一般的射頻單芯片收發(fā)方案PCB Layout時雙層板和4層板布局居多，今天來看看有哪些具體的區(qū)別。

1. 成本--同樣尺寸，2層板便宜

2. PCB厚度

2 層 PCB 的制造成本將低于 4 層 PCB，但是PCB 厚度不應超過 0.8mm - 1.00mm，而傳輸線沒有足夠的參考距離，寬度會變得相當大。像好多羅杰斯的射頻PCB板都非常薄，一般分腔體設計，不適合大尺寸。4 層PCB通常厚度為1.6mm，如果不在表面走RF Signal，可在中間層走射頻線，特性阻抗為50Ω。

3. EMI

4層板如上圖所示，由頂向下分別是Signal、GND、POWER、GND 4層板，在 2 個GND之間放置1個電源層可以在電源和地之間實現(xiàn)均勻分布的射頻去耦電容以及高頻下的低阻抗。Power Plane周邊被過孔包圍，從而防止電路板邊緣的任何輻射發(fā)射出去。從上圖可以看出，在 TX 匹配網(wǎng)絡的最后階段抑制了電源平面，以防止在此階段由輻射和反射能量引起的任何寄生耦合（這部分尤其要注意，發(fā)射時信號最強，周邊信號容易耦合發(fā)射信號從而產(chǎn)生寄生調制）。

相對來說，2層板沒有足夠的空間單獨走電源層和完整的GND，輻射發(fā)射信號不能被有效被抑制，EMI相對較差。

如上圖所示，組件上的電源走線非常厚，以便盡可能呈現(xiàn)低至阻抗。電路板這一側的大面積接地提供了低去耦的阻抗路徑。只要有可能，下方盡量有一塊完整的GND平面。

4. FCC認證

在美國銷售或制造的每臺電子設備都必須得到聯(lián)邦通信委員會（FCC）的正式批準。4層板有相對較好的EMI，更容易通過Part 15 有意/無意輻射電子產(chǎn)品或裝置的測試。

部分內容是我從今天分享的資料上看到的，有一些是以前沒注意到的，但是細節(jié)決定硬件設計的成敗，多查看案例對設計幫助很大。