新款Mac Pro大概將于2023年推出,蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra加持
1月12日消息,據(jù)MacRumors爆料,蘋果正在測(cè)試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。
據(jù)爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對(duì)比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進(jìn)一步提升。
另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構(gòu),把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過(guò)硅中介層的布線進(jìn)行傳輸,以此來(lái)實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器間帶寬。
此外,蘋果M2 Ultra的媒體處理引擎資源也將會(huì)因此大幅提升,其處理ProRes格式視頻編解碼任務(wù)的吞吐能力將會(huì)提升至歷史新高。目前M1 Ultra已經(jīng)可以做到同時(shí)播放18條8K ProRes 422格式的視頻流,M2 Ultra只會(huì)比這個(gè)更高
據(jù)彭博社的馬克·古爾曼(Mark Gurman)稱,蘋果繼續(xù)測(cè)試帶有M2 Ultra芯片的全新Mac Pro,但該公司可能已經(jīng)放棄了發(fā)布帶有所謂“M2 Extreme”芯片的高端配置的計(jì)劃。
在今天的最新一期時(shí)事通訊中,古爾曼表示,配備M2 Ultra芯片的Mac Pro將配備多達(dá)24核CPU,高達(dá)76核GPU和至少192GB RAM。與當(dāng)前的Mac Pro一樣,他希望新型號(hào)保持可擴(kuò)展,允許插入額外的內(nèi)存,存儲(chǔ)和其他組件。
根據(jù)Gurman的說(shuō)法,配備M2 Extreme芯片的高端型號(hào)將配備多達(dá)48核CPU和152核GPU,但他認(rèn)為由于成本和制造復(fù)雜性,這種配置已被廢棄。
“根據(jù)蘋果目前的定價(jià)結(jié)構(gòu),Mac Pro的M2 Extreme版本可能至少要花費(fèi)10,000美元 - 沒(méi)有任何其他升級(jí) - 使其成為一個(gè)非常小眾的產(chǎn)品,可能不值得開發(fā)成本,工程資源和生產(chǎn)帶寬,”他寫道。
新款Mac Pro大概將于2023年推出,但古爾曼沒(méi)有提供時(shí)間表。
據(jù) Mark Gurman 在他最新一期的 Power On 時(shí)事通訊中爆料,蘋果已經(jīng)取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro,該芯片具有 48 個(gè) CPU 內(nèi)核和 152 個(gè) GPU 內(nèi)核。搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正常推出。
外科技媒體 MacWorld 在最新文章中介紹了采用 M2 Pro 芯片的 Mac Mini 規(guī)格和售價(jià)等信息。報(bào)道認(rèn)為蘋果在新款 Mac Mini 上將會(huì)徹底取代英特爾機(jī)型,并可能會(huì)在今年上半年發(fā)布。
蘋果會(huì)替代或者砍掉英特爾型號(hào)的 Mac Mini 嗎?
蘋果在去年的 WWDC 大會(huì)上,推出了采用 M2 芯片的 MacBook Air 和 MacBook Pro,但是完全沒(méi)有提及 Mac Mini。蘋果未能更新 Mac mini 要么表明 Apple 沒(méi)有將其視為優(yōu)先事項(xiàng),要么表明 Mac mini 正在準(zhǔn)備一些不同的東西。
彭博社的 Mark Gurman 于 2022 年 4 月報(bào)道稱,蘋果正在測(cè)試配備代號(hào) J374 的 M1 Pro 處理器的 Mac mini,以及 M1 Max Mac mini。
Gurman 還表示,Apple 正在測(cè)試一款代號(hào)為 J473 的 M2 Mac mini,它具有 8 個(gè) CPU 內(nèi)核和 10 個(gè) GPU 內(nèi)核(與蘋果在 WWDC 上推出的芯片相匹配),以及一款代號(hào)為 J474 的帶有 M2 Pro 芯片的 Mac mini。
對(duì)此,MacWorld 預(yù)測(cè)蘋果在 2023 年會(huì)推出 2 款機(jī)型,M2 芯片會(huì)替代現(xiàn)有的 M1 芯片機(jī)型,M2 Pro 機(jī)型會(huì)替代現(xiàn)有的英特爾機(jī)型。
