1 月 15 日消息，據臺媒中央社報道，晶圓代工廠力積電第一季度營運展望保守，預期產能利用率降至六成多，季度營收將環(huán)比減少 15%。

數據顯示，力積電 2022 年第四季度營收降至 143.63 億新臺幣(約 31.89 億元人民幣)，環(huán)比減少 25%;2022 年全年總營收 760.87 億新臺幣(約 168.91 億元人民幣)，同比增長 16%。

力積電表示，去年第四季度產能利用率約七成多，因 DRAM 平均售價接近成本，不會再用以填補產能，預計今年第一季度產能利用率將降至六成多。

了解到，展望第一季度，力積電預計今年第一季度營收恐將環(huán)比減少 15%，第二季度有機會持平表現，下半年有望好轉，待 2、3 月時情況應可更明朗。

資本支出方面，力積電 2022 年資本支出 6.5 億美元(約 43.68 億元人民幣)，比預期 8.4 億美元(約 56.45 億元人民幣)有所減少。今年資本支出估計約 18.4 億美元(約 123.65 億元人民幣)，主要在銅鑼廠投資 78%，其余則為非銅鑼廠與部分 8 吋廠投資。

1月15日，據中國臺灣地區(qū)媒體中央社報道，晶圓代工廠力積電第一季度預期產能利用率降至六成多，季度營收或將環(huán)比減少15%。據悉，力積電曾在去年第四季度調整了代工價格，全線制程上漲10%。

2014年開始轉型成功的力積電，從一家DRAM大廠搖身一變成為了專業(yè)晶圓代工廠，在存儲、車規(guī)級芯片需求旺盛的情況下，迎來了新的春天。2020年，力積電實現了15.53億美元營收，市占比達2%，晉升為全球第六大晶圓代工廠，并加大力度投資，計劃未來10年投資2,780億新臺幣，完成全線業(yè)務的升級與布局。不過，隨著消費電子市場進入寒潮期，力積電擴張的速度可能要減緩了。

據悉，力積電 2022 年第四季度營收降至143.63億新臺幣，約合人民幣31.89億元人民幣，環(huán)比減少25%。事實上，力積電從去年已經感受到了市場反饋的壓力，第四季度產能利用率只有七成多，主要受制于DRAM平均售價接近成本，很難有擴張產能的空間。另一方面，車規(guī)級芯片的產能也已經接近市場需求，全球缺芯情況有了很大的改善，價格也開始趨于平穩(wěn)。

事實上，在消費電子市場寒潮下，各大晶圓代工廠都不太好過。目前來說，臺積電首批3nm制程工藝只有蘋果和高通堅守了下來，原本躍躍欲試的英特爾、AMD、英偉達紛紛“逃跑”。這對于本身就訂單量不足的臺積電來說，造成的壓力巨大。另一方面，臺積電5nm制程工藝的利用率回落到70%～80%，而驍龍8 Gen3移動平臺采用3nm制程工藝，但訂單會同時交由臺積電與三星負責。利用率不足、訂單量被分，這導致臺積電2023年第一季度的盈利也讓人擔憂。

TrendForce發(fā)布了新的調查報告，顯示2022年第三季度中，排名前十的晶圓代工廠的產值達到了352.1億美元，環(huán)比增長幅度為6%。進入2022年第四季度后，隨著蘋果供應鏈中的庫存增加、全球經濟疲軟、持續(xù)高通脹、以及新冠疫情影響等因素影響，加上消費者信心不足，需求不盡如人意，去庫存的操作也比預期要慢，使得訂單量大幅下調。

排名前五的代工廠分別是臺積電(TSMC)、三星、聯華電子(UMC)、GlobalFoundries和中芯國際，加起來的全球份額(按收入計算)達到了89.6%。大多數代工廠受到了客戶庫存或大幅度調整訂單影響，只有臺積電的收入有明顯的增加，很大程度歸功于蘋果今年新款iPhone機型的強勁需求。

臺積電(TSMC)在2022年第三季度的收入為201.6億美元，環(huán)比增長11.1%，市場份額擴大至56.1%;三星的市場份額降至15.5%，收入為55.8億美元，環(huán)比略微下跌了0.1%;聯華電子收入環(huán)比增長3.1%，增至24.8億美元;GlobalFoundries收入環(huán)比增長4.1%，至20.7億美元，產能利用率一直保持在90%以上;中芯國際收入小幅度增加，環(huán)比增長0.2%至19.1億美元。

TrendForce預計，2022年第四季度排名前十的晶圓代工廠的總收入將環(huán)比下降，因為消費半導體元件隨著市場持續(xù)低迷，訂單會有更大幅度的下調，進入修正期，從而結束為期兩年的繁榮期。

近兩年半導體行業(yè)掀起上市潮，數百家半導體公司接連登陸資本市場。作為承接上游IC設計、下游封裝測試的晶圓代工廠們也站在時代的潮頭，繼中芯國際A股上市后，又有多家晶圓代工企業(yè)遞交了IPO申請。

其中，紹興中芯集成電路制造股份有限公司(以下簡稱“中芯集成”)于近日更新了IPO進程，向上交所遞交了科創(chuàng)板上市注冊申請，這意味著中芯集成上市之旅又邁進了一步。本次上市，中芯集成擬募集125億元用于MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目;二期晶圓制造項目以及補充流動資金。

自2020年起，全球半導體市場逐漸回暖，下游市場需求逐步恢復，尤其是進入2021年后，半導體緊俏行情愈演愈烈，“缺芯”成為行業(yè)主旋律。在這一背景下，引發(fā)了晶圓代工的產銷兩旺。而作為中芯國際的聯營企業(yè)之一，中芯集成的成長歷程恰好與本輪半導體需求周期相契合。

中芯集成成立于2018年3月，由中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設立，主要提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務。2018年5月中芯集成引進了一條8英寸特色工藝集成電路制造生產線和一條模組封裝測試生產線，這條產線于2019年12月開始量產。

2019-2021年期間，公司持續(xù)進行產能擴充，各期產能分別為24.45萬片、39.29萬片、89.80萬片。隨著中芯集成產能的提升，加之芯片緊缺和國產替代的市場環(huán)境下，其業(yè)績也迎來了爆發(fā)式增長。2019-2021年度，公司分別實現營業(yè)收入2.70億元、7.39億元、20.24億元，營業(yè)收入年復合增長率達173.91%。