半導(dǎo)體供應(yīng)緊張仍在擴(kuò)大影響。近日消息，博通已經(jīng)將2021年產(chǎn)能預(yù)定出90%，而高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)則表示，當(dāng)前供應(yīng)鏈危機(jī)讓他“夜不能寐”，供應(yīng)緊張至少持續(xù)到2021年底。而據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，由于芯片需求強(qiáng)勁導(dǎo)致產(chǎn)能趨緊，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導(dǎo)體開始與聯(lián)電談2022年第一季度的晶圓代工訂單。

全球前兩大設(shè)計公司都發(fā)出警告，臺灣地區(qū)芯片廠商開始預(yù)訂2022年產(chǎn)能，這預(yù)示著此輪芯片缺貨漲價與以往半導(dǎo)體周期或有較大區(qū)別。

對此，開源證券電子行業(yè)首席分析師劉翔在接受探索科技（techsugar）專訪時強(qiáng)調(diào)，這一輪供應(yīng)緊張，是新增應(yīng)用需求打破了半導(dǎo)體供需平衡，對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈而言，這將是長期持續(xù)性的需求增長，只有供應(yīng)側(cè)建設(shè)跟上以后，才能緩解供需緊張的矛盾。

劉翔表示，自2020年下半年開始的缺貨漲價潮愈演愈烈，社會關(guān)注度越來越高，很多行業(yè)專家和分析師也對缺貨漲價進(jìn)行了解讀，但大多處于盲人摸象的境地，并未觸及出這一輪供需失配的本質(zhì)。

對于本輪供應(yīng)緊張，市場分析認(rèn)為主要的原因有如下幾個：疫情恐懼引發(fā)的過度砍單讓晶圓廠產(chǎn)能分配紊亂，在需求恢復(fù)超預(yù)期之后出現(xiàn)供應(yīng)不足；華為等被制裁廠商超常規(guī)備貨擠占晶圓廠產(chǎn)能，其他廠商的產(chǎn)能增量需求只能從2020年下半年開始排；華為手機(jī)被制裁引發(fā)的群狼效應(yīng)，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈增加備貨以吞食華為空出的市場份額；渠道商在出現(xiàn)缺貨漲價之后大肆存貨炒貨推波助瀾。

在劉翔看來，這些看法都相對片面，需求不是暫時性“擾動”，而是長期性增加。產(chǎn)業(yè)界專家存在“燈下黑”的問題，只對自己關(guān)注的賽道熟悉，對其他領(lǐng)域關(guān)注不夠多；A股分析師則常依賴于過往路徑，精力主要在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，沒有洞察到其他細(xì)分應(yīng)用；而中國臺灣地區(qū)的分析師，往往沉溺于爆料對A股的影響，缺乏站在更宏觀角度看行業(yè)的視角。

“當(dāng)前各種主流分析當(dāng)中，大家都把背景當(dāng)成原因，沒有把握到本質(zhì)。這一輪行情的本質(zhì)，是人類對于科技的不斷探索，到了一個關(guān)鍵時間點，觸發(fā)了電子元器件需求長期增長的按鈕。5G的商業(yè)化部署，PCIe/USB/WiFi等技術(shù)規(guī)格的升級，從信息基建到終端應(yīng)用在開展全面的升級改造，這種升級改造所引入的需求是長期性的，對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響將穿越傳統(tǒng)的波動周期。”劉翔解釋。

在應(yīng)用端，新出現(xiàn)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對芯片的需求增長不可忽視。“掃地機(jī)器人，每年3000到4000萬部，以后可能變成每個家庭都有一部；AR/VR產(chǎn)品，現(xiàn)在也是千萬級，出貨量還可能會增長；可穿戴已經(jīng)有上億出貨量，產(chǎn)品種類還在增加?！?

新設(shè)備出現(xiàn)是需求長期增長的一個原因，而傳統(tǒng)設(shè)備電路含量與硅含量的顯著提升，則是另一個原因。根據(jù)臺積電劉德音的數(shù)據(jù)，5G手機(jī)比4G手機(jī)硅含量提升40%；即便是被動元器件，也能看到需求在增長，比如手機(jī)用MLCC電容，以前一部需要100多顆，現(xiàn)在則需要300多顆。技術(shù)變革引發(fā)的PCB板材需求增長也不可忽視，同樣一臺電腦，三四年前用4層板，但現(xiàn)在用8層板、10層板或HDI（高密度互連）板，對PCB板材的需求自然不同，4層電路板只需要一張覆銅板，6層電路板需要兩張覆銅板，8層電路板需要3張覆銅板。同樣一臺設(shè)備，但對覆銅板的需求卻已經(jīng)翻倍。

汽車電氣化是另一個終端設(shè)備總量沒變化但元器件需求提升的典型案例?！疤厮估惠v車用到的電路板價格在5000至6000元，100倍于智能手機(jī)的價值；汽車‘三電’對功率器件需求的提升非常大，意法半導(dǎo)體預(yù)估碳化硅每年35%的需求增長。”劉翔長期關(guān)注電路板市場，因此對電路板市場的變化如數(shù)家珍，“厚板覆銅板價格漲幅很驚人，已經(jīng)達(dá)到260元每張，超過歷史最高點。超華科技產(chǎn)能從去年下半年開始的700萬張每月，到12月達(dá)到1200萬張每月，產(chǎn)能也超過歷史高點。所以要跳出半導(dǎo)體看電子市場供需變化，當(dāng)前不僅僅是半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了供應(yīng)緊張，電子元器件及原材料的吃緊是全方位的。”

劉翔將這次缺貨的特點總結(jié)為基礎(chǔ)性為先與全面性蔓延。傳統(tǒng)缺貨往往是存儲器等單類品種供應(yīng)吃緊，這次最早看到缺貨的是MCU、功率半導(dǎo)體等基礎(chǔ)元器件，然后蔓延到芯片代工的幾乎全品類，而電路板和被動元器件等基礎(chǔ)組件也出現(xiàn)缺貨。缺貨的全面性蔓延很難用渠道囤貨炒作來解釋，畢竟在摩爾定律主導(dǎo)下，芯片價格的長期趨勢是向下走的，即便有渠道商想漁利一把，也不可能拖所有人下水。

劉翔總結(jié)，這一次缺貨漲價，實質(zhì)是新需求被全面觸發(fā)，對業(yè)內(nèi)廠商是難得的機(jī)遇之年。但在供需極端不平衡的背景下，多數(shù)中小廠商很難把握住這次行情。中小芯片設(shè)計公司能保住當(dāng)前產(chǎn)能就很不錯，很難從晶圓代工廠得到對新增需求的支持；部分中小終端設(shè)備公司因為缺貨，出現(xiàn)了工廠無法開工的現(xiàn)象?！懊恳淮稳必洠际且淮蜗磁?，對中小廠商非常不利，各種歷史數(shù)據(jù)顯示，市場將進(jìn)一步向龍頭集中?！?