M2 Pro Mac mini 發(fā)布日期
Gurman 在 2022 年 6 月的 Power On 時(shí)事通訊中,表示蘋果即將推出配備 M2 和 M2 Pro 芯片的 Mac mini 機(jī)型。
當(dāng)時(shí) Gurman 寫道:“蘋果將從今年晚些時(shí)候推出性能更強(qiáng)悍的 Mac mini 和高端 MacBook Pro,2022 年秋季到 2023 年上半年之間會(huì)推出更多機(jī)型”。
不過(guò)蘋果并未在 2022 年推出新款 Mac Mini,因此 MacWorld 推出蘋果可能會(huì)春季特別活動(dòng)、或者在未來(lái)通過(guò)新聞稿的形式推出配備 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的新款 Mac Mini。
倘若要為 Mac 擬定一個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)的話,那 2020 年的 WWDC 可謂是相當(dāng)重要的一個(gè)。在那屆 WWDC 上,壓軸出場(chǎng)的 Apple SIlicon 計(jì)劃,不亞于是一個(gè) one more thing 的存在。
除了介紹 Apple Silicon,以及面向開發(fā)者的 DTK(Developer Transition Kit),Tim Cook(蒂姆·庫(kù)克)也許諾了一個(gè)“兩年”的過(guò)渡期。
雖然蘋果官方并沒(méi)有給這個(gè)兩年計(jì)劃一個(gè)條件,但從第三方分析機(jī)構(gòu)和媒體來(lái)看,當(dāng)時(shí)所有的 Mac 產(chǎn)品均內(nèi)置 M 芯片幾乎可以代表,從 Intel 到 Apple Silicon 的過(guò)渡成功。
不過(guò),一直到今天,在售的 Mac Pro 仍舊還用著 Intel 芯片,傳言當(dāng)中的 M 芯片 Mac Pro 仍未見(jiàn)身影。
這也意味著,原本計(jì)劃兩年,完成的芯片過(guò)渡,蘋果食言了。
按照此前爆料,蘋果 M2 Extreme 芯片將由兩個(gè) M2 Ultra 組成,業(yè)者指出,蘋果 M2 Pro/Max/Extreme 等系列處理器均采用臺(tái)積電 3 納米制程量產(chǎn)。
蘋果 Mac Pro 是最后仍在銷售的基于英特爾平臺(tái)的 Mac 機(jī)型之一,也是唯一沒(méi)有采用 Apple Silicon 芯片選項(xiàng)的 Mac 產(chǎn)品線。在今年早些時(shí)候的“高能來(lái)襲”活動(dòng)中,蘋果已經(jīng)簡(jiǎn)單預(yù)熱了將要發(fā)布 Apple Silicon Mac Pro。
彭博社記者 Mark Gurman 在他最新一期的 Power On 時(shí)事通訊中爆料,蘋果已經(jīng)取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro,該芯片具有 48 個(gè) CPU 內(nèi)核和 152 個(gè) GPU 內(nèi)核。
按照此前爆料,蘋果 M2 Extreme 芯片將由兩個(gè) M2 Ultra 組成,業(yè)者指出,蘋果 M2 Pro/Max/Extreme 等系列處理器均采用臺(tái)積電 3 納米制程量產(chǎn)。
不過(guò) Gurman 表示,搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正常推出。
了解到,蘋果 Mac Pro 是最后仍在銷售的基于英特爾平臺(tái)的 Mac 機(jī)型之一,也是唯一沒(méi)有采用 Apple Silicon 芯片選項(xiàng)的 Mac 產(chǎn)品線。在今年早些時(shí)候的“高能來(lái)襲”活動(dòng)中,蘋果甚至簡(jiǎn)單預(yù)熱了將要發(fā)布 Apple Silicon Mac Pro。
由于小芯片(chiplet)設(shè)計(jì)趨于成熟及臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)推進(jìn)順利,此前市場(chǎng)傳出蘋果可能會(huì)在明年推出將 2 顆 M2 Max 整合的 M2 Extreme 處理器,搭載 48 核 CPU 及 152 核 GPU。業(yè)者指出,蘋果 M2 Pro/Max/Extreme 等系列處理器均采用臺(tái)積電 3 納米制程量產(chǎn),且若 M2 Extreme 消息屬實(shí),明年蘋果 PC 處理器效能將可追上英特爾腳步,成為 Arm 架構(gòu)處理器市場(chǎng)霸主。





