高通在2022年驍龍技術峰會上正式公布了全新基于Arm架構的PC端內(nèi)核“ORYON”，進軍筆記本電腦計算領域。據(jù)悉，高通在今年以14億美元收購了初創(chuàng)芯片設計公司Nuvia，該公司的研發(fā)團隊來自蘋果、谷歌等知名科技公司。

自蘋果成功將Arm架構芯片從移動平臺轉型至PC平臺后，似乎為各家半導體廠商提供了新的思路，其中就包括了蘋果的勁敵——高通。在ORYON曝光之前，高通也曾多次嘗試布局PC平臺，例如驍龍8cx系列芯片，幾乎是為Windows和Chrome陣營筆記本電腦打造的，但總體來說沒有獲得比較顯著的成果。相較于8cx系列，高通對Oryon的成功還是相當有底氣的，而這份底氣來自于Nuvia。

作為芯片市場的一顆“重磅炸彈”，Nuvia在被高通收購前就展示了旗下首款自研架構芯片Phoenix，這顆同樣基于Arm打造的芯片，性能較AMD Zen 2提高了至少50%，而功耗僅為其三分之一，高性能且低功耗的特性，恰好與現(xiàn)在主流的筆記本市場需求吻合。當然，蘋果能如此順利地推進從X86架構到Arm架構的“進化”，主要還是因為蘋果生態(tài)的統(tǒng)一性，硬件自研、系統(tǒng)自造，使得所有變化都能在自己的掌控之中，可高通做不到。

Windows在過去幾年中對移動領域一直很感興趣，像是過早夭折的Windows Phone操作系統(tǒng)、Windows 8的移動平臺兼容性大幅增加等，但這些嘗試幾乎都在印證微軟與移動平臺無緣。不過，微軟在最新的Windows 11系統(tǒng)中對Arm架構提供了史無前例的支持，或許在高通的配合下，能刺激新的市場需求。但不得不說，即使Windows 11 Arm版本有發(fā)展的前景，但軟件兼容性、系統(tǒng)生態(tài)和硬件支持都不是小問題，高通和微軟想要成功，還有很長的路要走。

ARM近日比較低調(diào)地發(fā)布了自己新一代ARM芯片內(nèi)核，其中包括了三款CPU核心架構，以及三款GPU核心架構。目前ARM發(fā)布的核心架構基本上都比較契合安卓旗艦手機的需求，目前旗艦手機都采用1個超大核+3個大核心+4個小核心的設計，所以ARM發(fā)布的CPU架構其實也是三種核心，算是去年幾款產(chǎn)品的升級版本。

這其中最引人矚目的自然是旗艦的Cortex X3了，雖然高通驍龍8 Gen1是最早采用Cortex X2核心的，不過口碑似乎不是那么好，很多人甚至將驍龍8 Gen1功耗發(fā)熱高，歸咎于ARM的公版架構，不過好歹臺積電和聯(lián)發(fā)科通過實際的產(chǎn)品表示，這都是三星的鍋……當然這次除了Cortex X3之外，ARM還發(fā)布了A715以及A510 V2，所以今年年底高通發(fā)布驍龍8 Gen2的時候，應該就是1個X3大核心，加3個A715核心以及4個A510 V2核心了。

Cortex X3和Cortex A715算是Cortex X2和Cortex A710的升級版本，這兩種CPU都是64位核心，而且都不再支持AArch32指令集，這意味著ARM的高中端核心將全面轉向64位架構。當然如果手機需要兼容AArch32指令集，廠商可選用A510 v2版來提供支持。在過去，超大核心和大核心都要去兼容非64bit的程序，這很大程度提升了手機功耗以及浪費了性能，而未來手機要運行32bit程序時，只需要小核心搞定就行，速度可能稍微慢一些，但是性能基本還是夠了，更關鍵是避免的能耗比的增加。

