半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)形成了專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。

1)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概況

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公開信息顯示，2020 年度，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到 3,778.4 億元，同比增長(zhǎng) 23.34%，2015-2020 年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了23.32%。芯片設(shè)計(jì)未來(lái)的增長(zhǎng)邏輯在于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，主要在國(guó)產(chǎn)化率提高、5G 以及物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新一輪機(jī)遇。

(2)晶圓制造行業(yè)概況

晶圓制造的工藝非常復(fù)雜，在晶圓制造中，共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、離子注入、清洗與拋光、金屬化，整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程可能涉及上千道加工工序。

1)產(chǎn)業(yè)集中趨勢(shì)明顯

由于集成電路制造業(yè)務(wù)投入金額巨大、產(chǎn)能爬坡周期較長(zhǎng)、技術(shù)門檻要求較高等特征，整個(gè)集成電路制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度逐漸提高。從集成電路制造產(chǎn)能廠商分布來(lái)看，近年來(lái)集成電路制造廠商所擁有的產(chǎn)能份額也呈現(xiàn)出較為明顯的集中趨勢(shì)，其中，排名前五的集成電路廠商產(chǎn)能份額由 2009年中的 36%升至 2020 年末的 54%，排名前十的集成電路廠商產(chǎn)能份額由 2009 年中的 54%升至 2020 年末的 70%。

從晶圓制造產(chǎn)能地域分布來(lái)看，根據(jù) IC Insight 統(tǒng)計(jì)，截至 2020 年 12月，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)集成電路制造產(chǎn)能占比最高，分別為約 450 萬(wàn)片/月和 410 萬(wàn)片/月(等效 8 英寸)，占比分別約為 21.63%和 19.71%，中國(guó)大陸集成電路制造產(chǎn)能約為 330 萬(wàn)片/月，占比約為 15.87%。

2)高端制程產(chǎn)能集中于中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)，中國(guó)大陸仍存在較為明顯的差距

從集成電路制造制程的地域分布來(lái)看，根據(jù) ICInsight 統(tǒng)計(jì)，截至 2020 年12 月，小于 10nm 制程的產(chǎn)能均集中于中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)地區(qū)，中國(guó)大陸集成電路制造產(chǎn)能仍以 20nm以上為主。

2022年的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，進(jìn)入了一種頗有挑戰(zhàn)的態(tài)勢(shì)。一方面，世界各國(guó)接連施政引導(dǎo)制造業(yè)回流，進(jìn)一步撕開全球化裂縫，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體人才流失嚴(yán)重;另一方面，本土半導(dǎo)體雖然保持著朝陽(yáng)勢(shì)頭發(fā)展火熱，但近期境外媒體《彭博社》傳出國(guó)內(nèi)相關(guān)部門正在討論取消對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行直接補(bǔ)貼的消息。萬(wàn)馬齊喑之際，曾經(jīng)的黑電巨頭、屏幕面板廠商TCL逆勢(shì)而上，為自己打造了一個(gè)全新標(biāo)簽，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈第一股。不過(guò)細(xì)看TCL的布局邏輯以及發(fā)展趨勢(shì)，發(fā)現(xiàn)其追求的更多是大而全，揮金占坑，在核心技術(shù)實(shí)力上還缺少沉淀。

從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來(lái)看，半導(dǎo)體上游包含半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料等支撐性產(chǎn)業(yè)，中游包括芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)，下游包含消費(fèi)電子、通訊、人工智能、新能源、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用領(lǐng)域。

按照常規(guī)邏輯，各個(gè)環(huán)節(jié)除了需要巨額資金在基礎(chǔ)設(shè)施上投入外，研發(fā)投入、市場(chǎng)搭建更是吞金無(wú)數(shù)且成功概率極低。國(guó)內(nèi)包括中芯國(guó)際、華為在內(nèi)的巨頭企業(yè)，均是布局了某一環(huán)節(jié)，全球目前也只有三星、LG等少數(shù)企業(yè)做到了全產(chǎn)業(yè)鏈涉及。如今TCL的高舉高打，在行業(yè)不景氣的大背景下，很有可能會(huì)拉長(zhǎng)其投資周期，拖累集團(tuán)整體業(yè)績(jī)。

