集成電路是一種微型電子器件或部件,集成電路上有晶體管、電阻、電容和電感等元件。為增進大家對集成電路的認識,本文就對集成電路特點、集成電路分類、集成電路封裝形式予以介紹。如果你對集成電路具有興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
一、集成電路及其特點
集成電路是相對于分立元件而言的,把設計好的電子電路整個制作在一片硅材料上就是集成電路,一個芯片集成了成千上萬的三極管,使得電子產(chǎn)品微型化,同時功耗降低,可靠性提高,成本降低,功能強大。
集成電路大體上分為數(shù)字集成電路、模擬集成電路、混合集成電路,銷售對象主要是電子整機廠,行業(yè)前景沒得說,日新月異,永無止境。只是你是外行,要入行必須惡補相關知識,還要積累經(jīng)驗,很不容易,建議你選擇自己熟悉的行業(yè)。
集成電路的特點包括:
(1)體積小、質量輕、功能全。
(2)可靠性高、壽命長、安裝方便。
(3)頻率特性好、速度快。
(4)專用性強。
(5)集成電路需要外接一些輔助元件才能正常工作。
二、集成電路的分類
(一)按功能結構分類
集成電路按其功能、結構的不同,可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等),而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號)。
(二)按制作工藝分類
集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
(三)按集成度高低分類
集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。
(四)按導電類型不同分類
集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成電路,代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
(五)按用途分類
集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。
三、集成電路的封裝形式
1、SOP小外形封裝
SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。
SOP封裝的應用范圍很廣,除了用于存儲器LSI外,還輸入輸出端子不超過10-40的領域里,SOP都是普及最廣泛的表面貼裝封裝。后來,為了適應生產(chǎn)的需要,也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。
2、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
PGA芯片封裝形式常見于微處理器的封裝,一般是將集成電路(IC)包裝在瓷片內,瓷片的底部是排列成方形的插針,這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對應的插座中,非常適合于需要頻繁插波的應用場合。對于同樣管腳的芯片,PGA封裝通常要比過去常見的雙列直插封裝需用面積更小。
PGA封裝具有插撥操作更方便,可靠性高及可適應更高的頻率的特點,早期的奔騰芯片、InTel系列CPU中的80486和PenTIum、PenTIumPro均采用這種封裝形式。
3、BGA球柵陣列封裝
BGA封裝是從插PGA插針網(wǎng)格陣列改良而來,是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿引腳的封裝法,在運作時即可將電子訊號從集成電路上傳導至其所在的印刷電路板。在BGA封裝下,在封裝底部處引腳是由錫球所取代,這些錫球可以手動或透過自動化機器配置,并透過助焊劑將它們定位。
BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側引腳扁平封裝所容納更多的接腳,整個裝置的地步表面可作為接腳使用,比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度,以具備更加的高速效能。
4、DIP雙列直插式封裝
所謂DIP雙列直插式封裝,是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞引腳。
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