近來(lái)，因?yàn)樾酒倘睂?dǎo)致的汽車廠商減產(chǎn)停產(chǎn)的新聞不斷。繼大眾和本田之后，豐田、福特、菲亞特克萊斯勒等紛紛宣布減產(chǎn)，通用、戴姆勒和寶馬也在密切關(guān)注芯片供應(yīng)問(wèn)題。

12月上旬，上汽大眾和一汽大眾就爆出受困芯片短缺而減產(chǎn)的消息。不久，大眾集團(tuán)發(fā)布正式聲明，由于芯片短缺將調(diào)整在中國(guó)、北美和歐洲等地的汽車生產(chǎn)，以適應(yīng)2021年第一季度的供應(yīng)形勢(shì)，減產(chǎn)數(shù)量約為10萬(wàn)輛。其中，在德國(guó)，大眾主力車型“高爾夫”將在2020年12月至2021年1月中旬期間停產(chǎn)。大眾集團(tuán)麾下的西亞特公司將從1月下旬至4月在西班牙實(shí)施減產(chǎn)。

1月7日，本田汽車宣布也因芯片短缺調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，鈴鹿制作所負(fù)責(zé)生產(chǎn)的小型車將在1月減產(chǎn)大約4000輛。此前，日產(chǎn)汽車公司將在1月將Note產(chǎn)量從最初計(jì)劃的15000輛削減至5000輛。

1月8日，福特表示，其位于美國(guó)肯塔基州路易斯維爾的裝配廠將停產(chǎn)。菲亞特克萊斯勒表示，將推遲其墨西哥工廠生產(chǎn)重啟時(shí)間，位于加拿大安大略省布蘭普頓的工廠也將停產(chǎn)。豐田表示，將削減美國(guó)得克薩斯州圣安東尼奧工廠部分皮卡的產(chǎn)量。

通用、戴姆勒和寶馬雖然沒(méi)有調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，但也在密切關(guān)注芯片供應(yīng)問(wèn)題。戴姆勒首席執(zhí)行官奧拉·卡列紐斯（Ola Kallenius）表示：很高興在這個(gè)時(shí)候我們可以依賴戴姆勒靈活的生產(chǎn)系統(tǒng)，我們正在竭盡所能降低芯片供應(yīng)短缺的影響。

國(guó)外行業(yè)分析人士表示，如果芯片短缺問(wèn)題得不到解決，部分汽車廠商從2月起，每周產(chǎn)量可能會(huì)減少10%至20%。

為什么芯片產(chǎn)能汽車搶不過(guò)手機(jī)？

在細(xì)分市場(chǎng)中，汽車芯片一向以供應(yīng)穩(wěn)定、利潤(rùn)高而聞名，怎么突然出現(xiàn)由于供應(yīng)短缺而導(dǎo)致整車廠的停產(chǎn)限產(chǎn)的狀況，而且這些財(cái)大氣粗的整車廠居然拿不到產(chǎn)能，為什么？

最重要的原因，就是汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模不大，在產(chǎn)能吃緊時(shí)被晶圓代工廠策略性犧牲。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS Markit估計(jì)，2020年全球車載半導(dǎo)體規(guī)模約為380億美元，在全球半導(dǎo)體總銷售額占比不到10%。相對(duì)而言，通信（手機(jī)）和PC（含服務(wù)器）大約各占30%左右，在產(chǎn)能緊張需要在客戶中做取舍時(shí)，汽車用戶的優(yōu)先級(jí)就不夠了。

尤其值得注意的是，前五大汽車半導(dǎo)體廠商中，英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器和意法半導(dǎo)體都有自己的工廠，他們只是部分產(chǎn)品外包給代工廠，例如MCU，這樣算下來(lái)晶圓代工廠在汽車上的營(yíng)收占比非常少，在產(chǎn)能吃緊的背景下，“小客戶”自然就容易被犧牲。

臺(tái)積電2020年一季度（上）和

三季度（下）按應(yīng)用分類的業(yè)務(wù)構(gòu)成

以臺(tái)積電為例，2020年一季度汽車營(yíng)收占比約為4%，2020年3季度汽車營(yíng)收占比下降到2%，銷售額環(huán)比下降了23%。顯然，汽車產(chǎn)能被擠占了。

一位整車廠高管在接受金融時(shí)報(bào)采訪時(shí)就表示，汽車應(yīng)用在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中地位較低，對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商的影響力比不上蘋果和惠普，“汽車客戶在半導(dǎo)體上花錢不多?！?

