當全球芯片界的目光都聚焦于臺積電與三星的2納米之爭時，沉寂已久的英特爾以另一種方式宣告歸來。北京時間2022年9月28日，英特爾在美國加州圣何塞市舉行了第二屆On技術創(chuàng)新峰會?，F(xiàn)任掌門人CEO帕特·基辛格在本屆峰會上公布了Intel 18A制程的最新進展——PDK 0.3版本已被早期設計客戶采用，測試芯片正在設計中，將于年底流片。

作為基辛格去年上任后提出的IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，Intel 18A所對應的正是業(yè)內(nèi)主流的1.8納米制程。根據(jù)規(guī)劃，英特爾原定在2025年量產(chǎn)1.8納米制程，但在今年二季度財報會議上，基辛格透露這一時間被提前到了2024年下半年，同期推出的，還將包括Intel 20A，即2納米制程。

值得注意的是，除1.8納米和2納米外，英特爾宣告發(fā)力的幾乎是包括7納米、4納米、3納米在內(nèi)的全系列前沿制程。截至目前，Intel 7(即7納米制程工藝)已搭載在去年底推出的12代酷睿上，并將沿用至13代酷睿，而2024年，Intel 4(即4納米制程工藝)將會量產(chǎn)，根據(jù)官方透露的信息，該系列將首次引入EUV光刻工藝。

前幾天Intel宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作，后者將使用Intel 16工藝代工生產(chǎn)一系列芯片，考慮到聯(lián)發(fā)科的地位，這是Intel的IFS代工部門取得了一個里程碑進展。

在今天的財報會議上，Intel也透露了IFS業(yè)務的情況，該公司稱IFS代工業(yè)務希望創(chuàng)造一個地緣平衡、安全、有彈性的半導體供應鏈，推動客戶對Intel的芯片技術產(chǎn)生興趣。

除了已經(jīng)宣布的聯(lián)發(fā)科合作之外，Intel提到全球TOP10的芯片設計公司中有6家都是在跟Intlel合作。

更重要的是，這些公司合作的工藝很多，其中包括Intel路線圖中最先進的18A工藝——這個相當于友商的1.8nm工藝，預計在2024年下半年量產(chǎn)，而且很有可能會超越臺積電、三星的2nm工藝。

Intel沒有公布跟他們談合作的6家芯片公司都是誰，聯(lián)發(fā)科及其關聯(lián)的瑞昱電子已經(jīng)談妥了，TOP10芯片設計公司中除了AMD不太可能使用Intel代工之外，高通、博通、Marvell等都有可能使用Intel代工，甚至NVIDIA之前也表示過有興趣。

根據(jù)Intel所說，現(xiàn)在有30多家公司跟他們合作了芯片測試工作，生產(chǎn)及封測階段總計有10多個合作機會，潛在的市場價值超過60億美元。

英特爾CEO帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)此前也堅稱，他不會放棄希望，還是會努力讓Mac重新采用英特爾處理器，但這就要求他們開發(fā)更好的芯片。“蘋果認為他們可以靠自己做出比我們更好的芯片。”基爾辛格說，“你知道，他們確實表現(xiàn)很好。所以我們必須開發(fā)出比蘋果自研芯片更好的產(chǎn)品。”隨著英特爾持續(xù)發(fā)展代工服務，蘋果完全有可能在現(xiàn)有的代工商臺積電之外，將部分代工業(yè)務交給英特爾來完成。有報道稱，2021年末，英特爾就曾試圖向蘋果爭取未來的芯片生產(chǎn)訂單。

就在臺積電與三星圍繞3nm先進制程激戰(zhàn)正酣之際，沉寂已久的巨頭英特爾也在悄然卷入這場戰(zhàn)局。

日前，英特爾公布了2022財年第一季度財報，雖然總營收略有下降，但凈利潤同比增長141%，達到81億美元，其中最為亮眼的是，晶圓代工業(yè)務營收為2.83億美元，較2021 年同期增長175%。

