在半導體研究方面的投資占GDP的比例長期持平，而其他國家的政府則大舉投資于這些研究計劃，以加強本國的半導體能力”。
“SIAC期待與國會和拜登政府合作，為國內半導體制造和研究提供必要的聯(lián)邦投資，這樣我們國家需要的更多芯片就會在本土生產?！彼硎?。
上周，美國汽車行業(yè)團體曾向拜登政府施壓，要求其確保汽車工廠的芯片供應。美國汽車政策委員會（AAPC）、美國汽車和設備制造商協(xié)會（MEMA）以及美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）給國會寫信，建議“為半導體設施提供專項資金，以便將其部分產能用于汽車級芯片的生產”。但SIAC在信中反對為某個特定行業(yè)留出新的產能，“當行業(yè)努力糾正目前造成短缺的供需失衡時，政府應避免干預”。
信：SIAC呼吁國會領導人信件全文
2021年5月11日
尊敬的佩洛西議長、舒默領袖、麥康奈爾領袖和麥卡錫領袖：
由半導體公司和半導體下游用戶組成的美國半導體聯(lián)盟（SIAC）撰文支持拜登總統(tǒng)的呼吁，即為兩黨合作的《美國芯片法案》提供500億美元的半導體制造獎勵和研究投資。我們敦促國會將這些撥款納入即將出臺的立法。
半導體對當今和未來的技術至關重要，包括航空航天、汽車、云計算、醫(yī)療設備、電信等等。半導體還支撐著許多對我們國家安全和關鍵基礎設施至關重要的技術和系統(tǒng)。不幸的是，美國在這項關鍵技術上的領導地位正處于危險之中。世界各國政府正在提供大量補貼，以吸引新的半導體制造和研究設施。因此，與海外相比，在美國建造和運營一家工廠的成本要高出20-40%。因此，美國半導體制造業(yè)的全球份額已從1990年的37%穩(wěn)步下降到今天的12%。與此同時，聯(lián)邦政府在半導體研究方面的投資相對平淡，而其他國家則投入巨資挑戰(zhàn)美國的領導地位。
國會在應對這些挑戰(zhàn)方面邁出了重要的一步，頒布了2021年《國防授權法》（PL 116-283）第九章“為美國生產半導體創(chuàng)造有益的激勵”（美國芯片），該法案授權聯(lián)邦政府鼓勵促進半導體制造和聯(lián)邦政府對半導體研究的投資。拜登總統(tǒng)呼吁為這些項目提供500億美元的資金，我們支持這一水平的資金，使這些項目成為現(xiàn)實
目前半導體的短缺正在影響整個經濟體的許多行業(yè)。為了在短期內解決這一問題，政府應該避免干預，因為工業(yè)界正在努力糾正目前造成短缺的供需失衡。但從長遠來看，對芯片法案的有力資助將有助于美國建立必要的額外能力，以擁有更具彈性的供應鏈，確保關鍵技術在我們需要時出現(xiàn)。由國會資助的制造業(yè)激勵措施應側重于填補國內半導體生態(tài)系統(tǒng)的關鍵空白，涵蓋工業(yè)、軍事和關鍵基礎設施所依賴的從傳統(tǒng)到前沿的全系列半導體技術和工藝節(jié)點。
真誠地，美國半導體聯(lián)盟（SIAC）
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