時(shí)間線上來(lái)看，TCL半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的搭建可謂是極其迅速。2020年7月，TCL借助中環(huán)集團(tuán)(現(xiàn)更名TCL中環(huán))混改契機(jī)，瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體上游供應(yīng)鏈，耗資百億拿下其100%的股權(quán)，打入半導(dǎo)體大硅片領(lǐng)域;8個(gè)月后，TCL科技和TCL實(shí)業(yè)共同設(shè)立TCL微芯，投資成立了摩星半導(dǎo)體，布局多媒體SoC、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、TCON芯片、TDDI、PMIC等設(shè)計(jì)相關(guān)領(lǐng)域;同年5月，TCL對(duì)天津環(huán)鑫半導(dǎo)體(中環(huán)股份子公司)增資5.67億元，TCL微芯拿下55%的股份，主要從事SoC芯片、半導(dǎo)體整流芯片、功率芯片等芯片的研發(fā)與制造業(yè)務(wù)。

三國(guó)表示，將在2023年初組織首次三方半導(dǎo)體論壇，以調(diào)整政府政策并增加對(duì)北美半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的投資。各方將派出行業(yè)高管和內(nèi)閣級(jí)別的官員參會(huì)。此外三個(gè)國(guó)家將協(xié)同各自產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的映射工作，這項(xiàng)合作也將增進(jìn)彼此的理解，并確定具有互補(bǔ)性的投資機(jī)會(huì)。

而在拜登政府心心念念的原材料領(lǐng)域，三國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人也同意擴(kuò)大北美關(guān)鍵礦產(chǎn)資源測(cè)繪，收集有關(guān)資源和儲(chǔ)量的詳細(xì)信息。三國(guó)的地質(zhì)調(diào)查局將組織一次三方研討會(huì)，以共享數(shù)據(jù)并促進(jìn)合作。

三國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人也同意加強(qiáng)人力資源培養(yǎng)工作，除了加強(qiáng)留學(xué)生合作外，還將組織半導(dǎo)體、信息技術(shù)、生物制造等其他關(guān)鍵先進(jìn)制造領(lǐng)域和物流行業(yè)的專家和學(xué)者開會(huì)，討論北美勞動(dòng)力市場(chǎng)未來(lái)5年需要發(fā)展的技能。

雖然文件本意是推動(dòng)三個(gè)國(guó)家搞“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一體化”，但實(shí)際上北美三國(guó)之間也存在分歧。特別是美國(guó)和加拿大對(duì)于墨西哥加強(qiáng)國(guó)家對(duì)能源市場(chǎng)控制的行為頻頻指手畫腳，去年也曾啟動(dòng)針對(duì)這一事項(xiàng)的爭(zhēng)端解決機(jī)制。此外墨西哥高度依賴化石能源的現(xiàn)狀和缺少高新產(chǎn)業(yè)財(cái)政補(bǔ)貼政策，也令美加企業(yè)頗為不滿。

不過(guò)與美國(guó)大額投資搞高精尖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不同，墨西哥的產(chǎn)業(yè)政策也更加務(wù)實(shí)，將關(guān)注點(diǎn)投向了設(shè)計(jì)、包裝和測(cè)試等更容易上馬的部分。

根據(jù)白宮聲明，三國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人還在減少甲烷排放、降低食品損失和浪費(fèi)、電氣化轉(zhuǎn)型情報(bào)共享、建立統(tǒng)一電動(dòng)車充電樁標(biāo)準(zhǔn)、發(fā)展北美綠氫市場(chǎng)、打擊走私犯罪等問題達(dá)成了合作協(xié)議。

而與行情相對(duì)應(yīng)的是，消費(fèi)電子疲軟，導(dǎo)致半導(dǎo)體需求出現(xiàn)下滑。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研信息，目前消費(fèi)級(jí)應(yīng)用芯片的庫(kù)存還較高，今年上半年需求尚未有轉(zhuǎn)好的跡象。

對(duì)于需求拐點(diǎn)，國(guó)金證券認(rèn)為，消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品會(huì)在2023年下半年迎來(lái)需求回暖，從股價(jià)提前反應(yīng)的角度看，2023年上半年迎來(lái)布局良機(jī)。

不過(guò)，近幾年來(lái)，汽車、光伏等行業(yè)快速發(fā)展，一定程度上拉動(dòng)了行業(yè)需求。

據(jù)國(guó)金證券預(yù)測(cè)，工業(yè)類半導(dǎo)體需求2023年一季度同比下滑，二季度同比實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。汽車芯片2023年仍將缺貨漲價(jià)，近期仍有海外汽車芯片廠商進(jìn)行了漲價(jià)，看好工業(yè)、汽車等強(qiáng)應(yīng)用需求拉動(dòng)。