宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，完善了額定電壓為 100V、150 V和200 V的6個GaN晶體管系列，提供更高的性能、更小的解決方案和易于設計的DC/DC 轉(zhuǎn)換、AC/DC SMPS和充電器、太陽能優(yōu)化器和微型逆變器，以及電機驅(qū)動器。

全球增強型氮化鎵FET和IC領導者EPC推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，采用耐熱增強型QFN封裝，占位面積僅為3 mm x 5 mm。

EPC2307與之前發(fā)布的100 V、1.8 mΩEPC2302、100 V、3.8 mΩ EPC2306、150 V、3 mΩ EPC2305、150 V、6 mΩ EPC2308 和 200 V、5 mΩ EPC2304 兼容，使設計人員能夠權衡 導通電阻與價格，在相同PCB占位面積上，放入不同的產(chǎn)品型號以實現(xiàn)更高效率或更低成本的解決方案。

這些器件采用頂部裸露的耐熱增強型QFN封裝。極小的熱阻改善了通過散熱器來散熱，從而實現(xiàn)出色的熱性能，而可潤濕側(cè)面簡化了組裝，而且封裝兼容，為不同規(guī)格提供了設計靈活性，從而加快了產(chǎn)品的上市時間。

該系列器件為電機驅(qū)動設計帶來各種優(yōu)勢，包括其極短死區(qū)時間可實現(xiàn)電機+逆變器系統(tǒng)的高效率、可降低磁損耗的較低電流紋波、可提高精度的較低轉(zhuǎn)矩紋波，以及可降低成本的低濾波。

對于DC/DC 轉(zhuǎn)換應用，這些器件在硬開關和軟開關設計中提供高達五倍的功率密度、出色的散熱性能和更低的系統(tǒng)成本。此外，振鈴和過沖都顯著減少以改善 EMI。

EPC的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Alex Lidow說：“該系列產(chǎn)品的封裝尺寸兼容、易于組裝的器件不斷推陳而出，以支持工程師的設計實現(xiàn)高度靈活性、快速優(yōu)化和上市。該系列器件用于體積更小、更輕的電機驅(qū)動器、更高效和更小的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，以及更高效的太陽能優(yōu)化器和微型逆變器?！?

EPC90150開發(fā)板采用半橋拓撲的EPC2307，旨在簡化評估過程并加快產(chǎn)品上市時間。 尺寸為2”x 2”(50.8 mm x 50.8 mm)的電路板專為實現(xiàn)最佳開關性能而設計，包含所有關鍵組件以便于評估。