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[導(dǎo)讀]手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

國(guó)產(chǎn)機(jī)GSM系列手機(jī)主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平臺(tái):一、MTK芯片 (臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技公司Media Tek .Inc)1. MTK芯片是MTK(臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技公司Media Tek .Inc)的系列產(chǎn)品,MTK的平臺(tái)適用于中低端,基帶比較集成。現(xiàn)國(guó)內(nèi)大部機(jī)用其芯片,尤其是帶MP3 MP4的起碼70%是使用MTK芯片。2. 基帶芯片主要有:MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205為最早的方案,只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。MT6218為在MT6205基礎(chǔ)上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217為MT6218的cost down方案,與MT6128PIN TO PIN,只是軟件不同而已,另外MT6217支持16bit數(shù)據(jù)(2004年MP)。

MT6219為MT6218上增加內(nèi)置AIT的1.3Mcamera處理IC,增加MP4功能。8bit數(shù)據(jù)(2005年MP)。MT6226為MT6219 cost down產(chǎn)品,內(nèi)置0.3Mcamera處理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,內(nèi)部配置比MT6219優(yōu)化及改善,比如配藍(lán)牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模塊USD3即可支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸(如聽(tīng)立體聲MP3等)功能。MT6226M為MT6226高配置設(shè)計(jì),內(nèi)置的是1.3Mcamera處理IC(2006年MP) 。MT6227與MT6226功能基本一樣,PIN TO PIN,只是內(nèi)置的是2.0Mcamera處理IC(2006年MP)。MT6228比MT6227增加TVOUT功能,內(nèi)置3.0Mcamera處理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4(2006年MP)。從MT6226后軟件均可支持網(wǎng)絡(luò)攝像頭功能,也就是說(shuō)手機(jī)可以用于QQ視頻;3. 電源管理芯片有:MT6305、MT6305B4. RF芯片有:MT6119、MT61295. PA芯片有:RF3140 、RF3146(7×7mm)、RF3146D(雙頻)、RF3166(6×6mm)6. 采用MT芯片的手機(jī)有:聯(lián)想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導(dǎo)、CECT、TCL、奧克斯、東信、長(zhǎng)虹、托普、吉事達(dá)等。

第十名,高通驍龍888,高通驍龍888這款芯片想必大家都有聽(tīng)說(shuō)過(guò),它是采用三星5nm工藝制造,并且搭載X60 5G集成調(diào)制解調(diào)器的芯片組,是一個(gè)真正意義上的全球5G移動(dòng)平臺(tái),但即便它這么強(qiáng)仍然只能排第十,所以可謂前面都是個(gè)頂個(gè)的大佬了。搭載高通驍龍888 Plus的機(jī)型有小米11、真我GT 5G、黑鯊4 Pro、華為 P50 Pro和魅族18等。

第九名,高通驍龍888 Plus,高通驍龍888 Plus大家想必看名字就猜到了,高通驍龍888 Plus其實(shí)是驍龍888的升級(jí)版,所以性能更加強(qiáng)勁,搭載高通驍龍888 Plus的機(jī)型有VIVOX70 Pro+、小米MIX4、iQOO 8 Pro、榮耀Magic3至臻版、黑鯊4S Pro、ROG游戲手機(jī)5s Pro、魅族18s Pro、努比亞紅魔6S PRO等。

第八名,麒麟9000,麒麟9000作為華為強(qiáng)悍處理器,雖然從目前的跑分來(lái)看,驍龍888是比麒麟9000高一些,但是驍龍888功耗超頻會(huì)導(dǎo)致幀數(shù)下降,發(fā)熱和發(fā)燙嚴(yán)重,整體來(lái)說(shuō)麒麟9000其實(shí)更好一點(diǎn)。在2020年10月份發(fā)布之后就好評(píng)不斷,可遺憾的是華為因?yàn)榻?jīng)歷制裁導(dǎo)致麒麟芯片日漸稀缺,曾經(jīng)在舞臺(tái)的焦點(diǎn)麒麟9000至今仍是華為最強(qiáng)的存在。搭載麒麟9000的機(jī)型有華為Mate 40、華為Mate 40 Pro、華為Mate 40 Pro+和華為Mate40 RS保時(shí)捷設(shè)計(jì)版等。

第八名,麒麟9000,麒麟9000作為華為強(qiáng)悍處理器,雖然從目前的跑分來(lái)看,驍龍888是比麒麟9000高一些,但是驍龍888功耗超頻會(huì)導(dǎo)致幀數(shù)下降,發(fā)熱和發(fā)燙嚴(yán)重,整體來(lái)說(shuō)麒麟9000其實(shí)更好一點(diǎn)。在2020年10月份發(fā)布之后就好評(píng)不斷,可遺憾的是華為因?yàn)榻?jīng)歷制裁導(dǎo)致麒麟芯片日漸稀缺,曾經(jīng)在舞臺(tái)的焦點(diǎn)麒麟9000至今仍是華為最強(qiáng)的存在。搭載麒麟9000的機(jī)型有華為Mate 40、華為Mate 40 Pro、華為Mate 40 Pro+和華為Mate40 RS保時(shí)捷設(shè)計(jì)版等。

第六名,三星Exynos 2200,Exynos 2200的中文翻譯也叫做獵戶座2200,它是由韓國(guó)的三星電子與AMD合作研發(fā)的。這款芯片采用了三星電子最先進(jìn)的4nm制造工藝,以三星Xcliope圖形處理器(GPU)為基礎(chǔ),采用了AMD的rDNA2架構(gòu),它也是首批使用最新Armv9中央處理內(nèi)核的芯片之一。搭載Exynos 2200的機(jī)型有Galaxy S22系列。

