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[導(dǎo)讀]根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù),2017年全球晶圓代工市場規(guī)模為623億美元,其中臺積電一家公司占比過半。先進晶圓制造工藝研發(fā)、產(chǎn)線建設(shè)成本越來越高,全球半導(dǎo)體行業(yè)只有三星、英特爾與臺積電才有實力每年在半導(dǎo)體上的資本支出約百億美元,繼續(xù)開發(fā)先進工藝,其余廠商逐漸放棄對先進工藝的追逐,聯(lián)電就是其中之一。

放棄對先進制程的追逐,是聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱為聯(lián)電)對晶圓代工市場一超多強格局的確認,注重特殊工藝,以制程多樣化來應(yīng)對不同層級的市場需求,是聯(lián)電今后的基本市場策略。日前,聯(lián)電在上海舉辦2018技術(shù)論壇,詳細介紹了聯(lián)電現(xiàn)在制程技術(shù)、IP 以及生產(chǎn)布局等情況。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù),2017年全球晶圓代工市場規(guī)模為623億美元,其中臺積電一家公司占比過半。先進晶圓制造工藝研發(fā)、產(chǎn)線建設(shè)成本越來越高,全球半導(dǎo)體行業(yè)只有三星、英特爾與臺積電才有實力每年在半導(dǎo)體上的資本支出約百億美元,繼續(xù)開發(fā)先進工藝,其余廠商逐漸放棄對先進工藝的追逐,聯(lián)電就是其中之一。

特殊制程爭第一

在過去,聯(lián)電和所有半導(dǎo)體大廠一樣,致力于先進制程技術(shù)開發(fā),近年來,聯(lián)電營運方向已經(jīng)改變,新方向?qū)⒁詣?chuàng)造獲利為主,力爭帶給股東更好的回報率,同時,聯(lián)電也會不斷追求特殊制程的技術(shù)開發(fā)。 “聯(lián)電核心競爭力是8吋和12吋廠的軟硬件布局完整,在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G時代,對半導(dǎo)體芯片的需求量將非常大,我們會根據(jù)客戶的需求會強化特殊制程的競爭力,包括RF(射頻)、MEMS(微機電系統(tǒng))、LCD Driver IC(LCD驅(qū)動芯片)、OLED Driver IC(OLED驅(qū)動芯片)等領(lǐng)域,聯(lián)電都會有目標(biāo)性地強化技術(shù),以提升市占率。”聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰對TechSugar表示。


不計內(nèi)存與先進制程工藝,全球晶圓代工市場規(guī)模約有200億美元,聯(lián)電現(xiàn)在營收只有40多億美元,因此,“即使不繼續(xù)拼先進制程,仍然有很大的成長空間。不管12寸和8寸,聯(lián)電都會聚焦在新的特殊工藝去發(fā)展,在特殊工藝想辦法做到第一。”簡山杰強調(diào),公司技術(shù)策略大方向轉(zhuǎn)變后,聯(lián)電過去在先進工藝研發(fā)的團隊,“很多轉(zhuǎn)移到特殊工藝做研發(fā),特殊工藝會做得更好。”


具體到工藝節(jié)點,聯(lián)電的兩個重點是28納米HKMG(高介電系數(shù)/金屬閘極)制程和22納米制程。由于不拼先進制程,因此28納米在聯(lián)電將會扮演很重要角色,“一定要讓28奈米制程世代的貢獻再成長,聯(lián)電面臨28奈米HKMG產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換期,加上在開發(fā)新的HPC制程和HPC+新制程,需要經(jīng)過3至4個季度客戶才會開始導(dǎo)入,因此新一波的28奈米需求要到明年中才會回籠。 ”


聯(lián)電14納米FinFET制程已經(jīng)開發(fā)成功,并且順利進入量產(chǎn),但簡山杰表示,14納米產(chǎn)能是否繼續(xù)擴充,需要看市場反饋。在14納米與28納米之間的22納米工藝,被視為另一個長節(jié)點,由于在性能、功耗與成本之間能夠達到較好的平衡,眾廠商紛紛布局22納米工藝,聯(lián)電22納米ULP制程預(yù)計在2018年中期可以導(dǎo)入客戶端。“伴隨聯(lián)電逐漸走上營運轉(zhuǎn)型,28奈米與22奈米兩個制程會扮演重要角色?!?

