據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)德克薩斯州聯(lián)邦陪審團(tuán)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二公布了一項(xiàng)判決，認(rèn)定英特爾侵犯了VLSI Technology公司專(zhuān)利，必須向VLSI Technology 賠償 9.488億美元。

報(bào)道稱(chēng)，VLSI 是一家專(zhuān)利公司，隸屬于軟銀集團(tuán)旗下私募股權(quán)公司堡壘投資集團(tuán)(Fortress Investment Group)。在為期 6 天審判中，VLSI 認(rèn)為英特爾 Cascade Lake 和 Skylake 微處理器侵犯了VLSI公司有關(guān)改善數(shù)據(jù)處理的專(zhuān)利，據(jù)悉，VLSI 是從荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體手中收購(gòu)的這項(xiàng)專(zhuān)利。VLSI 律師在法庭上指控英特爾芯片對(duì)其造成了“每秒數(shù)百萬(wàn)次的侵權(quán)行為”。

英特爾公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。雖然整體業(yè)績(jī)同比出現(xiàn)了大幅的下滑，但第三季營(yíng)收和調(diào)整后每股 EPS 都超出華爾街分析師預(yù)期，不過(guò)英特爾對(duì)第四季和全年業(yè)績(jī)展望均未達(dá)預(yù)期。

財(cái)報(bào)顯示，英特爾Q3營(yíng)收為153.38億美元，同比下降20%，市場(chǎng)預(yù)期為154億美元;凈利潤(rùn)為10.19億美元，同比下降85%;Non-GAAP準(zhǔn)則下經(jīng)調(diào)整凈利為24.32 億美元，較2021 年同期下滑59%，每股收益為0.59美元，超出市場(chǎng)預(yù)期的0.33美元，上年同期為1.45美元。

英特爾首席執(zhí)行官基辛格(Pat Gelsinger)三個(gè)月前曾預(yù)測(cè)，第三季將是英特爾業(yè)績(jī)的最低點(diǎn)，但現(xiàn)在他表示，對(duì)英特爾電腦處理器的需求下滑幅度甚至超過(guò)預(yù)期，前景依然黯淡。

他表示，宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化，“沒(méi)有什么好的經(jīng)濟(jì)消息?！蹦壳邦A(yù)測(cè)計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)觸底“過(guò)于想當(dāng)然”。

本月早些時(shí)候，有報(bào)道稱(chēng)，英特爾計(jì)劃展開(kāi)大規(guī)模裁員，涉及人數(shù)可能達(dá)到數(shù)千人。包括銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)事業(yè)群在內(nèi)的一些部門(mén)的裁員比例可能達(dá)到20%左右。在最近發(fā)布的財(cái)報(bào)中，英特爾沒(méi)有具體說(shuō)明將裁員多少人。

在今年9月舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，帕特·基辛格介紹，英特爾代工服務(wù)將開(kāi)創(chuàng)“系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代”，不同于僅向客戶(hù)供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式，“英特爾提供硅片、封裝、軟件和芯?！?。

英特爾公司CEO帕特·基辛格：“ 英特爾代工服務(wù)將迎來(lái)系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代，這標(biāo)志著從系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-a-chip)到系統(tǒng)級(jí)封裝(system in a package)的范式轉(zhuǎn)移。”

根據(jù)英特爾的財(cái)報(bào)顯示，2022年第三財(cái)季，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部營(yíng)收僅為1.71 億美元，較 2021 年同期下降 2%，前三季的累計(jì)營(yíng)收為 5.76 億美元。不過(guò)，當(dāng)英特爾在 2023 年初對(duì) Tower Semiconductor 的收購(gòu)?fù)瓿?，英特?IFS 部門(mén)每年將增加約 15 億美元的收入，因此即可轉(zhuǎn)型成為全球第 7 或第 8 大代工廠，但就營(yíng)收而言仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于三星。

英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)數(shù)據(jù)中心銷(xiāo)售總經(jīng)理兼中國(guó)區(qū)運(yùn)營(yíng)商銷(xiāo)售總經(jīng)理莊秉翰指出，為應(yīng)對(duì)數(shù)字時(shí)代的全新挑戰(zhàn)和更高的技術(shù)需求，英特爾旨在通過(guò)包括無(wú)所不在的計(jì)算、無(wú)處不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能、傳感和感知在內(nèi)的“五大超級(jí)技術(shù)力量”，打造多元化產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用。其中，作為英特爾XPU戰(zhàn)略的重要組成部分，我們始終致力于推動(dòng)FPGA的創(chuàng)新和發(fā)展，并將持續(xù)加注創(chuàng)新產(chǎn)品技術(shù)、深耕人才培養(yǎng)和構(gòu)建更強(qiáng)大的本地生態(tài)。

根據(jù)英特爾過(guò)往的介紹，MAX系列GPU所采用的Ponte Vecchio芯片，是英特爾首個(gè)百億億次級(jí)計(jì)算GPU，使用了英特爾有史以來(lái)最先進(jìn)的封裝技術(shù)，擁有超過(guò)1000億個(gè)晶體管。其總共有63個(gè)模塊，包括了16個(gè)Xe-HPG架構(gòu)的計(jì)算芯片、8個(gè)Rambo cache芯片、2個(gè)Xe基礎(chǔ)芯片、11個(gè)EMIB連接芯片、2個(gè)Xe Link I/O芯片和8個(gè)HBM芯片、以及16個(gè)負(fù)責(zé)TDP輸出的模塊，通過(guò)EMIB與Foveros 3D封裝中整合在一起。

基辛格進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，英特爾 IFS 將藉由以上與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差異化四大領(lǐng)域，英將繼續(xù)發(fā)揮其在晶片設(shè)計(jì)和制造方面的專(zhuān)長(zhǎng)，助力客戶(hù)打造改變世界的產(chǎn)品。