在性能部分，Cortex X3相比上一代性能提高了22%，IPC提升了11%;Cortex A715則在相同的功率水平和制造工藝下，比上一代的性能提高了5%，能效提高了20%;A510 v2版通過優(yōu)化能效，使得同性能下功耗降低了5%，頻率可提高5%。真正比較有趣的是，ARM表示Cortex A715已經(jīng)達到了之前X1的性能水平，這樣一些中高端手機直接采用A715芯片搭配小核心的話，性能會強于過去驍龍888的手機，畢竟驍龍888只有一顆X1核心，而未來中端手機則可以用四顆A715核心。

除了CPU，這次ARM發(fā)布的GPU核心變化也很大。首先是一款名為“Immortalis”的全新旗艦GPU，而這顆GPU不輸于Mali系列，算是單獨為旗艦手機設計的一款性能級GPU。這款GPU能提供卓越的游戲體驗，其中一項關鍵功能就是加入了光線追蹤。不過這不是ARM第一款支持光追的GPU，去年的Mali-G710上實際上就支持光追了，但是只是基于軟件實現(xiàn)，而這次型號為Immortalis G715的GPU則是第一款在移動設備上提供基于硬件光線追蹤功能的ARM架構GPU。Immortalis G715最低10核心，最高16個核心，性能提升了15%，估計聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片就會采用。

11月17日，在2022年驍龍技術峰會上，高通宣布了全新的定制CPU內(nèi)核“Oryon”，該內(nèi)核將被用于定位更高性能的驍龍SoC平臺當中，旨在與蘋果基于Arm指令集定制的M系列芯片在PC市場展開競爭。在會上高通還表示基于Oryon CPU內(nèi)核的驍龍?zhí)幚砥鲗?023年面世，換言之搭載驍龍?zhí)幚砥鞯腤indows電腦最快能在2023年下半年成功上市。

或許是看到驍龍?zhí)幚砥鞯臐摿?，?1月18日，知名市場權威統(tǒng)計機構Canalys的分析師認為Arm架構的SoC進展速度超乎意料，在四年后也就是2026年，Arm架構處理器將占到PC市場的30%份額，從而成為PC市場中又一大勢力。

實際上關于ARM吹響反擊號角，要把X86架構打得找不著北這種傳聞，幾乎每年都能見到，然而事實大家都清楚，ARM架構依舊是少數(shù)廠商和用戶的選擇。那么為何Canalys敢如此堅定得表示ARM浪潮即將襲來呢?

ARM For PC，真的有搞頭嗎?

先簡單科普一下，目前電腦的CPU主要分為X86和ARM兩種架構，指令集方面x86架構的單條指令更長，表達的意義更多，功能更強，但各指令使用頻率相差大，硬件要求更復雜，后來發(fā)展起來的ARM架構單條指令更短，表達的意義更少，但使用頻率更高，硬件要求更簡單。

因此在功耗方面ARM相比于x86具有獨特優(yōu)勢，ARM的設計從低功耗出發(fā)，節(jié)能效果更明顯，這也意味著ARM架構的產(chǎn)品具有系統(tǒng)穩(wěn)定性高、產(chǎn)品體積小、電源成本低等優(yōu)勢。再加上如今用戶對筆記本要求的越來越高，很多用戶希望廠商可以提供一臺性能足夠強勁同時功耗夠低的筆記本產(chǎn)品。采用ARM架構打造而成的芯片恰好滿足這一需求，這也成為如今筆記本開始ARM化的重要原因之一。

今天在 2022 年驍龍技術峰會上，高通公司公布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒有提供其具體細節(jié)。

高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng)始人是蘋果前首席架構師，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設計，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構，而這正是高通公司與蘋果公司競爭所需要的，特別是在筆記本電腦計算領域。了解到，目前高通公司的 CPU 內(nèi)核都是基于 Arm 的公版架構，例如驍龍 8cx Gen 3 有四個 Cortex-X1 內(nèi)核和四個 Cortex-A78 內(nèi)核，新的驍龍 8 Gen 2 有一個強大的 Cortex-X3 內(nèi)核。