當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于“卡脖子”瓶頸期，就集成電路產(chǎn)業(yè)體制及創(chuàng)新方面而言，我們該如何打破這種現(xiàn)狀？7月10日，“萬物智聯(lián) 芯火燎原”人工智能芯片創(chuàng)新主題論壇正式召開，該論壇由世界人工智能大會組委會辦公室主辦，上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份）共同承辦。會議上，華東理工大學(xué)副校長、中國工程院院士錢鋒先生對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了深入分析，以下為錢鋒院士演講內(nèi)容整理。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

2010年起，中國成為世界第一大制造業(yè)國家。據(jù)世界銀行報(bào)告顯示，2018年中國制造業(yè)占GDP29.4%，在世界500多種主要工業(yè)產(chǎn)品中，中國有220多種工業(yè)產(chǎn)品的產(chǎn)量位居全球第一。到2019年，中國GDP為14.4萬億美元，全球占比約為16%，是世界第二大經(jīng)濟(jì)體，中國對世界經(jīng)濟(jì)增長的貢獻(xiàn)率超過了30%。

中國擁有41個(gè)工業(yè)大類、207個(gè)工業(yè)中類、666個(gè)工業(yè)小類，形成了獨(dú)立完整的現(xiàn)代工業(yè)體系，是全球唯一擁有聯(lián)合國產(chǎn)業(yè)分類中全部工業(yè)門類的國家，成就了“中國制造”。

制造強(qiáng)國戰(zhàn)略的實(shí)施加速推進(jìn)了中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的進(jìn)程，中國與世界制造強(qiáng)國的差距正逐漸縮小。但總體上，中國仍處于中低端，建設(shè)制造強(qiáng)國面臨的挑戰(zhàn)十分嚴(yán)峻。

來源：中國工程院戰(zhàn)略咨詢中心等

《2019中國制造強(qiáng)國發(fā)展指數(shù)報(bào)告》

中國制造業(yè)位居全球第三陣列前列、全球第四。除規(guī)模發(fā)展尚有優(yōu)勢外，中國在質(zhì)量效益、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、持續(xù)發(fā)展方面與美國差距很大。錢鋒提到，中國高質(zhì)量發(fā)展的任務(wù)非常迫切，尤其在十大優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域、16個(gè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)中，集成電路作為新基建不可或缺的底層支撐，更是首當(dāng)其沖。

在產(chǎn)業(yè)鏈上下游，除封裝之外，中國的其他環(huán)節(jié)均與世界先進(jìn)水平差距較大：設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，國內(nèi)起步較晚，目前處于追趕地位；材料環(huán)節(jié)，幾乎被日本企業(yè)壟斷；設(shè)備環(huán)節(jié)，供應(yīng)商主要分布在荷蘭、日本、美國企業(yè)；制造環(huán)節(jié)，中國落后于世界領(lǐng)先水平工藝5年。

錢鋒表示，在當(dāng)下大力發(fā)展新基建的新形勢下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要未雨綢繆，提前布局，專注“疏堵點(diǎn)、補(bǔ)斷點(diǎn)”，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，以響應(yīng)總書記所提到的“在危機(jī)中育新機(jī)，在變局中開新局”。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)存在的問題

中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速、蓬勃發(fā)展時(shí)期，但是在許多領(lǐng)域存在“短板”，導(dǎo)致了中國制造“全而不強(qiáng)”和供應(yīng)鏈的“斷鏈”風(fēng)險(xiǎn)。

在供應(yīng)鏈方面，高端半導(dǎo)體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等主要被歐美、日韓等國壟斷。中國自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主，12英寸的大尺寸晶片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，而光刻膠、電子氣體等高端半導(dǎo)體材料國內(nèi)自給率也均不足30%。

從核心技術(shù)來看，中國在芯片設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵設(shè)備、軟件、技術(shù)等受制于人，嚴(yán)重制約了高質(zhì)量發(fā)展。國內(nèi)所使用的EDA工具由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，占據(jù)95%的市場份額，國產(chǎn)軟件與美國巨頭之間還有10年左右的差距。此外，芯片生產(chǎn)所需要的離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備由美國應(yīng)用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷，還有荷蘭ASML的光刻機(jī)。

國內(nèi)產(chǎn)業(yè)被“卡脖子”源于過分依賴國外技術(shù)與產(chǎn)品，根本原因在于國內(nèi)創(chuàng)新體制機(jī)制尚未健全，創(chuàng)新生態(tài)體系尚不完整，主要表現(xiàn)為四個(gè)方面：

• 產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同模式與機(jī)制尚未健全；

• 基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)、工程應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化協(xié)同創(chuàng)新鏈尚未完善；

• 構(gòu)建新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、產(chǎn)學(xué)研平臺等有效創(chuàng)新實(shí)體的創(chuàng)新生態(tài)尚未形成；

• 打造高端工程科技領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)的長信體制和機(jī)制尚未完善。

如何破解存在的問題

集成電路發(fā)展是國家信息化的基礎(chǔ)，中國必須推動該產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。錢鋒表示：“首先要保證供應(yīng)鏈現(xiàn)代化，上下游都要建設(shè)完善供應(yīng)鏈體系以及產(chǎn)品全生命周期的管理；二是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈要高端化，充分利用人工智能等信息化技術(shù)；三是價(jià)值鏈要最大化。我們需要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈協(xié)同，再依靠創(chuàng)新鏈達(dá)到‘四鏈’協(xié)同。”

對策一：“四鏈”協(xié)同

建立適合中國、又能引領(lǐng)世界集成電路、發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈、創(chuàng)新鏈“四鏈”協(xié)同新模式和新機(jī)制。

