今天曝光了iPhone SE 4的外觀和參數(shù)，新機(jī)將會(huì)采用A16芯片，而且價(jià)格方面控制在了3000多元。新機(jī)外觀類似于iPhone XR，支持面容識(shí)別，Home鍵可能會(huì)被取消，配備6.1英寸屏幕，后置1200萬像素?cái)z像頭，IP67級(jí)別防濺、抗水、防塵，基本是就是神機(jī)XR的簡(jiǎn)配版。

而也有消息稱iPhone SE 4會(huì)有Plus機(jī)型，這個(gè)還需要進(jìn)一步的曝光才可確定。這篇文章主要介紹了驍龍8gen2和蘋果A16區(qū)別大嗎 驍龍8gen2和蘋果A16對(duì)比介紹的相關(guān)資料,需要的朋友可以參考下,希望對(duì)大家有所幫助。

驍龍8gen2和蘋果A16哪個(gè)好?驍龍8gen2已經(jīng)正式發(fā)布了，很多小伙伴還在觀望中，在想驍龍8gen2跟蘋果A16選哪個(gè)好，而根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)中看，CPU數(shù)據(jù)是蘋果A16比較高，而GPU 圖形性能測(cè)試，驍龍8gen2打敗了蘋果A16芯片，就看搭載處理器的手機(jī)廠商如何優(yōu)化了，更多詳細(xì)細(xì)節(jié)請(qǐng)看下文。

驍龍8gen2和蘋果A16對(duì)比介紹

A16更好

一、CPU 基準(zhǔn)測(cè)試

高通的驍龍8Gen2 芯片單核得分為1485，多核得分為4739，而蘋果的A16 芯片單核分?jǐn)?shù)為1890，多核分?jǐn)?shù)為5355，這兩項(xiàng)分?jǐn)?shù)都要高于高通芯片。

二、GPU 圖形性能測(cè)試

安卓陣營的天璣 9200 和驍龍8Gen2 旗艦芯片，由于其配置了硬件光線追蹤的GPU，均打敗了蘋果A16 芯片。

在GFX曼哈頓的GPU測(cè)試中，驍龍8Gen2竟然跑出了217fps的成績(jī)，作為對(duì)比，天璣9200僅有176fps，而蘋果的A16也只有195fps，驍龍8Gen2的GPU跑分竟然超過了蘋果的A16處理器，這真的是歷史性的一刻!

這幾年的手機(jī)圈，由于高通驍龍888、驍龍8Gen1的接連失利，我們總是調(diào)侃安卓處理器和蘋果的A系列處理器存在著兩年左右的差距，不過在驍龍8+發(fā)布之后，我們也看到了這種差距在急劇縮小，特別是多核性能和GPU性能，驍龍8+相比A16已經(jīng)沒有很大的差距了。

而驍龍8Gen2的出現(xiàn)，終于可以叫板蘋果的A16處理器了，只怪這次蘋果擠了一次牙膏，A16相比A15提升太有限，而安卓陣營又是大跨步，已經(jīng)到了平起平坐的時(shí)候了。

過去幾年，在蘋果高筑芯片壁壘的情況下，安卓的旗艦芯片一直處于一種讓人“愛恨交織”的尷尬處境中，而這一情況終于在今年年底得以改寫。兩大安卓SoC廠商先后發(fā)布旗艦芯片，CPU性能穩(wěn)步提升，備受關(guān)注的GPU性能反超蘋果A16，安卓SoC表現(xiàn)出彩。

以先行發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9200為例，這款面向高端手機(jī)市場(chǎng)的SoC延續(xù)了天璣品牌高性能、高能效、低功耗的基因級(jí)優(yōu)勢(shì)，采用臺(tái)積電第二代4nm制程(N4P)，是目前最先進(jìn)的制造工藝，性能和能效比第一代4nm有更好的表現(xiàn)。CPU方面，天璣9200采用“1+3+4”三叢集旗艦架構(gòu)，包括1個(gè)3.05GHz 的X3超大核、3個(gè)2.85GHz 的A715大核、4個(gè)A510能效核心。當(dāng)然，最有看點(diǎn)的還是GPU，天璣9200采用ARM全新的Immortalis-G715，比上一代旗艦的圖形性能提升32%，功耗降低了41%，且率先支持移動(dòng)端硬件光線追蹤技術(shù)。

蘋果正式在全球推出 iPhone 14 系列，與之相伴的是最新的蘋果A16芯片。

蘋果A16芯片是iPhone手機(jī)的最新芯片。處理器芯片采用4nm工藝制造，采用N4P技術(shù)，配備兩個(gè)CPU內(nèi)核，包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片的繼任者，也是上一代5nm工藝的升級(jí)版。

今年，蘋果不會(huì)繼續(xù)為其所有 iPhone 14 型號(hào)配備新的芯片。相比之下，蘋果A16芯片僅在兩款Pro機(jī)型上使用，即 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max，標(biāo)準(zhǔn)款仍然使用前代A15芯片，這使得Pro機(jī)型與標(biāo)準(zhǔn)款相比，在核心性能上有很大的差距，

接下來，我們來分析一下，蘋果A16芯片到底有多厲害?相比A15提升多少?

中央處理器的功率

對(duì)于處理器芯片，CPU 能力是人們首先關(guān)心的事情，這也是比較A16和A15的前提?？偟膩碚f，今年的蘋果A16仿生芯片采用4nm工藝制造，擁有160億個(gè)晶體管。該芯片有6個(gè)CPU核心，包括2個(gè)高性能核心和4個(gè)節(jié)能核心。與上一代相比，這有助于芯片的性能提升40%。

然而，將尺寸從 5nm 減小到 4nm 也有助于帶來更多的性能優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，諸多真空工藝技術(shù)的融合也幫助這款芯片在材料和結(jié)構(gòu)上都有所提升。因此，今年的 iPhone 14 Pro 擁有比以往更出色的性能和更長的電池續(xù)航時(shí)間。

盡管尚未精準(zhǔn)測(cè)量，但研究人員SkyJuice稱，A16要比A15大一點(diǎn)，看來晶體管數(shù)量增加6%的體積膨脹，并沒有被4nm工藝稀釋掉。

A16的CPU核心組成是Everest大核+Sawtooth小核，其中Everest比A15上的Avalanche大了些，布局也有所調(diào)整。

細(xì)節(jié)方面，A16的二級(jí)緩存從12MB增加33%到16MB，可是一個(gè)讓人意外的“縮水”是，System Level Cache(系統(tǒng)級(jí)緩存)居然從32MB減少到24MB。

另外，GPU部分，不僅數(shù)量和前代保持一致，從圖上看，簡(jiǎn)直猶如照抄作業(yè)一般，不知道28%的性能提升是怎么來的，靠LPDDR5內(nèi)存襯托?