第五名,高通驍龍8 Gen 1,高通驍龍8 Gen 1芯片是高通在北京時(shí)間2021年12月1日正式發(fā)布的一款芯片,大家可能讀起來(lái)可能會(huì)感覺(jué)有些奇怪,甚至是拗口,所以小編給大家科普一下它的官方中文名稱是叫做:全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。它還是高通首款使用ARM最新Arm v9架構(gòu)的芯片。搭載高通驍龍8 Gen 1的機(jī)型有小米12、IQOO Neo6、IQOO 9 Pro、Realme GT2 Pro等

第四名,蘋(píng)果A14,A14芯片是北京時(shí)間2020年9月16日在2020蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布,它還是世界第一款量產(chǎn)的5納米制程晶片,基于臺(tái)積電5nm工藝制程,采用Cortex A72核心,其相較于7nm速度增快15%,功耗降低30%。搭載蘋(píng)果A14的機(jī)型有iPhone12Mini、iPhone 12、iPhone 12Pro、iPhone 12ProMax等。

第三名,聯(lián)發(fā)科天璣9000,天璣9000這款芯片是MediaTek(聯(lián)發(fā)科)于2021年12月16日在“天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)”上發(fā)布的移動(dòng)平臺(tái)處理器。很多朋友可能因?yàn)槁?lián)發(fā)科以往的一些失敗的作品,導(dǎo)致對(duì)聯(lián)發(fā)科的影響不是很好,甚至于有一些比較深的成見(jiàn),但近些年來(lái),聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品確實(shí)得到了很大的改進(jìn)和提升,這款天璣9000確實(shí)是一塊優(yōu)秀的芯片。它采用臺(tái)積電4納米工藝制程,CPU采用“1+3+4”三叢集Armv9架構(gòu),采用Mali-G710十核GPU,搭載R16 5G調(diào)制解調(diào)器,性能確實(shí)十分強(qiáng)勁,所以能名列第三。搭載天璣9000的機(jī)型有紅米K50 Pro、OPPO Find X5 Pro天璣版、vivo X80 Pro、榮耀70 Pro+等。

第二名,高通驍龍8+ Gen 1,作為高通驍龍8 Gen 1的升級(jí)加強(qiáng)版的驍龍8+ Gen 1,是在經(jīng)歷了連續(xù)兩代芯片發(fā)熱嚴(yán)重、功耗差之后的大作,隨著驍龍8+ Gen 1的發(fā)布,高通也算是找回來(lái)當(dāng)時(shí)那個(gè)頂級(jí)芯片廠商所擁有的真正實(shí)力。作為迄今為止,高通驍龍系列芯片最強(qiáng)存在的驍龍8+ Gen 1,排名第二也是實(shí)至名歸的。搭載高通驍龍8+ Gen 1的機(jī)型有iQOO 10 Pro、真我GT2 大師探索版、一加10 Pro、小米12S Pro、小米12S Ultral、ROG游戲手機(jī)6 Pro、紅魔7S Pro、努比亞Z40 Pro等。

第二名,高通驍龍8+ Gen 1,作為高通驍龍8 Gen 1的升級(jí)加強(qiáng)版的驍龍8+ Gen 1,是在經(jīng)歷了連續(xù)兩代芯片發(fā)熱嚴(yán)重、功耗差之后的大作,隨著驍龍8+ Gen 1的發(fā)布,高通也算是找回來(lái)當(dāng)時(shí)那個(gè)頂級(jí)芯片廠商所擁有的真正實(shí)力。作為迄今為止,高通驍龍系列芯片最強(qiáng)存在的驍龍8+ Gen 1,排名第二也是實(shí)至名歸的。搭載高通驍龍8+ Gen 1的機(jī)型有iQOO 10 Pro、真我GT2 大師探索版、一加10 Pro、小米12S Pro、小米12S Ultral、ROG游戲手機(jī)6 Pro、紅魔7S Pro、努比亞Z40 Pro等。

芯片有多重要?一部手機(jī)有指紋識(shí)別芯片,中央處理芯片,屏幕驅(qū)動(dòng)芯片,音頻處理芯片等。手機(jī)的完成的所有智能操控都是依靠芯片實(shí)現(xiàn)的。

芯片除了在手機(jī)中使用,還被廣泛使用到交通、電力、金融、航天、能源、醫(yī)療等國(guó)家戰(zhàn)略行業(yè)中!

如果無(wú)法自有芯片,命脈將會(huì)掌握在他人手里!所以自研芯片非常的重要!

20年前,手機(jī)行業(yè)的霸主:諾基亞,摩托羅拉;10年前,占據(jù)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的半壁江山的是蘋(píng)果、三星;2021年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌占領(lǐng)4份;國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的這樣的成績(jī),跟在芯片上的持續(xù)努力研發(fā)有非常重要的關(guān)系。

自研芯片也可以理解為“手機(jī)品牌高端化”,華為、三星、蘋(píng)果的高端化也離不開(kāi)自研芯片。華為的麒麟系芯片、三星的獵戶座芯片、蘋(píng)果A系列芯片,是經(jīng)歷時(shí)間的磨煉才有現(xiàn)在的成績(jī),而自研SoC芯片更是重中之重。

華為自研的麒麟芯片,因?yàn)楸娝苤脑?,現(xiàn)在連自家高端產(chǎn)品的需求都供應(yīng)不上。也正是有華為的先車(chē)之見(jiàn),國(guó)內(nèi)的其它手機(jī)廠商開(kāi)始在芯片周邊入手:比如小米的快充芯片“澎湃C1”、OPPO的自研NPU芯片“馬里納亞”、vivo的影像芯片“V1”:在夜景拍攝和細(xì)節(jié)質(zhì)感都得到有效提升。

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