為了實現(xiàn)在2025年重返半導體領導者的目標，Intel近年來加大了半導體投資，CEO基辛格推出的IDM 2.0戰(zhàn)略至少要投資1000億美元新建芯片工廠，不僅要在美國建，還要在歐洲建廠，計劃投資額也高達880億美元。

在歐洲建廠的一個重要內容就是德國芯片工廠，2022年早些時候Intel宣布在德國馬格德堡投資170億歐元(約合190億美元)，建設其在歐洲的大型芯片制造廠。

施工計劃于2023年中期開始，德國政府承諾提供68億歐元的國家援助。

然而去年底有消息稱德國芯片廠的建設工作已經(jīng)暫停了，因為成本上漲，達到了200億歐元，超過了計劃。

對于延期，Intel運營官Keyvan Esfar否認了取消建廠的消息，他表示Intel承諾會讓德國馬格德堡興建晶圓廠的計劃成功，但在當前環(huán)境下，Intel不得不調整節(jié)奏。

計劃調整的核心是什么?Intel方面也不諱言，表示會跟德國政府討論資金補貼的事宜。

說的簡單一點，就是由于成本上漲，再加上市場需求變化，Intel在德國的工廠建還是要建的，但不是那么著急了，需要德國多打錢補貼才行。