丹佛和圣迭戈——艾睿電子和高通技術(shù)公司強(qiáng)化戰(zhàn)略合作，建立Edge實(shí)驗(yàn)室（作為一個(gè)艾睿電子卓越中心），借助高通的解決方案，幫助客戶加快互聯(lián)智能邊緣設(shè)備的開發(fā)。

由于經(jīng)驗(yàn)不足、高性能Edge和AI芯片短缺、供應(yīng)鏈日趨復(fù)雜、生態(tài)系統(tǒng)仍處于初級(jí)階段等因素，客戶開發(fā)邊緣和人工智能解決方案的挑戰(zhàn)越來越大。Edge實(shí)驗(yàn)室意在幫助創(chuàng)新者克服開發(fā)挑戰(zhàn)，同時(shí)利用高通的安全、醫(yī)療、機(jī)器人、相機(jī)、顯示器、光學(xué)檢測和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案，提高Edge AI的實(shí)際應(yīng)用。

Edge實(shí)驗(yàn)室將成立一個(gè)解決方案架構(gòu)師和工程團(tuán)隊(duì)，主要負(fù)責(zé)根據(jù)應(yīng)用程序開發(fā)相應(yīng)的解決方案，包括為高通產(chǎn)品培訓(xùn)銷售人員和現(xiàn)場應(yīng)用工程師。此外，艾睿電子通過其子公司eInfochips提供設(shè)計(jì)服務(wù)，實(shí)現(xiàn)降低風(fēng)險(xiǎn)、快速上市。

“我們很高興能夠進(jìn)一步擴(kuò)大與高通的合作，建立艾睿電子卓越中心Edge實(shí)驗(yàn)室。”艾睿電子全球元?dú)饧I(yè)務(wù)總裁Kirk Schell表示，“艾睿電子具有工程和供應(yīng)鏈優(yōu)勢，高通擁有創(chuàng)新產(chǎn)品優(yōu)勢，雙方優(yōu)勢互補(bǔ)，幫助客戶加快機(jī)器人、邊緣設(shè)備和機(jī)器視覺等應(yīng)用的設(shè)計(jì)和上市?！?/span>

通過Edge實(shí)驗(yàn)室，客戶可以開發(fā)出領(lǐng)先的創(chuàng)新邊緣技術(shù)產(chǎn)品，縮短設(shè)計(jì)周期、降低風(fēng)險(xiǎn)，充分利用Aikri? SOM和開發(fā)工具包，獲得一流團(tuán)隊(duì)支持，并更好地規(guī)劃和管理產(chǎn)品路線圖和生命周期。

“Edge AI是下一個(gè)工程前沿，我們很高興能加深與艾睿電子的戰(zhàn)略合作，加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步和普及，為多元化全球客戶群提供服務(wù)，”QTI商務(wù)拓展副總裁Dev Singh說，“得益于高通的領(lǐng)先邊緣平臺(tái)和統(tǒng)一軟件堆棧，Edge實(shí)驗(yàn)室卓越中心的客戶能夠挖掘出創(chuàng)新獨(dú)特的邊緣人工智能應(yīng)用場景。”

基于高通QRB4210 SoC，eInfochips推出第一個(gè)開發(fā)套件Aikri 42x，作為Edge實(shí)驗(yàn)室計(jì)劃的首個(gè)產(chǎn)品，于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年國際嵌入式展（Embedded World 2023）中進(jìn)行展示。

▲Aikri 42x開發(fā)套件

了解更多信息或咨詢與Edge實(shí)驗(yàn)室合作相關(guān)事宜，請(qǐng)蒞臨2023年國際嵌入式展（展位3A.135）或訪問官方網(wǎng)站www.arrow.com/edgelabs，www.einfochips.com/edgellabs，edgelabs@arrow.com，edgelabs@einfochips.com。

▲艾睿電子亮相2023國際嵌入式展

關(guān)于艾睿電子

艾睿電子為210,000多家領(lǐng)先的技術(shù)制造商和服務(wù)商驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新。2022年銷售額高達(dá)370億美元。艾睿電子致力于發(fā)展可提升商業(yè)價(jià)值及改善生活的科技解決方案。請(qǐng)瀏覽官網(wǎng)fiveyearsout.com。

關(guān)于eInfochips

eInfochips作為艾睿電子旗下公司，是一家領(lǐng)先的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和產(chǎn)品工程服務(wù)供應(yīng)商，已開發(fā)500多款產(chǎn)品，并在140個(gè)國家進(jìn)行4000萬次應(yīng)用，持續(xù)推動(dòng)多個(gè)垂直領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。eInfochips憑借其在云、物聯(lián)網(wǎng)、AI/ML、數(shù)字孿生、超自動(dòng)化和網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域的專業(yè)積累，加快客戶產(chǎn)品的上市進(jìn)程。

關(guān)于高通

高通的愿景是賦能人與萬物智能互聯(lián)的世界。通過統(tǒng)一的技術(shù)策略，我們高效地將掀起移動(dòng)革命的技術(shù)（包括高級(jí)連接、高性能、低功耗計(jì)算、設(shè)備智能等）擴(kuò)展到各行各業(yè)的新一代互聯(lián)智能設(shè)備。高通和驍龍平臺(tái)系列的創(chuàng)新將有助于實(shí)現(xiàn)云邊緣融合，改變行業(yè)格局、加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)，并徹底改變我們接觸世界的方式，最終造福人類。

高通的業(yè)務(wù)涵蓋高通技術(shù)許可（QTL）和廣泛的專利技術(shù)組合。QTI作為高通旗下子公司，與其關(guān)聯(lián)公司共同負(fù)責(zé)高通的所有工程和研發(fā)，以及所有的產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，包括QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。驍龍和高通公司品牌產(chǎn)品為QTI和/或其子公司的產(chǎn)品。高通專利技術(shù)由高通公司授權(quán)。