眾所周知，龍芯中科研發(fā)的LoongArch(龍架構(gòu))是一款全新架構(gòu)，且100%自主設(shè)計(jì)的指令系統(tǒng)架構(gòu)平臺(tái)。為了加速自身和行業(yè)發(fā)展壯大，LoongArch架構(gòu)平臺(tái)不斷地打造信息產(chǎn)業(yè)體系，以及自主開放的軟硬件生態(tài)。

本月初，LoongArch架構(gòu)平臺(tái)剛實(shí)現(xiàn)初步支持OpenHarmony，近日，龍架構(gòu)又再邁進(jìn)一步，成為第四個(gè)UEFI支持的芯片指令系統(tǒng)架構(gòu)。這具有什么樣的重大意義?

OpenCV是一套Apache 2協(xié)議的C++開源庫，涉及圖像處理、三維重建、人工智能等領(lǐng)域。這些領(lǐng)域都對(duì)性能有著嚴(yán)苛的要求。OpenCV在不斷的迭代中，逐漸向幾個(gè)方向擴(kuò)展著其計(jì)算能力，下面以O(shè)penCV中每個(gè)方向?qū)?yīng)的類為錨進(jìn)行列舉。

而近日，國際知名開源社區(qū)OpenCV正式合入了對(duì)LoongArch架構(gòu)的支持代碼，而基于龍架構(gòu)自主指令系統(tǒng)優(yōu)化后的OpenCV，在性能方面提升顯著。不得不說，這又是國產(chǎn)CPU領(lǐng)域的一次進(jìn)步。

基于AMD授權(quán)的x86 CPU技術(shù)，海光信息于2016年啟動(dòng)海光一號(hào)CPU產(chǎn)品設(shè)計(jì)。在海

本月早些時(shí)候，LoongArch(龍架構(gòu))就已向前邁進(jìn)了一步，平臺(tái)實(shí)現(xiàn)初步支持OpenHarmony。

今年4月份立項(xiàng)，歷時(shí)6個(gè)月完成龍架構(gòu)芯片與開源鴻蒙的適配驗(yàn)證，自此純國產(chǎn)芯片架構(gòu)與純國產(chǎn)操作系統(tǒng)終于跨過了“鴻溝”。龍架構(gòu)邁出這一步，緊密結(jié)合了國產(chǎn)CPU與國產(chǎn)操作系統(tǒng)，推動(dòng)了軟件生態(tài)的建設(shè)，也更利于推廣自主CPU。

光一號(hào)的基礎(chǔ)上，公司不斷開啟后續(xù)代際的研發(fā)，并于2018年切入到DCU(深度計(jì)算處理器)領(lǐng)域，這是公司基于通用的 GPGPU 架構(gòu)，設(shè)計(jì)、發(fā)布的適合計(jì)算密集型和運(yùn)算加速領(lǐng)域的一類協(xié)處理器。

秉承“銷售一代、驗(yàn)證一代、研發(fā)一代”的產(chǎn)品研發(fā)策略，公司將已經(jīng)驗(yàn)證的技術(shù)創(chuàng)新成果逐漸集成到海光高端處理器產(chǎn)品上，不斷優(yōu)化升級(jí)，保持了海光高端處理器的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

今年 8 月份，UEFI 論壇發(fā)布了 UEFI 2.10 和 ACPI 6.5 規(guī)范，新增支持龍芯 LoongArch 處理器架構(gòu)。

今日，龍芯中科宣布，龍芯團(tuán)隊(duì)又完成了 LoongArch 基礎(chǔ)代碼與 UEFI 上游 TianoCore EDK2 的合并，LoongArch 進(jìn)入 TianoCore EDK2 主分支，并成為繼 X86、ARM、Risc-V 后第四個(gè)官方支持的芯片指令系統(tǒng)架構(gòu)。

截止2021年年末，海光CPU系列產(chǎn)品海光一號(hào)、海光二號(hào)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，海光三號(hào)完成實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，海光四號(hào)處于研發(fā)階段。

UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)是指統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口，用來定義個(gè)人電腦操作系統(tǒng)與系統(tǒng)固件之間的軟件界面，負(fù)責(zé)加電自檢(POST)、聯(lián)系操作系統(tǒng)以及提供連接操作系統(tǒng)與硬件的接口，大家在安裝系統(tǒng)的時(shí)候應(yīng)該都見過。

龍芯中科表示，合并后，開發(fā)者可以在開源社區(qū)直接獲取 LoongArch 的基礎(chǔ)支撐代碼，從而直接編譯 LoongArch 的外圍驅(qū)動(dòng)(無需再從龍芯獲取開發(fā)環(huán)境)。

另一方面，代碼的合并將有助于 LoongArch 虛擬機(jī)開源工作。當(dāng)虛擬機(jī)代碼開源以后，開發(fā)者或者用戶可直接從 EDK2 社區(qū)拿到 LoongArch 虛擬機(jī)代碼，編譯成功后可實(shí)現(xiàn)在業(yè)界流行的通用處理器上 (包括 LoongArch、X86、X64、AARCH64 等) 上直接運(yùn)行 LoongArch 虛擬機(jī)固件。

在剛剛過去的周末，國產(chǎn)芯片大廠發(fā)布了6nm的手機(jī)CPU芯片，其中有著8核心的CPU架構(gòu)，而且支持5G，并且還支持5G的雙卡雙待，采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心，包括一個(gè)2.7GHz A76大核、三個(gè)2.3GHz A76大核、四個(gè)2.1GHz A55小核，3MB三級(jí)緩存，并集成Mali-G57 MC4 GPU顯卡。

國產(chǎn) CPU 又有新進(jìn)展了：

龍芯中科宣布，已完成 32 核服務(wù)器 CPU 初樣芯片驗(yàn)證。

官方信息顯示，這顆名為3D5000的芯片，是通過芯粒技術(shù)把兩個(gè)原生 16 核的 3C5000 封裝在一起。

對(duì)，就是蘋果 M1 Ultra 同款操作。

實(shí)測(cè)跑分上，3D5000 單路和雙路服務(wù)器的 SPEC CPU2006 Base 分值分別超過 400 分和 800 分，預(yù)計(jì)四路服務(wù)器分值可以達(dá)到 1600 分。

值得一提的是，3D5000 延續(xù)了 3C5000 的 LGA 封裝。

相比于此前需要將芯片焊接在主板上的 BGA 封裝方式，LGA 封裝使得 CPU 可以拆卸更換，更適合于當(dāng)前的市場(chǎng)需求。

所以——

龍芯 3D5000 具體什么水平?

從官方信息來看，這是一顆 " 膠水 "32 核服務(wù)器 CPU。

直白點(diǎn)說就是把兩個(gè) 16 核 CPU 拼到了一起。

這種基于先進(jìn)封裝技術(shù)的操作近年來很常見。

比如外界津津樂道的蘋果最強(qiáng)芯片 M1 Ultra，就是 2 顆 M1 Max 芯片拼裝起來的。