一是打造自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈體系。大力推進(jìn)供應(yīng)鏈的本土化，提高產(chǎn)業(yè)鏈安全水平，形成門類齊全、產(chǎn)能優(yōu)異、全鏈安全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局。

二是打造“四鏈”高效協(xié)同新模式。強(qiáng)化關(guān)鍵環(huán)節(jié)、領(lǐng)域、產(chǎn)品的共性技術(shù)平臺建設(shè)，形成基于創(chuàng)新鏈共享、供應(yīng)鏈協(xié)同、數(shù)據(jù)鏈聯(lián)動、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作的融通發(fā)展模式。

三是推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈高端化。在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，將人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)與集成電路產(chǎn)業(yè)深度融合。

對策二：打通創(chuàng)新鏈

建立需求驅(qū)動的協(xié)同創(chuàng)新鏈，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)、工程應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化整體創(chuàng)新的無縫銜接，提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

一是加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，提升原始創(chuàng)新。國家文件也在提倡這一點(diǎn)，引導(dǎo)企業(yè)面向長遠(yuǎn)發(fā)展，提出前瞻性布局的基礎(chǔ)研究課題，鼓勵企業(yè)與高校和科研院所緊密合作，重視企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)新環(huán)境建設(shè)以及支持企業(yè)和高校、科研院所聯(lián)合承擔(dān)的國家重大科研項(xiàng)目。

二是實(shí)行新型舉國體制，聚力核心技術(shù)攻關(guān)創(chuàng)新。近期要解決國內(nèi)“卡脖子”的瓶頸問題，從中長期來看，需圍繞未來發(fā)展進(jìn)行整體策劃、統(tǒng)一布局，要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)，搶占國際制高點(diǎn)。

三是以市場需求為引導(dǎo)，打通創(chuàng)新鏈與應(yīng)用鏈。以市場需求為導(dǎo)向，引導(dǎo)企業(yè)提升信息化與工業(yè)化深度融合的創(chuàng)新水平，健全技術(shù)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)孵化體系，推動形成一個(gè)“政產(chǎn)學(xué)研用金服用”協(xié)同創(chuàng)新的良好氛圍。

對策三：健全體制機(jī)制

集聚優(yōu)勢創(chuàng)新資源，構(gòu)建研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)和產(chǎn)學(xué)研平臺，激發(fā)單位和科技人員的創(chuàng)新活力。

一是推動關(guān)鍵企業(yè)主導(dǎo)組建新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。這是混合所有制的民非新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，分為兩類：第一類是以研發(fā)為主體，聚焦創(chuàng)新鏈上下游技術(shù)研究和應(yīng)用能力等功能；第二類是平臺為主體，集聚創(chuàng)新鏈中下游的科技轉(zhuǎn)化和資源對接等功能。

二是創(chuàng)新新型研發(fā)機(jī)構(gòu)運(yùn)作模式。要建立市場導(dǎo)向的企業(yè)家、科學(xué)家聯(lián)合研發(fā)、共同轉(zhuǎn)化的合作機(jī)制，探索大型企業(yè)面向中小型企業(yè)的資源開放、能力共享的協(xié)同機(jī)制，促進(jìn)大中小企業(yè)融通發(fā)展，以及承擔(dān)與國際接軌的大科學(xué)項(xiàng)目和國家重大科研項(xiàng)目。

三是創(chuàng)新科研投入與收益分配分享機(jī)制。要提倡多方通過土地、設(shè)備、資金等參與投資，并用于新型研發(fā)機(jī)構(gòu)的建設(shè)和運(yùn)營，政府財(cái)政資金主要用于設(shè)立新型研發(fā)機(jī)構(gòu)發(fā)展的專項(xiàng)基金，引入VC、PE等社會資本。并建立起合理收益共享機(jī)制，促成相關(guān)方面形成利益共享，合作共贏的產(chǎn)業(yè)共同體。

對策四：夯實(shí)人才根基

打造既有很強(qiáng)創(chuàng)新能力，又懂市場運(yùn)作的集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)，促進(jìn)國家重大工程的建設(shè)和產(chǎn)業(yè)邁向價(jià)值鏈中高端。

一是探索多元化的集成電路產(chǎn)業(yè)工程科技人才培養(yǎng)模式。這一點(diǎn)需要高校和企業(yè)一起參與，培養(yǎng)多學(xué)科交叉復(fù)合型人才。

二是集聚全球集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才。合理布局新興產(chǎn)業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)的“集聚效應(yīng)”，吸納高端人才進(jìn)入集成電路創(chuàng)新平臺，支持頂尖人才領(lǐng)銜成立新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，并建立人才服務(wù)部門與網(wǎng)絡(luò)化信息平臺，將落戶、教育、住房、醫(yī)療等相關(guān)配套政策落實(shí)。

三是打造集成電路產(chǎn)業(yè)一流領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)。依托國家各個(gè)部委一流人才團(tuán)隊(duì)和基金建設(shè)，以重大需求為引擎，實(shí)行重點(diǎn)項(xiàng)目攻關(guān)，打造集成電路一流工程領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)。

最后，錢鋒總結(jié)道：“作為新基建不可或缺的底層支撐，集成電路產(chǎn)業(yè)要想不被‘?dāng)噫湣蛘摺ú弊印?，首先要保證產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的安全。然后再去突破一些‘卡脖子’技術(shù)，這不僅僅在于單純破解核心技術(shù)難題，更需要我們針對供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈的短板和缺失環(huán)節(jié)進(jìn)行協(xié)同創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)去痛點(diǎn)、疏斷點(diǎn)，整體推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展?！?