由于疫情和國際關系的影響，汽車芯片產品及上游產品的國際供應關系都受到了極大的影響，而缺乏自主可控的芯片產業(yè)鏈是造成目前我國產業(yè)鏈安全問題的根本原因，主要體現(xiàn)在國內核心芯片零部件企業(yè)缺失、汽車芯片行業(yè)原始創(chuàng)新能力缺失以及芯片相關標準體系和驗證手段的缺失。從目前情況上看，汽車芯片比手機芯片難造，現(xiàn)階段主要依賴于進口，但是國外現(xiàn)在也斷供，自主研發(fā)的話，沒有個3年到5年夠嗆。隨著需求進一步增加，相信在未來我國的汽車制造業(yè)將向高端供應鏈攀爬。

我們看好智能化浪潮&碳中和政策下，汽車行業(yè)將迎來價值向成長的重估機會，汽車芯 片將在智能化賦能下重估，有望成為半導體行業(yè)的新推動力。 智能化驅動下汽車行業(yè)有望實現(xiàn)產業(yè)變革升級，加速步入萬物互聯(lián)+萬物智聯(lián)的新時代。 目前消費電子已經(jīng)先一步步入智能化時代，而汽車行業(yè)目前落后于消費電子(功能機到 智能機)行業(yè)仍處在信息時代，未來面臨著從信息時代到智能時代新的產業(yè)升級，整體 過程可以類比功能機到智能機。

新能源汽車能夠快速占領汽車市場，主要源于它的高新技術，包括智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、車載傳感系統(tǒng)等在內，其實現(xiàn)的必要條件都離不開數(shù)字芯片、傳感器芯片及存儲芯片這類半導體科技。汽車的智能化和電動化趨勢，勢必帶動車用半導體的價值量提升。

日常當中汽車發(fā)動機和汽車零部件的報道，對于芯片的了解可能就較少，目前的汽車芯片生產企業(yè)已經(jīng)從分布轉為了集中，開始了集約化生產，伴隨著汽產業(yè)的發(fā)展，汽車芯片的需求將不斷增加。我國汽車芯片產業(yè)集聚區(qū)域主要是上海、廣東、北京以及江蘇，芯片產品主要是AI芯片和計算芯片，芯片上游的產業(yè)主要是硅片、半導體設備、芯片設計以及封裝測試。政府部門、行業(yè)以及企業(yè)已經(jīng)通過出臺政策、合資合作以及創(chuàng)新研發(fā)的方式開始尋求破局之路。

汽車智能終端將成為智能時代的神經(jīng)末梢，汽車芯片是助力汽車步入智能時代的核心。 從物理世界的感知到物理世界的表達，汽車智能終端將成為智能時代的神經(jīng)末梢，需要 具備四種基礎能力：聯(lián)接能力、感知能力、表達能力以及計算能力，這四種能力需要大 量的芯片來支撐實現(xiàn)。 政策端受益碳中和推動，電動化浪潮迭起，看好新能源汽車快速起量。

半導體廣泛分布于汽車的各個控制及電源管理系統(tǒng)，即指汽車芯片，可以說它是整車機構部件的“大腦”，作用在于協(xié)調汽車的正常駕駛功能。在新能源汽車的幾大功能區(qū)中，芯片主要覆蓋的區(qū)域有：電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)。智能化程度越高的新能源車，所搭載的芯片數(shù)量越多、越精細，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術時刻都在發(fā)生著進步與革新，這就要求車載芯片的數(shù)量和質量也應與之相應提升。

全球汽車銷量變化對于半導體芯片的需求增量測算： 假設傳統(tǒng)汽車需要的半導體芯片為 500-600 顆芯片/輛，新能源汽車需要的半導體芯片為 1000-2000 顆芯片/輛： 以 2020 年傳統(tǒng)汽車銷量 7276 萬臺測算，新能源汽車 324 萬臺測算，整體全球需要的汽 車芯片為 439 億顆每年。 預計 2026 年傳統(tǒng)汽車銷量 6780 萬臺測算，新能源汽車 4420 萬臺測算，整體全球需要的 汽車芯片增加為 903 億顆每年。 預計 2035 年傳統(tǒng)汽車銷量 2400 萬臺測算，新能源汽車 9600 萬臺測算，整體全球需要的 汽車芯片增加為 1285 億顆每年。

汽車芯片就是半導體，手機，電腦等現(xiàn)代高級設備都需要用到半導體芯片，因此相關部門高度重視該行業(yè)的發(fā)展，多次推出相關產業(yè)政策以及發(fā)展規(guī)劃。這些規(guī)劃的出臺解決了小企業(yè)的資金難題，新能源使汽車芯片市場能夠百花齊放，同時也提高了企業(yè)的創(chuàng)造能力，對產業(yè)結構的升級起到了不可磨滅的作用。伴隨著政策的支持，做大做強的企業(yè)越來越多，汽車芯片市場需求不斷攀升，未來國內各大汽車廠商都有望大規(guī)模使用汽車芯片。