行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，芯片行業(yè)的產(chǎn)值和營(yíng)收一直在不斷提高，同時(shí)其地位受到大眾的關(guān)注。光刻機(jī)在芯片領(lǐng)域當(dāng)然獨(dú)占鰲頭，但一顆芯片的成功不只取決于光刻部分，測(cè)試對(duì)芯片的質(zhì)量更有不容忽視的意義。

不論是更小尺寸的芯片，還是時(shí)下火熱的chiplet方式的芯片，都對(duì)于芯片測(cè)試環(huán)節(jié)提出了更高的挑戰(zhàn)，對(duì)于測(cè)量和測(cè)試復(fù)雜度都有了更高的要求。

自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)

ATE(Automatic Test Equipment)主要是用于自動(dòng)化和簡(jiǎn)化驗(yàn)證被測(cè)物(DUT)的功能和參數(shù)性能。ATE設(shè)備大量應(yīng)用于晶圓生產(chǎn)和封裝的過程中，比如通過對(duì)晶圓上的所有單獨(dú)集成電路應(yīng)用特殊測(cè)試模式來測(cè)試它們是否存在功能缺陷(Probe Test)。

還有就是當(dāng)芯片完成封裝之后，要驗(yàn)證該芯片是否符合設(shè)計(jì)要求，滿足相應(yīng)的交直流電氣性能以及相應(yīng)的規(guī)范(Final Test)。上面的這些測(cè)試完成之后，芯片才會(huì)到后面的模塊化/系統(tǒng)板再到最終產(chǎn)品應(yīng)用，因此ATE設(shè)備在IC測(cè)試中扮演非常重要的角色。

對(duì)于市場(chǎng)來說，IC制造商期望降低測(cè)試成本，因此就要求ATE設(shè)備的價(jià)格不能太貴。高質(zhì)量的測(cè)試要求高覆蓋率，大批量并行測(cè)試也要求更高的通道密度、更低的單位成本以及功耗，而測(cè)試成本并不遵循摩爾定律，因此降低測(cè)試成本是未來持續(xù)的挑戰(zhàn)。

自動(dòng)測(cè)試技術(shù)趨勢(shì)和挑戰(zhàn)主要集中在高性能計(jì)算、存儲(chǔ)器、模擬及射頻以及便攜產(chǎn)品四大板塊，體現(xiàn)在增加吞吐量、降低測(cè)試成本、提高功率密度和要求更高的測(cè)試速度及帶寬，而ADI在上述的每一個(gè)方向均有完善的布局。

ADI 的自動(dòng)化測(cè)試產(chǎn)品

ASSP

ASSP(Application Specific Standard Products)意為專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，專用于特定應(yīng)用市場(chǎng)并銷售給多用戶的集成電路(IC)芯片，結(jié)合了模擬、數(shù)字以及混合信號(hào)產(chǎn)品，旨在執(zhí)行特定功能或功能集，并以現(xiàn)成的方式提供給產(chǎn)品和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的各種公司。

ASSP最初被設(shè)計(jì)為僅供單個(gè)客戶使用的ASIC(Application Specific Integrated Circuit)，最初的目的實(shí)現(xiàn)后ASIC便可逐步作為ASSP廣泛銷售，其他制造商也可以將它們整合到自己的產(chǎn)品中，這可以顯著降低成本并使公司能夠更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

產(chǎn)品分類

ASSP主要分為三類：PE(Pin Electronics)是一個(gè)發(fā)送/接收激勵(lì)的數(shù)字驅(qū)動(dòng)/接收裝置、DPS(Device Power Supply或Programmable Power Supplies)是給被測(cè)物(DUT)按需供電的可編程電源、PMU(Parametric Measurement Unit)是主要給被測(cè)物(DUT)測(cè)量電氣參數(shù)的參數(shù)測(cè)量單元。

PE用于產(chǎn)生和接收DUT的數(shù)字信號(hào)，擁有高時(shí)域精度和高工作頻率，比如對(duì)于ADI來說頻率在10MHz~X GHz，并且每個(gè)測(cè)試機(jī)的通道多、集成度高。

PMU用于輸出和測(cè)量電壓和電流，需要較高的測(cè)力和測(cè)量精度，一般來說電流范圍高達(dá)100 mA，電壓范圍高達(dá)25V。

DPS是給被測(cè)物(DUT)按需供電的可編程電源，其實(shí)DPS和PMU比較類似，但其對(duì)電壓輸出和測(cè)量電流的能力相對(duì)更高，需要良好的測(cè)量精度并支持更高的電流，比如DPS最高可以到安培(A)級(jí)別，但是DPS需要能夠穩(wěn)定地驅(qū)動(dòng)更高的電容負(fù)載，保證被測(cè)物(DUT)工作在一個(gè)正常的電壓電流環(huán)境內(nèi)。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

