從目前的芯片制程技術上來看，1nm(納米)確實將近達到了極限!為什么這么說呢?芯片是以硅為主要材料而制造出來的，硅原子的直徑約0.23納米，再加上原子與原子之間會有間隙，每個晶胞的直徑約0.54納米(晶胞為構成晶體的最基本幾何單元)!1納米只有約2個晶胞大小。

1納米單位到底有多小?

納米也屬于長度單位，可能很多人不了解它到底有多小?毫米(mm)、厘米(cm)、米(m)大家都比較熟悉，10mm=1cm，100cm=1m，1mm=1/1000m。單位長度由大到小排列依次為：米(m)、分米(dm)、厘米(cm)、毫米(mm)、微米(μm)、納米(nm)，1m=1000mm，1mm=1000μm，1μm=1000nm，即1nm=10^-9m，相當于1米平均分成10億份!每一份為1nm。

XX nm制造工藝是什么概念?

芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造工藝?，F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體管，這種晶體管由源極、漏極和位于他們之間的柵極所組成，電流從源極流入漏極，柵極則起到控制電流通斷的作用。

半導體行業(yè)的發(fā)展遵循摩爾定律，每過大約兩年的時間，芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量就會增加一倍，相當于性能翻倍增長。之前的28nm、14nm以及7nm芯片，都驗證了摩爾定律，可以說這個規(guī)律是計算機和芯片領域的核心指導思想，時至今日仍然在發(fā)揮作用。

但是自從5nm芯片誕生之后，半導體公司們就發(fā)現(xiàn)了一個問題：越是先進的芯片，越是難以突破，等到3nm和2nm時代，摩爾定律就有可能失效，整個行業(yè)也將陷入瓶頸。這不是杞人憂天，而是可預見的現(xiàn)實，如今的5nm芯片已經(jīng)難住了很多代工廠，更別說3nm和2nm了。

目前來看，全球范圍內(nèi)只有兩家廠商能夠完成5nm芯片的量產(chǎn)，分別是臺積電和三星，強如英特爾都做不到。而與臺積電相比，三星無論是技術完善程度，還是產(chǎn)能和客戶實力，都要略遜一籌，前者是全球公認的第一大芯片代工廠。

既然身為行業(yè)第一，那么臺積電肯定有過人的地方，除了所占的市場份額超過一半之外，臺積電還專注于技術研發(fā)工作，它的目標始終是突破更先進的芯片制程。而就在5月18日這一天，臺積電傳來新消息，與臺灣大學和麻省理工學院聯(lián)手攻克了1nm芯片的關鍵技術。

據(jù)了解，1nm制程是硅基芯片能達到的物理極限，傳統(tǒng)的材料已經(jīng)滿足不了它的生產(chǎn)制造了，于是臺積電就另辟蹊徑，開始尋找新型材料。而這時麻省理工學院剛好發(fā)現(xiàn)了一種半金屬鉍電極，可以作為二維材料用于1nm芯片，所以就與臺積電展開了合作。

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術的重要性與日遞增。尤其是在美國修改芯片規(guī)則之后，越來越多的國家開始布局芯片的技術研發(fā)。

比如歐盟，就有17個國家共同簽署了《歐洲處理器發(fā)展聲明》，計劃在2年~3年的時間內(nèi)投入1450億歐元，來發(fā)展歐洲的處理器技術。而國內(nèi)市場的芯片市場，也由于臺積電的無法自由出貨，走上了一條獨立自主的道路。

為了幫助企業(yè)擺脫芯片領域“卡脖子”的局面，中科院等國內(nèi)高校也就芯片制造技術的研發(fā)進行了布局。在這樣的局面之下，越來越多與芯片制造有關的技術開始得到突破。

早在2021年，清華工物系就在對新型加速器光源“穩(wěn)態(tài)微聚束”的研究中，取得重大的科研進展。該研究報告了一種新型粒子加速器光源“穩(wěn)態(tài)微聚束”的首個原理驗證實驗，并且，有望在EUV光刻機中進行使用。

時隔僅一年之后，清華大學再度就科研項目進行官宣，國產(chǎn)1nm晶體管技術技術也終于迎來了突破。

據(jù)了解，3月10日，清華大學在官方微博中發(fā)布消息，“清華大學集成電路學院任天令教授團隊，在小尺寸晶體管的研究方面取得了重大進展，首次實現(xiàn)了具有亞1納米柵極長度的晶體管，并具有良好的電學性能?！?

臺積電在芯片制程上不斷向前發(fā)展，7nm、5nm工藝對臺積電而言，已經(jīng)成為小兒科，4nm芯片的產(chǎn)能也在不斷提升中。

根據(jù)臺積電方面發(fā)布的消息可知，3nm芯片將會如期量產(chǎn)，預計上市時間為今年第四季度。

2nm芯片上，臺積電也是順風順水，將會在3月份正式對外公布全新的Nanosheet / Nanowire 的晶體管架構，并采用新的材料。

即便是在1nm芯片上，臺積電也在快速前進，有消息稱，臺積電在1nm芯片上已經(jīng)取得了突破。

為此，臺積電已經(jīng)明確表示，其在中科園區(qū)內(nèi)建設2nm芯片工廠，占地超100公頃，總投資約在2300億元，另外，1nm芯片工廠也將落戶在中科園區(qū)內(nèi)。

臺積電1nm芯片，這次輪到看我們了

都知道，臺積電已經(jīng)明確表示，其在2nm芯片將會采用全新的Nanosheet / Nanowire 的晶體管架構并采用新的材料。

而1nm芯片是比2nm芯片更先進的工藝，在2nm芯片上可以采用二維材料，但在1nm芯片就不太可行了。

因為臺積電與麻省理工學院一直都在研發(fā)1nm芯片，并且已經(jīng)取得了突破，但在芯片材料上，將會用到鉍電極的物質(zhì)。

根據(jù)麻省理工發(fā)布的消息可知，二維材料做芯片可以提升性能，但二維材料存在的高電阻、低電流問題，成為學界的一大難點。