芯片" target="_blank">DSP芯片即數(shù)字信號處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號處理技術(shù)的芯片。為增進大家對DSP芯片的認識，本文將對DSP芯片的11大應(yīng)用，以及DSP芯片虛焊的原因予以介紹。如果你對DSP芯片具有興趣，不妨和小編一起繼續(xù)往下閱讀哦。

一、DSP芯片的應(yīng)用

1、通用數(shù)字信號處理

包括數(shù)字濾波、卷積、相關(guān)、FFT、自適應(yīng)濾波、DCT、希爾伯特變換譜分析、模式匹配、加窗和波形發(fā)牛等。

2、通信

包括高速MODEM,月適應(yīng)均衡器、傳食、數(shù)字留言機、程控交換、數(shù)子站、可視電話FDMA/TDMA/CDMA制式移動電話衛(wèi)星通信設(shè)備、保密通信設(shè)備IP電話數(shù)字廣播軟件無線電等。

3、家用計算機

包括高速人容量硬盤、計算機加速卡、圖形加速卡、掃描儀、陣列處機利多媒體處理等。

4、語音處理

包括語音編碼、語音識別與合成,人聲識別、矢量編碼和語育信箱等。

5、圖像/視頻處理

包括圖像變換,圖像處理、圖像壓縮、運動估計、補償和機器人視覺。

6、軍事用途

包括雷達探測、雷達成像聲納信號處理導(dǎo)航系統(tǒng)火控系統(tǒng)、戰(zhàn)場停息搜集聯(lián)絡(luò)設(shè)備、加密通信和電于信息干擾等。

7、醫(yī)學(xué)和工業(yè)CT

包括]業(yè)CT、無損檢測便攜式健康監(jiān)測產(chǎn)品、助聽助視設(shè)備、內(nèi)人造器官、遠程醫(yī)療設(shè)備、實時醫(yī)療儀表和核磁共振儀等。

8、自動化儀表和測試設(shè)備

包括數(shù)字機床、機器人生產(chǎn)線、數(shù)宇示波器、邏輯分析儀、信導(dǎo)發(fā)生器、故障診斷設(shè)備和信今分析儀等。

9、航空與航天

包括虛擬訓(xùn)練設(shè)備、自動駕駛、全球 GPS、故障記錄和分析設(shè)備等。

10、個人數(shù)字助理

包括PDA和可穿戴計算設(shè)備等。

11、消費電子

包括高保真音響、數(shù)字電視游戲機、智能家電,住宅集成信息控制系統(tǒng)。

可以遇見，隨著DSP性價比的不斷提升，數(shù)字信號處理技術(shù)的不斷發(fā)展，DSP芯片將會在更廣泛的領(lǐng)域得到應(yīng)用。

二、DSP芯片虛焊

DSP芯片虛焊，原因很多。我接手的項目，正好用的DSP芯片，DSP2812。我調(diào)試板子時候，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)芯片沒有焊接好。主要原因是芯片的封裝沒有繪制好。還有一個原因，焊接技術(shù)不過關(guān)。

1、DSP芯片的引腳比較多，一般都是100多個引腳，而且引腳比較密集。稍微不注意，芯片就出現(xiàn)虛焊和引腳之間短接。

2、我接手的這個項目，之所以出現(xiàn)DSP芯片虛焊和短路，最主要的原因是封裝繪制小了，封裝引腳繪制的太短。把DSP實物放到PCB對應(yīng)的絲印時，焊盤完全被DSP實物遮住。焊接時，烙鐵只能只能放在DSP實物引腳上，經(jīng)常出現(xiàn)虛焊和短接。

3、DSP這種芯片，引腳多，如果封裝也沒繪制好。那就只能多練習(xí)，多焊接幾次，焊接技術(shù)就能上來。焊接時，弄點助焊劑或焊錫膏。焊接完成后，用放大鏡檢查一下引腳。

要解決DSP芯片虛焊的問題，最重要是把芯片封裝畫好，封裝引腳畫長點。然后是提高自己的焊接水平。

DSP芯片是數(shù)字信號處理芯片的一種統(tǒng)稱，按用途可分二種類型，即通用型DSP和專用型DSP。應(yīng)用于很多領(lǐng)域，如多媒體通信領(lǐng)域，工業(yè)控制領(lǐng)域，儀器儀表領(lǐng)域，汽車安全與無人駕駛領(lǐng)域等。由于應(yīng)用領(lǐng)域不同，需要實現(xiàn)的功能也多種多樣，因此，DSP有很多不同的型號類型和對應(yīng)的封裝。

一顆芯片會不會虛焊跟是不是DSP芯片無關(guān)，只跟它的封裝、存放的條件與時間、貼片廠采用的工藝、貼片時所用的錫膏、以及PCB載體的表面處理有關(guān)系?，F(xiàn)在，我只能以通常的BGA和MSOP封裝為例來幫你分析具體原因。

1、先說BGA封裝造成虛焊的原因，在貼片上機之前，先要檢查這顆BGA芯片的球狀引腳表面光潔度，是否有氧化或污漬，是否潮濕。然后檢查貼片所用錫膏的品牌，看品質(zhì)好不好。另外需要檢查下pcb載體的表面工藝處理效果是否達標，這里順便說下，凡有貼BGA封裝的PCB板表面處理最好做沉金的，不要做普通無鉛噴錫。當貼片機打好之后流入回流焊錫爐，要重點檢查下爐溫控制曲線是否合理等。當貼好的成品流出錫爐之后，需要過目測和光檢。總之，哪一個環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)問題就解決哪一個環(huán)節(jié)的問題。

2、MSOP封裝造成虛焊的原因，跟BGA的檢查流程一樣，只是MSOP更容易控制貼片工藝。一個貼片廠如果能做好BGA的貼片工藝，那么對于MSOP的貼片那就更不在話下了。

以上便是此次小編帶來的DSP芯片相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家對DSP芯片已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!