據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，高通公司的驍龍 8 Gen 4 處理器將由臺(tái)積電的 N3E 工藝量產(chǎn)，即臺(tái)積電的第二代 3nm 制程工藝，這將為其帶來更高的性能以及更低的功耗。

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4處理器不再使用ARM的CPU核心架構(gòu)，開始采用自研的Oryon核心方案，相比于之前的驍龍 8 Gen 3 處理器，多核性能最高可以提升 40%。

驍龍 8 Gen 4 有兩個(gè) Nuvia Phoenix 性能核心和六個(gè) Nuvia Phoenix M 效率核心，Geekbench 5 測(cè)試單核性能 2070 分，多核性能 9100 分。Nuvia 是高通收購后開發(fā)定制 CPU 的公司。

作為參考，高通驍龍 8 Gen 3 在 Geekbench 5 測(cè)試單核性能為 1800 分，多核性能 6500 分。蘋果 M2 處理器在 Geekbench 5 測(cè)試多核性能大約在 8800~9000 分，從數(shù)據(jù)上來看驍龍 8 Gen 4 的多核性能超過了蘋果 M2 處理器。

除了面向智能手機(jī)的驍龍 8 Gen4 處理器之外，據(jù)說高通還在研發(fā)一款具有 12 個(gè)內(nèi)核的驍龍 8cx Gen4 處理器，8 顆性能核心，最高頻率 3.4GHz，4 顆能效核心，最高頻率 2.5GHz，主要應(yīng)用于輕型筆記本電腦。