ASSP在無需額外編程的情況下執(zhí)行某些預(yù)先分配的基本任務(wù)，對(duì)于客戶來說，可以顯著減少所需的產(chǎn)品設(shè)計(jì)投資量，加快最終產(chǎn)品上市時(shí)間的同時(shí)幫助控制成本。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的ATE測(cè)試市場(chǎng)，以前的信號(hào)鏈基本都是獨(dú)立且離散的，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性能模擬集成電路制造商ADI看到了ATE測(cè)試的一些共性需求，結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)，將客戶的需求整合到一個(gè)芯片，比如將數(shù)字技術(shù)和模擬技術(shù)結(jié)合，做出了一些專門針對(duì)整個(gè)ATE測(cè)試市場(chǎng)的ASSP。

這樣做的好處就是，提高了ATE多通道測(cè)試的通道數(shù)用于并行測(cè)試，同時(shí)也增加了IC復(fù)雜度拓展了特定的測(cè)試功能，與分立式解決方案相比每通道成本更低，同時(shí)也降低了每通道在芯片內(nèi)部所需的功耗。因此用ASSP后給ATE的設(shè)計(jì)帶來了不小的優(yōu)勢(shì)。

推薦的產(chǎn)品型號(hào)及解析

與ADI合作了三十多年的技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健多年來基于ADI的高性能芯片，打造了多個(gè)貼近客戶應(yīng)用需求的解決方案，獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可。針對(duì)ADI的ASSP系列產(chǎn)品，世健結(jié)合當(dāng)前市場(chǎng)，重點(diǎn)推薦了以下型號(hào)。

ADATE320

ADATE320(PE)是一款完整的單芯片ATE解決方案，用于執(zhí)行驅(qū)動(dòng)器、比較器和有源負(fù)載(DCL)、四象限單引腳參數(shù)測(cè)量單元(PPMU)的引腳電子功能。提供三種有源模式：高、低和端接模式以及高阻抗抑制狀態(tài)。

ADATE320可用作雙通道單端引腳電子通道或單差分通道，有每通道高速窗口比較器和可編程閾值差分比較器，還集成校準(zhǔn)功能以支持精確的電平編程。開路驅(qū)動(dòng)能力為 ?1.5 V~+4.5 V，支持各種標(biāo)準(zhǔn)ATE及儀器儀表應(yīng)用。

ADATE320提供兩種版本：標(biāo)準(zhǔn)版本具有輸出擺幅為250 mV的高速比較器輸出;ADATE320-1具有400 mV輸出擺幅。

AD5560

AD5560(DPS)是一款高性能、高集成度器件電源，提供精確可編程的驅(qū)動(dòng)電壓和測(cè)量范圍。支持多種可編程測(cè)量電流范圍，包括五種內(nèi)部固定范圍和兩種分別提供最高1.2 A和500 mA電流的外部可選范圍(EXTFORCE1和EXTFORCE2)。

該產(chǎn)品包括所需的DAC電平、設(shè)置驅(qū)動(dòng)放大器的可編程輸入、箝位和比較器電路，片內(nèi)集成用于DAC功能的失調(diào)和增益校正功能。既可實(shí)現(xiàn)高電流下的電壓范圍受裕量和最大功耗限制，也可實(shí)現(xiàn)1.2 A以上的電流范圍或高電流與高電壓組合，同時(shí)也支持開漏報(bào)警輸出和開爾文報(bào)警。

AD5522

AD5522(PMU)是一款高性能、高集成度參數(shù)測(cè)量單元，包括四個(gè)獨(dú)立的通道，每個(gè)單引腳參數(shù)測(cè)量單元(PPMU)通道包括五個(gè)16位電壓輸出DAC，可設(shè)置驅(qū)動(dòng)電壓輸入、箝位輸入和比較器輸入(高和低)的可編程輸入電平。

提供五個(gè)±5 μA~±80 mA的可編程驅(qū)動(dòng)和測(cè)量電流范圍，滿量程電壓范圍為-16.25V~+ 22.5V。每通道提供比較器輸出以便測(cè)試和表征器件功能，可通過控制寄存器更改驅(qū)動(dòng)或測(cè)量條件、DAC電平和所選電流范圍。主要應(yīng)用于PPMU、DPS、連續(xù)性和泄漏測(cè)試以及SMU精密測(cè)量等。

綜上所述，Excelpoint世健認(rèn)為，ATE對(duì)于芯片的整個(gè)制造環(huán)節(jié)至關(guān)重要，而來自ADI的ASSP能夠降低ATE的成本及功耗，幫助ATE更好地迎戰(zhàn)芯片自動(dòng)測(cè)試的各種挑戰(zhàn)。