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[導(dǎo)讀]優(yōu)秀的PCB LAYOUT,讓電源系統(tǒng)工作更穩(wěn)定,瑞森資深FAE工程師為您提供無憂技術(shù)服務(wù)

在眾多電源方案當(dāng)中,LLC諧振方案是電子愛好者熱衷討論的話題,焦點(diǎn)主要集中在兩點(diǎn):PCB LAYOUT與諧振回路;優(yōu)秀的PCB LAYOUT可以讓諧振回路更穩(wěn)定,糟糕的PCB LAYOUT則會(huì)讓諧振回路失去穩(wěn)定性。而千變?nèi)f化的PCB是產(chǎn)品精髓之處,也是LAYOUT有魅力的原因。

RS瑞森半導(dǎo)體助力實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀LLC諧振方案--PCB LAYOUT

那么接下來小編就結(jié)合瑞森RSC6105S的實(shí)際應(yīng)用,分享通過PCB LAYOUT怎樣提升LLC諧振方案的穩(wěn)定性。

首先開關(guān)電源線路的開關(guān)特性會(huì)使電源的MOS與變壓器產(chǎn)生電磁兼容方面的干擾,作為電源設(shè)計(jì)工程師必須了解產(chǎn)生電磁兼容問題的原因以及解決措施,同時(shí)也要避免干擾源的擴(kuò)大。如圖結(jié)合實(shí)例說明LLC諧振電源方案PCB設(shè)計(jì)的要點(diǎn):

RS瑞森半導(dǎo)體助力實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀LLC諧振方案--PCB LAYOUT

典型應(yīng)用線路圖

一、PCB LAYOUT案例分享

結(jié)合RSC6105S系列典型應(yīng)用原理圖,小編與大家分享如何做好PCB LAYOUT方案:

1. 嚴(yán)格遵循功率GND、信號(hào)GND分離的原則;

如圖示例中G1、G2、G3分別單點(diǎn)連到高壓電解C11的負(fù)端處,其中G1是重點(diǎn):LAYOUT注意芯片GND,F(xiàn)B下偏電阻的GND先回到VCC的GND,然后再回到G處。

RS瑞森半導(dǎo)體助力實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀LLC諧振方案--PCB LAYOUT

應(yīng)用圖

2. 減小主功率環(huán)路的面積,包括諧振腔回路、開關(guān)功率回路、負(fù)載電流回路,可有效減少干擾源的擴(kuò)大;如圖示例中加粗線的部分走線銅箔。

3. 連接MOSFET GATE的走線應(yīng)盡量減短,但為了減小引線電感,GATE走線可適當(dāng)加粗;如圖示例中Q1、Q2之G端的引線銅箔。

4. 自舉升壓回路注意點(diǎn),自舉二極管與電容的節(jié)點(diǎn)靠近PIN14之HB腳, 應(yīng)避免外來干擾引入,影響系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)工作。

5. FB引腳的上偏與下偏采樣電阻和濾波電容的節(jié)點(diǎn)一定要靠近芯片PIN5之FB腳,需要注意的是放置的位置較遠(yuǎn)時(shí),會(huì)影響OVP點(diǎn)以及可拉載的電壓點(diǎn)。

6. CS引腳的取樣電阻R12應(yīng)靠近芯片PIN6之CS腳,并且要遠(yuǎn)離存在較高di/dt的走線,減少造成恒流點(diǎn)不穩(wěn)定因素。

7. 在使用散熱器時(shí),散熱器上會(huì)有高頻電流流過,所以散熱器應(yīng)就近接GND,這樣可減少干擾源的擴(kuò)大。

8. 芯片背面PCB正上方盡量不要放置與芯片GND存在較高動(dòng)態(tài)電壓差的器件,例如變壓器、臥躺式且大平面緊貼PCB朝下的TO-220封裝MOSFET。

二、實(shí)例PCB說明

RS瑞森半導(dǎo)體助力實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀LLC諧振方案--PCB LAYOUT

優(yōu)秀的PCB LAYOUT可以讓電源系統(tǒng)更穩(wěn)定的工作,遠(yuǎn)離電場與磁場的干擾,避免系統(tǒng)誤動(dòng)作;順暢的PCB走線可以讓生產(chǎn)線不良率降低,提升直通率;整齊的產(chǎn)品布局可以給產(chǎn)品賣點(diǎn)加分;總之做好產(chǎn)品從PCB LAYOUT開始!

在后續(xù)的文章里,將會(huì)持續(xù)分享相關(guān)技術(shù)知識(shí),敬請關(guān)注!

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