11月23日消息，根據(jù)外媒wccftech 的報(bào)導(dǎo)，由于此前高通已經(jīng)表明將持續(xù)采用臺(tái)積電與三星多芯片制造供應(yīng)商來源的模式，加上臺(tái)積電在3nm制程上量產(chǎn)時(shí)間的繼續(xù)延遲，高通可能考慮將下一代驍龍8 Gen 3 行動(dòng)處理器交由三星來生產(chǎn)。

報(bào)導(dǎo)指出，當(dāng)前臺(tái)積電是高通驍龍8 Gen 2 移動(dòng)處理器的獨(dú)家供應(yīng)商，由其4nm制程節(jié)點(diǎn)來生產(chǎn)。但是，到了2023 年之際將有許多的不確定性，尤其在驍龍8 Gen 3 行動(dòng)處理器的代工訂單方面。報(bào)導(dǎo)引用消息人士的說法，指出因?yàn)榕_(tái)積電3nm制程一直存在量產(chǎn)問題的情況下，三星方面很有可能接下驍龍8 Gen 3 的代工訂單。

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)三星雖然搶先臺(tái)積電量產(chǎn)了3nm GAA(Gate-all-around，環(huán)繞柵極)芯片，但不代表進(jìn)展順利。最新的爆料稱，三星3nm GAA制程的良率非常糟，僅為20%，為了解決這困境，三星計(jì)劃通過與美國(guó)公司合作提高良率。但是，三星在此前5nm、4nm時(shí)就遭遇了良率問題，使得高通之后不得不將驍龍8+ Gen1交給了臺(tái)積電4nm代工。因此，三星3nm GAA制程在搶先臺(tái)積電量產(chǎn)之后，其良率也備受外界關(guān)注。

目前臺(tái)積電斥資120億美元在美國(guó)亞利桑那州興建的12英寸5nm制程晶圓廠即將完成土建，預(yù)計(jì)將于12月舉行首批機(jī)臺(tái)設(shè)備進(jìn)廠典禮，近期已有大批在臺(tái)灣接受培訓(xùn)的美國(guó)工程師陸續(xù)返回美國(guó)。根據(jù)最新的消息顯示，臺(tái)積電還將會(huì)在美國(guó)再建一座更先進(jìn)的3nm晶圓廠。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人 爆料稱，臺(tái)積電除了在建的亞利桑那州的2萬片5nm晶圓產(chǎn)能，還將在美國(guó)東岸的弗吉尼亞州建一座新的3nm制程晶圓廠，產(chǎn)能也將為2萬片，目前正開始安排人力規(guī)劃，預(yù)計(jì)投資規(guī)模也將達(dá)到120億美元。這也將是臺(tái)積電在美國(guó)的第三座晶圓廠。

《華爾街日?qǐng)?bào)》援引“熟悉此事的消息人士”的話稱，臺(tái)積電正在考慮為新大樓配備足夠先進(jìn)的制造設(shè)備，以制造代工廠N3系列尖端制造技術(shù)的芯片，其中包括N3，N3E，N3P，N3S和N3X。

當(dāng)臺(tái)積電為晶圓廠建立新址時(shí)，它會(huì)購(gòu)買足夠的土地來建造該晶圓廠的多個(gè)階段，這些晶圓廠將共享共同的晶圓廠公用設(shè)施，如儲(chǔ)氣或凈水器。代工廠的亞利桑那州營(yíng)地就是這種情況，該營(yíng)地最多可容納六座晶圓廠建筑(階段)，目前可容納一座將于 2024 年上線的封頂晶圓廠。但顯然該公司已經(jīng)在為另一個(gè)空殼建造一個(gè)空殼。

考慮到美國(guó)公司設(shè)計(jì)了全球銷售的芯片的47%左右，并且絕大多數(shù)使用先進(jìn)制造技術(shù)制造的芯片都是由美國(guó)公司開發(fā)的，預(yù)計(jì)美國(guó)對(duì)臺(tái)積電服務(wù)的需求將強(qiáng)勁。

報(bào)導(dǎo)稱，不具名的臺(tái)積電供應(yīng)鏈人士私下透露，來自臺(tái)積電的訂單確實(shí)從第三季度末開始轉(zhuǎn)弱，第四季度與明年一季度訂單持續(xù)下滑。目前所知，受沖擊領(lǐng)域包括前段生產(chǎn)制程與后段先進(jìn)封裝制程，其中對(duì)后段的影響幅度大于前段。

臺(tái)積電日前二度下修2022年資本支出至約360億美元，絕對(duì)金額減少至少40億美元，意味原本要釋放給供應(yīng)鏈的40億美元商機(jī)被砍掉，掀起供應(yīng)鏈骨牌效應(yīng)。

屋漏偏逢連夜雨，近日業(yè)界傳出，臺(tái)積電又遇到3nm制程某預(yù)定大客戶臨時(shí)取消訂單，導(dǎo)致其近日將要量產(chǎn)的3nm制程，月產(chǎn)能比原先規(guī)劃明顯減少，僅剩下約1萬多片，要等到明年下半N3E制程量產(chǎn)，3nm制程月產(chǎn)能才會(huì)明顯增加，這也影響相關(guān)供應(yīng)鏈廠商的業(yè)績(jī)動(dòng)能，甚至傳出訂單比年初規(guī)劃大砍40%-50%。

晶圓代工業(yè)內(nèi)人士指出，由于臺(tái)積電正在量產(chǎn)3nm如火如荼進(jìn)行中，新竹寶山的F12B、臺(tái)南F18B(P7)等人員皆不包括在“鼓勵(lì)休假”的范疇中，并且還在研發(fā)廠F12(P4)N3E的相關(guān)人員都仍上緊發(fā)條中。

對(duì)此，臺(tái)積電當(dāng)日回應(yīng)稱，總裁在內(nèi)部溝通時(shí)提到因?yàn)橐咔槎铀贁?shù)字轉(zhuǎn)型及市場(chǎng)5G及AI等需求帶動(dòng)臺(tái)積業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，特別感謝同仁在過去三年的辛勞，目前因生活逐漸正?；?，鼓勵(lì)同仁多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力。這個(gè)世界電子化的趨勢(shì)不會(huì)改變，臺(tái)積公司最重要的是領(lǐng)先技術(shù)、卓越制造及客戶信任，勉勵(lì)同仁不要自滿，繼續(xù)與世界一起成長(zhǎng)。