據(jù)半導(dǎo)體調(diào)研機構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報告顯示，全球汽車芯片市場自1998年以來穩(wěn)步增長，從當(dāng)年在全球整體芯片銷售額當(dāng)中占比僅4.7%，到2021年已經(jīng)增長至7.4%。相比之下，原本占比高達55.6%的電腦芯片，近年來占比一直在降低。汽車芯片的份額占比今年將達到8.5%，到2026年將進一步增長至9.9%。而這一增長的核心是大量新傳感器、模擬芯片、控制器和光電器件被整合到大多數(shù)新型的智能汽車當(dāng)中。

基于2021年整個半導(dǎo)體市場需求的大漲，令整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商，都享受到了產(chǎn)品不愁賣，營收、凈利暴漲的紅利。而對于不少下游廠商終端來說，雖然2021年飽受了“缺芯”之苦，但是只要能拿到芯片做出產(chǎn)品，也同樣是不愁賣的。這也使得上下游廠商在2021年底做計劃時，都對于2022年的市場預(yù)期非常的樂觀。

特別是對于下游終端廠商來說，在飽受“缺芯”之苦后，在對于2022年更為積極的預(yù)期之下，對于半導(dǎo)體的預(yù)期需求也是更為龐大，而且為了保障供應(yīng)安全，也希望建立更高的半導(dǎo)體庫存。這些都導(dǎo)致了對于半導(dǎo)體過度下單和重復(fù)下單的問題，同樣這種需求也被傳遞給了上游的芯片設(shè)計廠商，也使得他們更樂觀的向向晶圓代工廠下單、重復(fù)下單。

中國已經(jīng)成為全球最大的汽車市場，電動化、智能化的趨勢推動汽車芯片數(shù)量的大幅度提升，車規(guī)級芯片國產(chǎn)化已擁有規(guī)?；A(chǔ)。然而，目前國產(chǎn)車規(guī)級芯片仍然存在整車應(yīng)用規(guī)模小、車規(guī)認證周期長、技術(shù)附加價值低、上游產(chǎn)業(yè)依賴度高等問題。

結(jié)合中國消費電子行業(yè)發(fā)展和日韓車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)經(jīng)驗，未來通過產(chǎn)業(yè)扶持政策聚焦解決上述問題，是提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率，增強汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自主可控能力的有力途徑之一。單靠市場一股力量很難推動車規(guī)級芯片國產(chǎn)化，需要形成政府牽頭，整車企業(yè)聯(lián)合，針對頭部芯片企業(yè)開展重點扶持的策略。

對于汽車芯片未來的技術(shù)發(fā)展方向，中國工程院院士倪光南提出，RISC-V開源架構(gòu)能夠很好滿足“需求定義軟件、軟件定義硬件”的時代需求，是智能網(wǎng)聯(lián)車芯片的理想選擇。他建議聚焦開源RISC-V架構(gòu)發(fā)展中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)，增強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，推動中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車走向更高更快更強。

北京市政府副秘書長姜廣智表示，北京市積極布局車規(guī)級芯片，在芯片供給端，不斷推進車規(guī)級芯片工藝平臺建設(shè)，推動RISC-V、Chiplet等先進技術(shù)在車規(guī)級芯片領(lǐng)域擴大應(yīng)用，著力構(gòu)建芯片設(shè)計與制造協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

在中國汽車快速發(fā)展的當(dāng)下，如何優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈布局、確保全產(chǎn)業(yè)鏈暢通、實現(xiàn)技術(shù)攻關(guān)和掌握關(guān)鍵資源能力、優(yōu)化配套發(fā)展環(huán)境，進而更好地推動我國新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，是當(dāng)前全行業(yè)亟需共同解決的重大課題。

臺積電當(dāng)然是代工龍頭，全球份額59.5%，利潤率40%以上，遠遠超出同業(yè)水平(15%)。2025年之前，其5nm市占率在90%左右，3nm則介于80%-90%(前提是三星美國工廠順利投產(chǎn))，打遍業(yè)內(nèi)無敵手。

很明顯，臺積電靠先進工藝賺錢。今年前三季度，臺積電業(yè)務(wù)構(gòu)成當(dāng)中，5nm占19%、7nm占31%、16nm占14%，合計64%。另外，28nm占11%、40/45nm占7%、55nm及以上占18%。

而55nm以上，才是車規(guī)級芯片需求的麋集區(qū)。相比而言，大陸的中芯國際，55nm工藝貢獻的業(yè)務(wù)比例達到70%，28nm占15%、40/55nm占15%，技術(shù)上與臺積電相差3代。

與其他領(lǐng)域芯片相類似，汽車芯片也可以按照功能劃分為微處理器(MCU)、功率半導(dǎo)體IGBT、傳感器(包括攝像頭、雷達等)、存儲器、通信芯片這幾大類。這其中汽車需求量最大的是MCU。MCU就是那種對性能要求不高、卻有數(shù)量剛需的芯片類型。相反，對算力要求比較高的芯片，通常對數(shù)量的需求卻沒有很多。比如前不久很多汽車品牌極力推廣的高通8155芯片;特斯拉初代自研的FSD也僅僅使用了2顆14nm制程的英特爾Atom車規(guī)芯片，現(xiàn)在換成了AMD。