圖形轉移、新材料和新工藝、良率提升的芯片制造三大核心挑戰(zhàn)中，未來的封裝集成將發(fā)揮越來越大的作用。上游晶圓制造環(huán)節(jié)（精密圖形）進展的放緩，為后道流程的新工藝和良率提升提供了更多創(chuàng)新空間和追趕的機會

在最近的一次半導體高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明指出，摩爾定律已走到盡頭，制造工藝遇到了精密圖形、新材料和工藝、良率提升的三大挑戰(zhàn)。后摩爾時代主要驅動力有三：高性能計算、移動計算和自主感知，集成電路產業(yè)的發(fā)展也離不開全球化。

在這方面，全球排名第三、中國首屈一指的領先集成電路制造和技術服務提供商長電科技就是一個推進摩爾定律向前發(fā)展的踐行者。7月6日，長電科技高管和專家圍繞封測技術發(fā)展趨勢及新推出的XDFOI?（Dimension Fan-out Integration）全系列解決方案，分享了其對產業(yè)發(fā)展的思考和洞察以及公司的技術創(chuàng)新成果。

不以為然的“封測”轉向“芯片成品制造”

長電科技副總裁任霞女士表示：“現(xiàn)在用‘封測’來形容長電所從事的行業(yè)已不那么恰當，特別是在摩爾定律已經失速的情況下，越來越需要先進封裝推進摩爾定律往前走?，F(xiàn)在，整個半導體行業(yè)已經進入協(xié)同設計時代?！?

她指出，在后摩爾時代，異構集成等微系統(tǒng)集成方案已成為芯片產業(yè)的新方向，以“密集”和“互連”為基礎特征的先進封測技術催生了一個新的概念——“芯片成品制造”。隨著芯片對性能等方面不斷提出更高的要求，芯片成品制造在產業(yè)鏈中發(fā)揮著越來越重要的作用。

長電科技積極響應技術發(fā)展趨勢，推出XDFOI? 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為靈活實現(xiàn)異構集成提供低成本、高性能和高可靠性的技術支持，引領先進芯片成品制造技術創(chuàng)新邁向新高度。

長電科技提供的正是全方位的芯片成品制造一站式服務，其封裝技術類型基本涵蓋了現(xiàn)有的各種技術，并致力于創(chuàng)新像XDFOI? 的先進封裝技術。長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網絡通信、高性能計算、汽車電子、大容量存儲等領域。

在全球汽車芯片短缺的大環(huán)境下，長電科技最近專門成立了設計服務事業(yè)中心和汽車電子事業(yè)中心，進一步加強與上下游產業(yè)鏈伙伴的合作。

IC后道流程技術含量陡增

長電科技設計服務事業(yè)部總經理文聲敏博士介紹了從70年前的單個晶體管到今天采用5nm工藝制造的集成百億晶體管的處理器的演變；特別是，隨著時間的推移，先進封裝工藝的迭代時間越來越短，作用也越來越大。

他指出：“在一個芯片中全部采用最新工藝是絕大多數客戶所無法承受的，因為前期的研發(fā)投入都是天文數字。現(xiàn)在的異構集成是一種分而治之的做法。像長電科技的XDFOITM 多維先進封裝技術去掉了硅中介層，從而不受制于晶圓代工廠；高密度布線層、堆疊通孔技術還能降低封裝成本?！?

這是不是相當于封裝廠做了晶圓代工廠的事兒？答案的肯定的。IC后道流程通過各種各樣的結構改變制造出新型器件，使技術能夠繼續(xù)沿著摩爾定律往前走，這就是“芯片成品制造”的意義和魅力所在。

他還重點介紹了焊線封裝、圓片級與扇出封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝和2.5/3D集成技術的工藝特點。

引領先進封裝技術創(chuàng)新

長電科技首席技術長李春興博士在表示：“摩爾定律前進趨緩，而信息技術的高速發(fā)展和數字化轉型的加速普及激發(fā)了大量的多樣化算力需求，因此能夠有效提高芯片內IO密度和算力密度的異構集成被視為先進封測技術發(fā)展的新機遇。長電科技XDFOI? 全系列解決方案以獨特的技術優(yōu)勢為實現(xiàn)異構集成擴展了更多可能性?！?

XDFOITM 多維先進封裝技術是一種面向Chiplet（小芯片）的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，利用協(xié)同設計理念實現(xiàn)芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術，為客戶提供從普通密度到極高密度，極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。

采用新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝設計，可以為全球客戶高度關注的芯片異構集成提供高性價比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性，引領先進芯片成品制造技術創(chuàng)新邁向新的高度。

XDFOI? 解決方案

據介紹，相比2.5D硅通孔（TSV）封裝技術，XDFOI? 2.5D Chiplet解決方案具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性，在線寬或線距達到2μm的同時，可實現(xiàn)多層布線；采用極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件。

XDFOI? 2.5D Chiplet解決方案

XDFOI? 通過將不同功能的器件整合在系統(tǒng)封裝內，可大幅降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸。其廣泛應用場景主要集中于為集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網絡芯片等應用產品提供小芯片和異構封裝（HiP）的系統(tǒng)封裝解決方案。

據透露，長電科技XDFOI? 全系列解決方案目前已完成超高密度布線，即將開始客戶樣品流程，預計于2022年下半年完成產品驗證并實現(xiàn)量產。

把握創(chuàng)新追趕的機會

長電科技首席執(zhí)行長鄭力表示：“依托在封裝測試領域豐富的技術積累和業(yè)界領先的研發(fā)能力以及對技術發(fā)展的敏銳洞察，長電科技積極布局熱門技術市場。XDFOI? 全系列解決方案的推出，不僅體現(xiàn)了長電科技強大的技術創(chuàng)新實力，也代表著我們向助力先進封裝技術實現(xiàn)顛覆性突破這一目標邁進了至關重要的一步。長電科技將繼續(xù)保持對技術領先力的不懈追求，不斷加深與產業(yè)鏈上下游緊密的協(xié)同合作，共同為集成電路產業(yè)的持續(xù)發(fā)展獻力。”

在本文開頭提到的圖形轉移、新材料和新工藝、良率提升的芯片制造三大核心挑戰(zhàn)中，未來的封裝集成將發(fā)揮越來越大的作用。上游晶圓制造環(huán)節(jié)（精密圖形）進展的放緩，為后道流程的新工藝和良率提升提供了更多創(chuàng)新空間和追趕的機會。

作為“芯片成品制造”第一人，長電科技將百丈竿頭更進一步！