為什么沒(méi)有替代品？

既然汽車芯片價(jià)格好、利潤(rùn)高，部分廠商由于鬧罷工或者拿不到產(chǎn)能又交不出貨來(lái)，為什么市場(chǎng)份額靠后的廠商或場(chǎng)外廠商不趁機(jī)取而代之？這里有兩個(gè)原因。

首先，這次缺貨是全行業(yè)短缺，小廠商到哪里也拿不到產(chǎn)能。前五大車載芯片廠商之外，其他廠商在產(chǎn)能上同樣受限于代工廠，在全面吃緊之時(shí)，前面的廠商還拿不到產(chǎn)能，后面的廠商更不要想。在近年越來(lái)越輕制造的背景下，很少?gòu)S商再建新廠，大多數(shù)維持原有投入，新開(kāi)發(fā)的芯片直接找代工廠，所以即便某家廠商自有產(chǎn)能還有空間，其產(chǎn)能滿載之后也不能填補(bǔ)多少當(dāng)前的市場(chǎng)空缺。

其次，汽車零部件前裝市場(chǎng)有嚴(yán)格的限入行規(guī)，汽車不是主導(dǎo)業(yè)務(wù)的芯片廠商，短時(shí)間內(nèi)沒(méi)有批量進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)能力。一顆芯片要進(jìn)入原裝車，生產(chǎn)商要通過(guò)IATF16949認(rèn)證，產(chǎn)品本身要通過(guò)AEC-Q應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，如果是MCU等功能復(fù)雜的產(chǎn)品，還要通過(guò)ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)，如果原來(lái)沒(méi)有做過(guò)汽車級(jí)產(chǎn)品，即使看到機(jī)會(huì)，在短期內(nèi)也無(wú)法供應(yīng)現(xiàn)貨，通過(guò)認(rèn)證的時(shí)間，可能就要花上年許。所以，主流車載半導(dǎo)體廠商在交不出貨時(shí)，市場(chǎng)機(jī)會(huì)并不會(huì)旁落。

現(xiàn)有廠商交不出貨，外面的廠商進(jìn)不來(lái)，在這樣一個(gè)相對(duì)封閉的市場(chǎng)，短期內(nèi)看不到供應(yīng)增加的可能性，整車廠不得不削減產(chǎn)量來(lái)應(yīng)對(duì)供應(yīng)短缺

對(duì)汽車供應(yīng)鏈的影響

零庫(kù)存曾經(jīng)是汽車行業(yè)追求的目標(biāo)之一，尤以日本廠商為甚。這次吃癟，仍然與汽車廠商的低庫(kù)存策略有關(guān)。這次率先受到?jīng)_擊的除了大眾，就以日本廠商為主。

其實(shí)，在2011年日本大地震之后，汽車行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始反思供應(yīng)商地理位置集中與極致零庫(kù)存管理等在應(yīng)對(duì)突發(fā)災(zāi)害的不足之處。提出要對(duì)零部件生產(chǎn)供應(yīng)按照地理劃分，實(shí)現(xiàn)分散和備份，防止過(guò)分聚集造成潛在的關(guān)鍵零部件短缺。同時(shí)，推進(jìn)零部件標(biāo)準(zhǔn)化，增加標(biāo)準(zhǔn)件和通用件比例，防止由于特殊零部件短缺造成的供應(yīng)鏈危機(jī)。

當(dāng)然，對(duì)于汽車制造這種重資產(chǎn)行業(yè)，提高庫(kù)存會(huì)帶來(lái)運(yùn)營(yíng)上較大的壓力，推進(jìn)零部件標(biāo)準(zhǔn)化，引入更多供應(yīng)商，多元化供應(yīng)，才是化解供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)更好的辦法。

所以，這次缺貨對(duì)中國(guó)汽車芯片廠商是一個(gè)絕好機(jī)會(huì)，雖然我國(guó)車載芯片廠商實(shí)力還比較弱小，恩智浦和意法半導(dǎo)體等供應(yīng)不上的空缺多數(shù)看得到吃不到，但借助這個(gè)機(jī)會(huì)，走進(jìn)主流汽車廠商的視野，得到測(cè)試機(jī)會(huì)，甚至進(jìn)入供應(yīng)商名單，就是進(jìn)步。只有這樣，在下一次危機(jī)時(shí)，才能真正實(shí)現(xiàn)替代。