汽車業(yè)務(wù)增長快

從晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢來看,另一個需要關(guān)注的點是很多傳統(tǒng)整合器件制造商(IDM)逐漸采取輕制造策略,將數(shù)字芯片制造交給代工廠,這是聯(lián)電等晶圓代工企業(yè)的增長機會。傳統(tǒng)IDM廠商仍然堅持的制造產(chǎn)能,主要集中在面向工業(yè)與汽車的特殊制程,輕制造進一步向前發(fā)展,傳統(tǒng)IDM廠商是否會走向無廠化,取決于晶圓代工廠對特殊工藝支持的能力。


以聯(lián)電為例,通訊類應(yīng)用、消費類應(yīng)用以及PC應(yīng)用(所謂3C)占聯(lián)電營收比例約為9成,特殊工藝應(yīng)用更為廣泛的汽車與工業(yè)應(yīng)用,占比約為1成。但一方面,特殊工藝代工市場在加速成熟,另一方面,聯(lián)電將自己戰(zhàn)略重點也轉(zhuǎn)到了特殊制程,所以聯(lián)電汽車與工業(yè)應(yīng)用增長極快?!斑@幾年汽車應(yīng)用每年成長超過30%”。


談及由于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型而帶來的營運目標(biāo)變化,簡山杰表示,聯(lián)電短期營運目標(biāo)是強化8吋和12吋廠核心技術(shù),并提升營運效率,以及工業(yè)4.0布局。工業(yè)4.0是聯(lián)電內(nèi)部提升生產(chǎn)效率的重點,聯(lián)電已經(jīng)成立組織來布局工業(yè)4.0。


在中期營運目標(biāo)上,會持續(xù)朝擴大市占率邁進,把每個制程技術(shù)都爭取做到最好,進而增加產(chǎn)品的附加價值,晶圓售價(ASP)也能跟隨提升。


長期布局方面,聯(lián)電會繼續(xù)投入新技術(shù)做開發(fā)。但聯(lián)電對新技術(shù)做了重新定義,這里的新技術(shù)并非指先進制程技術(shù),而是在每個新應(yīng)用領(lǐng)域把技術(shù)做到最適應(yīng)、最領(lǐng)先,在市場上極具競爭力?!盁o論是物聯(lián)網(wǎng)、5G,還是汽車應(yīng)用,聯(lián)電都會加強,在我們有優(yōu)勢的技術(shù)上,做到最極致。”

大陸布局看三地

作為最早到大陸投資的晶圓代工企業(yè),聯(lián)電在大陸的布局現(xiàn)在已經(jīng)擴展到三地。分別是蘇州和艦科技、廈門聯(lián)芯以及山東聯(lián)暻半導(dǎo)體。


和艦(8N)于2003年5月正式投產(chǎn),總投資超過12億美元,最大月產(chǎn)能可達6萬片?!昂团炇菄鴥?nèi)同行業(yè)中最短時間內(nèi)達成單月、單季損益平衡,并以高效率生產(chǎn)能力及高水平工藝技術(shù),創(chuàng)造持續(xù)獲利優(yōu)異業(yè)績的晶圓專工企業(yè)。和艦已將上、下游產(chǎn)業(yè)引進蘇州工業(yè)園區(qū),形成了群聚效應(yīng),完成在中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局的第一步。 ”


聯(lián)芯(12X)是由聯(lián)電與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資成立,為臺灣地區(qū)在大陸投資成立的第一座12吋晶圓廠??偼顿Y金額預(yù)計為62億美元,設(shè)計月產(chǎn)能5萬片。“自動工至機臺移入,僅用時一年,創(chuàng)下集成電路產(chǎn)業(yè)最快建廠時程世界紀(jì)錄?!?


目前,聯(lián)芯已量產(chǎn)技術(shù)包括40納米和28納米HKMG,自2016年第四季開始量產(chǎn),出貨量已經(jīng)超過了200萬片晶圓(八英寸晶圓當(dāng)量)。 “良率達世界一流水平: 28HLP 穩(wěn)定良率>95%,  40奈米穩(wěn)定良率>99%。”


聯(lián)暻則是一家主要面向中小型設(shè)計公司的設(shè)計服務(wù)企業(yè),“大陸中小型客戶,資源可能會不夠,聯(lián)暻能夠為這些企業(yè)提供全面的支持,這是根據(jù)產(chǎn)業(yè)需求而有的一個布局?!?


聯(lián)電當(dāng)前在大陸的布局之中,廈門聯(lián)芯無疑是重中之重。聯(lián)芯主要資源將放在28納米以及22納米這兩個聯(lián)電未來數(shù)年最重點的制程?!?8和22是聯(lián)芯的重心,最大的重點,聯(lián)電要把最好的人與資源投入到聯(lián)芯這個團隊。”簡山杰最后總結(jié)道。

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