《中國經(jīng)營報》記者注意到，這是自2021年3月英特爾新任CEO帕特·基辛格確定IDM 2.0大戰(zhàn)略后，英特爾在代工市場上收到的又一利好反饋。由于2020年在7nm制程上研發(fā)出現(xiàn)遲滯，昔日的造芯巨頭英特爾首度在代工市場上節(jié)節(jié)敗退，訂單份額接連落入臺積電與三星之手，從而引發(fā)了隨后的換帥，并一度流出前者將放棄代工路線的傳聞。

最終，新帥基辛格的到任與IDM 2.0戰(zhàn)略的確立，重新向外界宣告了英特爾將堅守代工市場的決心，尤其是在高端制程領域，英特爾了提出7nm至1.8nm等多代先進制程的新研發(fā)計劃，并計劃一年一代推進，其中2024年將量產(chǎn)2nm制程，2025 年量產(chǎn)1.8nm制程。

值得注意的是，就在2022年4月臺積電公布2nm制程投產(chǎn)時間表的幾天前，英特爾首度透露其1.8nm將提前于2024年下半年投產(chǎn)。對于具體的投產(chǎn)時間進度，記者也向英特爾方面進行了問詢，但未獲得更多信息，不過，基辛格此前曾在公開場合表示，他相信英特爾將憑借其1.8nm節(jié)點成為工藝性能的領導者。

“如果英特爾能夠如期推出1.8nm制程，那顯然將趕上臺積電、三星的研發(fā)進度，甚至改變目前兩家‘二龍戲珠’的競爭格局?！卑雽w資深分析師季維向記者表示，由于之前在制程上的“擠牙膏”，業(yè)界幾乎已不再相信英特爾能趕上臺積電和三星。但隨著英特爾突然發(fā)力，競爭態(tài)勢有望重新改寫。

IDM2.0之路

從飽受質(zhì)疑到制程逆襲，英特爾只用了不到兩年時間。而在多位業(yè)內(nèi)人士看來，英特爾的轉折點始自其在2021年初提出的IDM 2.0戰(zhàn)略。

2021年3月，履新英特爾CEO兩個月的基辛格首次提出“IDM 2.0”愿景。在10nm和7nm制程延期后，這是英特爾首次對外明確英特爾將在代工領域如何前行。此前，英特爾提高了交付臺積電代工的產(chǎn)能份額，而臺積電來自英特爾的營收也將從5%提升至10%。外界憂慮，英特爾或?qū)拇酥鸩椒艞壌ぁ?

但在IDM 2.0新愿景中，基辛格否認了這一可能。他提出，英特爾不僅將在美國亞利桑那州投資約 200 億美元，新建兩座晶圓制造工廠，同時未來還計劃成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務。

近日，英特爾 CEO 帕特基爾辛格(Pat Gelsinger)和技術開發(fā)高級副總裁安凱勒(Ann Kelleher)披露未來計劃。

首先，英特爾已經(jīng)不再沿用之前的產(chǎn)品命名方式。他們之前將 10 納米芯片命名為“Enhanced Superfin”，現(xiàn)在直接改名為“7”。

英特爾預計今年秋天將推出 Alder Lake 芯片，將高功率和低功率核心融合在一起。之后則是將目前的 4 納米 Meteor Lake 芯片遷移到 tile 設計，并融合英特爾的 3D 堆疊芯片技術 Foveros。

除此之外，英特爾還為基于 EUV 的 3 納米芯片設計了一項技術，將會使用高能制造工藝簡化芯片制造流程，并為埃米級技術規(guī)劃了“20A”的入門單位。1 埃米等于 1/10 納米，所以 20A 的意思就是 2 納米，此后還有 18A。18A (1.8 納米)產(chǎn)品預計將從 2025 年開始投入生產(chǎn)，相應的產(chǎn)品將在 2025 至 2030 年間面市。