三星顯示器在CES 2023展會(huì)上展示了新一代的OLED 面板“Flex Hybrid”，將可折疊和可拉伸滑動(dòng)功能結(jié)合到了一起，未來(lái)或可以應(yīng)用在智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦上。據(jù)悉，F(xiàn)lex Hybrid首次將可折疊和可拉伸技術(shù)結(jié)合在了一起，展開(kāi)左側(cè)屏幕后可以從右側(cè)拉伸出另一個(gè)額外屏幕。當(dāng)屏幕折疊時(shí)尺寸為8英寸，展開(kāi)時(shí)可以達(dá)到10.5英寸，當(dāng)屏幕進(jìn)一步拉伸后可擴(kuò)大至12.4 英寸，用戶(hù)可以分別在4:3 或16:10 屏幕比例中欣賞電影和影片。

近日韓國(guó)三星電子發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)該季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.3萬(wàn)億韓元(約34.3億美元)，同比大幅下滑69%，創(chuàng)三星近10年來(lái)最大利潤(rùn)跌幅，創(chuàng)8年來(lái)最低水平，也低于市場(chǎng)分析師預(yù)期的6.7萬(wàn)億韓元。

三星將利潤(rùn)下滑歸結(jié)于宏觀經(jīng)濟(jì)問(wèn)題導(dǎo)致半導(dǎo)體需求疲軟。三星表示，對(duì)于存儲(chǔ)業(yè)務(wù)而言，第四季度需求的下降程度高于預(yù)期，主要是因?yàn)槿蚶食掷m(xù)高企和經(jīng)濟(jì)前景疲弱引發(fā)的消費(fèi)者情緒惡化引發(fā)了擔(dān)憂(yōu)，促使客戶(hù)調(diào)整了庫(kù)存，以求進(jìn)一步收緊財(cái)務(wù)狀況。

在三星發(fā)表大幅下滑財(cái)測(cè)的同時(shí)，三星聯(lián)席CEO兼公司消費(fèi)電子產(chǎn)品部門(mén)負(fù)責(zé)人韓鐘熙接受媒體采訪時(shí)指出，雖然預(yù)計(jì)科技產(chǎn)品的市場(chǎng)需求仍將保持較低水平，但相信到 2023 年下半年，三星的獲利將會(huì)有所改善。危機(jī)往往會(huì)孕育新的機(jī)會(huì)。當(dāng)一切都穩(wěn)定下來(lái)的時(shí)候，市場(chǎng)秩序就很難動(dòng)搖了。

繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱(chēng)三星將對(duì)5G主力入門(mén)機(jī)型Galaxy A23訂單大砍860萬(wàn)部之后，近日又有傳聞稱(chēng)，三星部分中低階手機(jī)將淘汰一顆使用頻率不高的鏡頭，由此將直接導(dǎo)致2023年其對(duì)于手機(jī)鏡頭模組的需求量減少8700萬(wàn)個(gè)。

受智能手機(jī)、PC等需求疲軟沖擊，DRAM和NAND Flash價(jià)格持續(xù)走跌，盡管SK海力士、鎧俠、美光等存儲(chǔ)芯片大廠紛紛宣布減產(chǎn)或大幅削減資本支出，但作為存儲(chǔ)芯片龍頭的三星始終逆勢(shì)擴(kuò)張，雖然有助于三星本身規(guī)模擴(kuò)張，但對(duì)整體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)而言并非好事，不僅會(huì)拖延庫(kù)存去化的時(shí)間，也會(huì)使得相關(guān)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手營(yíng)運(yùn)更具壓力。

根據(jù)之前三星所公布的2022 年第三季財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.85萬(wàn)億韓元，較2021 年同期下滑31.4%，較第二季也下跌23%，凈利為9.39萬(wàn)億韓元，較2021 年同期下跌23.6%。而因?yàn)槭袌?chǎng)需求下降和產(chǎn)品供過(guò)于求，三星在存儲(chǔ)及晶圓代工領(lǐng)域的相關(guān)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手均紛紛縮減投資。但三星公司高層曾經(jīng)在2022 年10 月份表示，三星將不會(huì)刻意降低晶圓產(chǎn)量。此番三星逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)更是進(jìn)攻意味十足。

原本市場(chǎng)認(rèn)為，進(jìn)入5G世代后，扣除蘋(píng)果與三星部分機(jī)型采用自研芯片之外，全球手機(jī)芯片僅剩聯(lián)發(fā)科與高通兩家主力供應(yīng)商，而且聯(lián)發(fā)科與高通都主要采用臺(tái)積電制程，成本結(jié)構(gòu)差異不大，兩強(qiáng)主動(dòng)發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)機(jī)率低。但近期安卓手機(jī)買(mǎi)氣疲弱，美系外資示警，高通已陸續(xù)在入門(mén)5G芯片啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)。根據(jù)過(guò)往經(jīng)驗(yàn)，價(jià)格戰(zhàn)帶來(lái)的是市占率與毛利率波動(dòng)。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，三星在2021 年 5 月進(jìn)一步的宣布總投資達(dá)到 171 萬(wàn)億韓元，比之前的宣布的金額要提高了 38 萬(wàn)億韓元。而有鑒于芯片制程微縮的困難度增加，使得先進(jìn)封裝成為其中發(fā)展重點(diǎn)。因此，日前三星將負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝的組織從工作組提升為獨(dú)立團(tuán)隊(duì)，進(jìn)而幫助三星在晶圓代工業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)，這也讓三星預(yù)計(jì)其晶圓代工業(yè)務(wù)在第四季營(yíng)收，將比上一季有雙位數(shù)百分比的成長(zhǎng)。

排在三星之后另外前十大晶圓代工廠商分別為聯(lián)電(6.9%)、格芯(5.8%)、中芯國(guó)際(5.3%)、華虹集團(tuán)(3.3%)、力積電(1.6%)、世界先進(jìn)(1.2%)、高塔半導(dǎo)體(1.2%)、晶合集成(1.0%)。