當(dāng)下“追求半導(dǎo)體自主”的口號(hào)變得愈發(fā)響亮，但僅僅完成國(guó)產(chǎn)化替代的過(guò)程，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)能成長(zhǎng)起來(lái)嗎？上海芯旺微電子副總裁丁丁表示，僅完成國(guó)產(chǎn)化替代過(guò)程并不能使國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體真正成長(zhǎng)起來(lái)，半導(dǎo)體因技術(shù)門(mén)類(lèi)較多，因此發(fā)展較難。當(dāng)前技術(shù)正處于飛速發(fā)展的階段，這是一個(gè)機(jī)遇，本土廠商在達(dá)到一定規(guī)模后需要調(diào)整狀態(tài)，堅(jiān)持投入創(chuàng)新，建立起適合本土半導(dǎo)體發(fā)展的技術(shù)生態(tài)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，爭(zhēng)取在局部領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超越，共同推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步。

上海芯旺微電子受訪人：副總裁丁丁

芯旺微電子主要研發(fā)工業(yè)汽車(chē)級(jí)的MCU產(chǎn)品，處理器內(nèi)核是其核心技術(shù)，從指令系統(tǒng)到處理器架構(gòu)、編譯器、再到仿真開(kāi)發(fā)系統(tǒng)這一整套的生態(tài)鏈，芯旺微都能自主完成開(kāi)發(fā)，這也是芯旺微的企業(yè)核心價(jià)值之一。在高可靠性器件方面，芯旺微擁有超過(guò)15年的經(jīng)驗(yàn)，并逐步獲得市場(chǎng)認(rèn)可，未來(lái)兩到三年，芯旺微將迎來(lái)快速增長(zhǎng)的時(shí)代。

在國(guó)產(chǎn)MCU市場(chǎng)，芯旺微相對(duì)集中于對(duì)可靠性要求偏低的消費(fèi)領(lǐng)域。目前其車(chē)規(guī)級(jí)MCU已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，可覆蓋更多的中高端車(chē)載領(lǐng)域，達(dá)到市場(chǎng)需求。據(jù)丁丁介紹道，針對(duì)AIoT領(lǐng)域，芯旺微研發(fā)的KF32L530在去年已完成驗(yàn)證，智能鎖領(lǐng)域的整套解決方案已分發(fā)到各大品牌廠商。當(dāng)下芯旺微新技術(shù)的突破更多地體現(xiàn)在汽車(chē)技術(shù)上，車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品需要通過(guò)認(rèn)證體系，在保證可靠性的基礎(chǔ)上打造更具特色的產(chǎn)品，能幫助企業(yè)更好的實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)。

芯旺微電子部分產(chǎn)品展示

當(dāng)問(wèn)及芯旺微介入中高端的契機(jī)時(shí)，丁丁說(shuō)道：“芯旺微進(jìn)入工業(yè)和車(chē)規(guī)級(jí)領(lǐng)域，更多地源于我們?cè)缙诰蛨?jiān)持創(chuàng)新，堅(jiān)持在核心技術(shù)上投入研發(fā)。芯旺微于2009年量產(chǎn)的第一顆MCU產(chǎn)品就已具備低功耗特色，內(nèi)部集成的EEPROM可以做到100萬(wàn)次的擦寫(xiě)壽命，當(dāng)時(shí)全球能達(dá)到這個(gè)指標(biāo)的廠家并不多。此外，我們的MCU在-40度到125度的環(huán)境下依然能夠穩(wěn)定工作，綜合這些指標(biāo)，就可以回答為什么我們能夠進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域。”

芯旺微的MCU產(chǎn)品都是基于自主IP KungFu內(nèi)核架構(gòu)所研發(fā)的，其優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下方面：

• 一顆內(nèi)核便可覆蓋四顆內(nèi)核對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)，比如KF32覆蓋到了ARM CortexM0、M0+、M3、以及部分M4對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)；

• 內(nèi)核完全由自身掌控，具備良好的靈活性，有利于設(shè)計(jì)出特色產(chǎn)品。

  在當(dāng)前形勢(shì)下，完全自主的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)不存在被禁用的風(fēng)險(xiǎn)，這對(duì)芯旺微來(lái)說(shuō)是個(gè)優(yōu)勢(shì)。

國(guó)產(chǎn)化的浪潮推動(dòng)著國(guó)內(nèi)廠商構(gòu)建自己的生態(tài)系統(tǒng)，與歐美廠商形成一個(gè)良性競(jìng)爭(zhēng)與合作局面。芯旺微已完全實(shí)現(xiàn)了自主的一套技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，未來(lái)在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同努力下，將構(gòu)建起國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

丁丁在采訪中表示，其實(shí)構(gòu)建自己的生態(tài)技術(shù)系統(tǒng)也是一大挑戰(zhàn)，這對(duì)人才、研發(fā)投入等多方面都提出了高要求，目前芯旺微在研發(fā)投入方面的占比大概為25%。

芯旺微的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)以工業(yè)為主，MCU產(chǎn)品系列在汽車(chē)、工業(yè)、電力、通信領(lǐng)域都匹配到了很多合適的客戶(hù)和項(xiàng)目，也在積極推進(jìn)中。據(jù)了解，在汽車(chē)領(lǐng)域，芯旺微已從上汽大眾、東風(fēng)、長(zhǎng)安、陜汽、吉利和廣汽等多個(gè)品牌中獲得了項(xiàng)目，并且部分項(xiàng)目已處于大批量量產(chǎn)狀態(tài)。此外，在5G基站電源、環(huán)境監(jiān)測(cè)、基站濾波器、馬達(dá)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，芯旺微也有對(duì)應(yīng)產(chǎn)品研發(fā)。

未來(lái)一到兩年內(nèi)，芯旺微將主要針對(duì)工業(yè)、汽車(chē)、電力、通信這些領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，繼續(xù)深化完善現(xiàn)有處理器架構(gòu)，包括增加一個(gè)DSP處理內(nèi)核。新一代的產(chǎn)品將覆蓋業(yè)電源、變頻控制、新能源汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、BMS、車(chē)載充電機(jī)等市場(chǎng)應(yīng)用。