因為眾所周知的原因，華為現在的處境并不樂觀。為盡快擺脫困境，華為一直都沒有放棄自研這條路。這些年，通過不斷加碼國產供應鏈的方式，華為在減少設備中美系零部件比例的同時，還給國產供應商帶來了更多的增長機遇。

近日，日本研究機構Fomalhaut Techno Solutions拆解了華為5G小型基站（5G Small Cell，涵蓋范圍在數十米至1公里以內的基站），發(fā)現其中的美系零部件占比已經降至1%。

值得注意的是，在2020年沒有經歷制裁之前，美系零部件占比可是27%！比如，FPGA芯片來自美國制造商Lattice Semiconductor和Xilinx，電源管理芯片來自美國德州儀器和安森美半導體。

▲主板上帶有華為LOGO的電源控制用半導體

然而，與之相對應的是，由中國制造的零部件在整體成本中占比增至55%，相比2020年拆解的華為5G大型基站高出7%。

這意味著，僅僅用了兩年時間，華為5G小型基站的美系零部件就基本上全被國產替代掉了！

▲2020年拆解的華為5G基站

根據拆解報告顯示，很多被替代的美系零部件均換成了華為海思自己的產品，而且并未搭載用于通信控制的重要半導體“FPGA（現場可編程門陣列）”等主要美系零部件。

不過，該日本研究機構猜測，這類芯片的實際制造商可能為臺積電，并預計這是華為在美方升級對其芯片制造禁令之前囤積的庫存芯片。

此前，21ic家在《華為海思市占歸零，任正非千億投資打水漂？》一文中指出了華為海思所儲備的麒麟芯片庫存幾乎已經消耗殆盡。當然，相比智能手機動輒數百萬的龐大出貨量來說，華為5G基站的出貨量規(guī)模要小的多。由此猜測，華為可能仍然保留了部分5G基站所需的芯片庫存。

▲華為海思所儲備的麒麟芯片庫存幾乎“歸零”

另外拆解中還發(fā)現，在華為5G小基站中，一些“模擬芯片”上也印著華為的LOGO。對此，該日本研究機構猜測，這可能也是由華為自研的芯片，但是制造商不詳。相對于FPGA芯片來說，通常模擬芯片對于制程工藝的要求更低。

現如今，華為通過“去美化”與“國產替代”的途徑找到了自己的生存之路，同時也給其他國內供應商樹立了良好的榜樣，這對于很多美企來說都是利潤的損失。對此，大家有什么看法？歡迎在評論區(qū)留言！