星電子計劃于2023年擴大多項目晶圓(MPW)服務(wù)，且制程技術(shù)將擴大至4nm。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費用則需要60-80萬元。如果設(shè)計中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本，我們采用了多項目晶圓。

多項目晶圓(Multi Project Wafer，簡稱MPW)就是將多個使用相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個設(shè)計可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量對于原型(Prototype)設(shè)計階段的實驗、測試已經(jīng)足夠。而該次制造費用就由所有參加MPW的項目按照芯片面積分攤，成本僅為單獨進行原型制造成本的5%-10%，極大地降低了產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險、培養(yǎng)集成電路設(shè)計人才的門檻和中小集成電路設(shè)計企業(yè)在起步時的門檻。

TrendForce資深分析師喬安在今日舉行的研討會中表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)自2020年進入高成長周期，5G技術(shù)發(fā)展、疫情及地緣政治等是增長的主要原因。喬安指出，2020年晶圓代工產(chǎn)值成長24%，2021年成長26.1%，今年隨著業(yè)界擴增的產(chǎn)能大量開出，及晶圓漲價貢獻，晶圓代工產(chǎn)值可望成長28%，增幅將高于過去兩年水平。

隨著集成電路(Integrated circuit,IC)制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸越來越小，互連層數(shù)越來越多，晶圓直徑也不斷增大。要實現(xiàn)多層布線，晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度，而化學(xué)機械拋光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圓平坦化技術(shù)，它與光刻、刻蝕、離子注入、PVD/CVD一起被稱為IC制造最核心的五大關(guān)鍵技術(shù)。 圖

由工采網(wǎng)代理的臺灣茂矽電子推出的IGBT晶圓 - P81MV022NL0013P是一款1200V、40A、FS工藝的6寸IGBT晶圓片;1200V壕溝和現(xiàn)場停止技術(shù);低開關(guān)損耗;正溫度系數(shù);簡單的平行技術(shù)。廣泛應(yīng)用在中等功率驅(qū)動器、1200V光伏、電焊機、工業(yè)縫紉機、伺服馬達等等領(lǐng)域。

在新披露的展望報告中，SEMI 預(yù)計到 2025 年的時候，全球 300 mm 半導(dǎo)體晶圓廠的產(chǎn)能將再創(chuàng)新高。SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“盡管某些芯片短缺已得到緩解，但另一些芯片的供應(yīng)仍然緊張。不過蘇子和半導(dǎo)體行業(yè)擴大 300 mm 晶圓廠產(chǎn)能，其正努力為滿足廣大新興應(yīng)用的長期需求而奠定基礎(chǔ)”。

近年來，由于受益于汽車電子、工業(yè)控制、AlOT等高增長應(yīng)用市場對半導(dǎo)體的強勁需求，晶圓制造市場增長強勁。2021年全球晶圓代工廠總銷售額首次突破1000億美元大關(guān)，達到1101億美元，較2020年增長26%，預(yù)計未來全球晶圓代工銷售額會持續(xù)上漲，2022年預(yù)計漲幅約20%。

TheLec 報道稱，三星正計劃使用一種稱為背面供電網(wǎng)絡(luò) (BSPDN) 的技術(shù)來開發(fā) 2 納米，而該技術(shù)其實是上周剛剛由研究員 Park Byung-jae 在三星 SEDEX 2022 上推出的一種新技術(shù)。

簡單來說，這種方案給出了除制程縮進和 3D 封裝外的另一個方向：開發(fā)晶圓背面。

Park 表示，在代工市場，技術(shù)正在從高 k 金屬柵極平面 FET 發(fā)展到 FinFET 再到 MBCFET 和現(xiàn)在的 BSPDN。

三星電子于今日公布了其2022年第三季度(7-9 月)的初步財報，由于全球經(jīng)濟放緩，沖擊消費類電子產(chǎn)品需求，導(dǎo)致存儲芯片訂單銳減，使得三星電子當(dāng)季利潤同比大幅下滑近32%，為近3年來首次出現(xiàn)下滑，凸顯市場形勢險峻。

根據(jù)三星發(fā)布的初步財報顯示，預(yù)計第三季營收76萬億韓元，同比增長2.7%。營業(yè)利潤為10.8萬億韓元(約77億美元)，較2021年同期的15.82萬億韓元下滑31.7%，低于Refinitiv SmartEstimate調(diào)查所預(yù)期的11.8萬億韓元，不僅創(chuàng)下2019年以來最差同期表現(xiàn)，且是3年來首次出現(xiàn)同比下滑。

另外值得一提的是，在近兩年晶圓代工產(chǎn)能緊缺的背景之下，晶圓代工廠紛紛對其晶圓代工報價進行了提價，提升了運營表現(xiàn)。

Moonsoo Kang表示，“今年(提價)取得了一些進展，成本上升也體現(xiàn)在了其中……目前贏得的新訂單將在 2-3 年后完成?！?