半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝迅速推進(jìn),Chiplet成行業(yè)熱點(diǎn),在相關(guān)領(lǐng)域是否擁有硬實(shí)力或提前布局,成為封測(cè)企業(yè)在當(dāng)前及未來(lái)復(fù)雜市場(chǎng)形勢(shì)下能否立足的關(guān)鍵。

封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技在高性能封裝領(lǐng)域布局成效顯著,業(yè)績(jī)逆勢(shì)增長(zhǎng)韌性十足,其近日公布的三季度業(yè)績(jī)報(bào)告顯示,公司三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收人民幣91.84億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)9.09億元;今年前三季度累計(jì)收入為247.8億元,累計(jì)凈利潤(rùn)為24.5億元,均創(chuàng)下歷年同期新高。長(zhǎng)電季報(bào)刊出后,中金公司、廣發(fā)證券、開(kāi)源證券等多家機(jī)構(gòu)發(fā)布研報(bào),從營(yíng)收數(shù)據(jù)、技術(shù)布局、市場(chǎng)布局等角度分析,并均給出買入評(píng)級(jí)。

布局Chiplet熱點(diǎn),預(yù)定未來(lái)市場(chǎng)

當(dāng)下,Chiplet成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈新的價(jià)值成長(zhǎng)關(guān)鍵已得到業(yè)界共識(shí)。Chiplet將不同工藝節(jié)點(diǎn)和不同材質(zhì)的芯片通過(guò)先進(jìn)的集成技術(shù)封裝集成在一起,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片,實(shí)現(xiàn)了一種新形式的IP復(fù)用。

面向Chiplet,長(zhǎng)電科技推出的XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案,在線寬或線距最小可達(dá)到2um的同時(shí),可實(shí)現(xiàn)多層布線層;另外,采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù),封裝尺寸大,可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無(wú)源器件。XDFOI技術(shù)不再采用硅通孔進(jìn)行連接,在系統(tǒng)成本、封裝尺寸上都具有優(yōu)勢(shì),可以應(yīng)用于工業(yè)、通信、汽車、人工智能、消費(fèi)電子、高性能計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域。

長(zhǎng)電科技正不斷加快2.5D/3D Chiplet集成技術(shù)等高性能封測(cè)領(lǐng)域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入。同時(shí),積極支持和參與全球范圍內(nèi)針對(duì)小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的制定,已于6月加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將在技術(shù)沉淀、創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化能力等方面與聯(lián)盟其它成員企業(yè)攜手推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化,以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向?qū)崿F(xiàn)技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新。

今后隨著全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)、HPC運(yùn)算等對(duì)Chiplet的需求,Chiplet市場(chǎng)前景看好。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia報(bào)告,2024年采用Chiplet的處理器芯片的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)58億美元,到2035年將達(dá)到570億美元。

多家券商研報(bào)給出“買入”評(píng)級(jí)

長(zhǎng)電科技三季報(bào)發(fā)布一周后,陸續(xù)獲得廣發(fā)證券、華創(chuàng)證券、開(kāi)源證券、天風(fēng)證券、華泰證券等多份研報(bào)關(guān)注。廣發(fā)證券在研報(bào)中表示,總體來(lái)看,長(zhǎng)電科技營(yíng)收回歸上升通道,單季度創(chuàng)上市以來(lái)新高。華創(chuàng)證券表示,長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)超預(yù)期,封測(cè)龍頭結(jié)構(gòu)優(yōu)化+降本增效保持業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

具體來(lái)看,今年前三季度長(zhǎng)電科技面對(duì)市場(chǎng)的波動(dòng)和挑戰(zhàn),克服國(guó)內(nèi)外疫情反復(fù)帶來(lái)的影響,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合,聚焦高附加值應(yīng)用,積極布局包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域,持續(xù)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。其中,公司以高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、大尺寸倒裝技術(shù)及扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)為主的先進(jìn)封裝相關(guān)收入前三季度累計(jì)同比增長(zhǎng)達(dá)21%;汽車電子及運(yùn)算電子相關(guān)收入前三季度累計(jì)同比增長(zhǎng)59%。同時(shí),公司繼續(xù)采取降本增效措施,部分克服了材料成本、動(dòng)力成本、運(yùn)輸成本等上漲帶來(lái)的壓力,保持盈利能力的持續(xù)提升。

華泰證券在研報(bào)《海外需求旺盛,營(yíng)收環(huán)比明顯改善》中表示看好長(zhǎng)電科技在接下來(lái)2-3個(gè)季度的周期性波動(dòng)中有望保持更強(qiáng)業(yè)績(jī)韌性。當(dāng)前成熟制程+先進(jìn)封裝作為先進(jìn)制程替代方案前景明朗。長(zhǎng)電在2.5D/3D Chiplet集成封裝、晶圓級(jí)封裝等高性能封裝市場(chǎng)處于先行者,有望深度受益。

天風(fēng)證券表示,長(zhǎng)電科技Q3凈利潤(rùn)同比環(huán)比增速穩(wěn)健,看好長(zhǎng)電科技深度受益先進(jìn)封裝。2022年Q3長(zhǎng)電營(yíng)收及凈利潤(rùn)增長(zhǎng)亮眼,其中先進(jìn)封裝已成為公司重要營(yíng)收來(lái)源和盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí),下游終端結(jié)構(gòu)性景氣持續(xù),長(zhǎng)電科技聚焦5G、AIoT、汽車電子等高增長(zhǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行出貨。

此前長(zhǎng)電科技曾多次表示,先進(jìn)封裝可能成為后摩爾時(shí)代的重要顛覆性技術(shù)之一,特別是后道制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要,有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)的新的制高點(diǎn),而近幾年來(lái),長(zhǎng)電科技也不斷用公司業(yè)績(jī)印證這一判斷,兌現(xiàn)自身的戰(zhàn)略承諾。