據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，昨天臺積電總裁魏哲家在線上法說會上表示，現(xiàn)階段的2nm進度比原先預期的要更好，目前的目標是2024年進入風險試產(chǎn)，并與2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

同時還表示，3nm制程的應用來自智能手機與高速運算。目前雖然面臨全球智能手機出貨下降的問題，但半導體市場整體是持續(xù)增加的，臺積電將持續(xù)提供更多價值，同時車用需求也會持續(xù)增加。

據(jù)悉，臺積電3nm制程工藝包含N3、N3E、N3P與N3X等。臺積電認為盡管庫存調(diào)整仍在持續(xù)，但觀察到N3和N3E皆有許多客戶參與，量產(chǎn)第一年和第二年的產(chǎn)品設計定案數(shù)量將是5nm的兩倍以上。

魏哲家表示3nm制程已經(jīng)如期在去年12月成功量產(chǎn)，并具備良好的良率，在高速運算和智能手機應用驅(qū)動下，預期2023年將平穩(wěn)量產(chǎn)。

除此之外，臺積電的客戶對N3工藝的需求已經(jīng)超過了臺積電現(xiàn)階段的供應能力，預期N3工藝將會在今年全面滿載，并從第3季度開始大幅營收，N3將占臺積2023年晶圓營收的中個位數(shù)百分比。

相比于N5在2020年量產(chǎn)第一年的營收貢獻，預期N3在2023年的營收貢獻會更高。臺積電預期在未來的3年及以后，市場都會對3nm制程技術(shù)需求強勁，并表示有信心使得3nm成為臺積電另一個大規(guī)模且有長期需求的制程技術(shù)。