業(yè)內(nèi)傳出消息稱，由于今年一季度業(yè)績不及預期，晶圓代工龍頭大廠臺積電高雄、南科、中科與竹科都傳出擴產(chǎn)計劃放緩、產(chǎn)能重新調(diào)配的消息。

根據(jù)傳聞顯示，臺積電高雄廠原定于今年1月開標的相高雄廠機電工程標案延后了一年，相關(guān)無塵室及裝機作業(yè)也將隨著延后，這也意味著臺積電高雄廠2024年量產(chǎn)的計劃也將延后一年左右。

此外，臺積電高雄廠計劃采購的用于28nm制程生產(chǎn)的機臺清單也全數(shù)取消。

資料顯示，臺積電原本規(guī)劃于高雄建2座晶圓廠，包括7nm及28nm廠。其中，7nm廠可能是因為智能手機和個人電腦市場需求疲軟影響而有調(diào)整，至于28nm廠擴產(chǎn)延期原因則有待觀察。

對此，臺積電表示，高雄廠制程技術(shù)與時間表依客戶需求與市場動向而定，目前正處法人說明會前緘默期，將于4月20日法說會中對于整體市況明確說明。

除了高雄廠擴產(chǎn)放緩以外，供應鏈還傳出消息稱，臺積電南科與竹南的先進封裝前后段與測試產(chǎn)能規(guī)模開始縮減，已有廠房、設備、材料等業(yè)者也接獲通知，說工程進度和拉貨延后至少半年以上。

由于現(xiàn)有計劃放緩，預估2025年量產(chǎn)的竹科寶山、中科2nm晶圓廠，可能會延后放量時間至2026年。

在整體擴產(chǎn)計劃方面，除了在中國臺灣的高雄廠、寶山、中科、南科有持續(xù)擴產(chǎn)之外，臺積電美國4nm新廠預計2024年量產(chǎn)，2026年將量產(chǎn)3nm;而日本新廠也將在2024年量產(chǎn)。

預期2024年臺積電海外擴產(chǎn)帶來的高成本挑戰(zhàn)恐怕不小，確實有必要精簡支出。

因此，有供應鏈透露，臺積電已向臺灣島內(nèi)外設備供應商修正了2024年訂單，2024年資本支出有可能較今年下滑雙位數(shù)百分比。

在傳出臺積電多個廠區(qū)擴產(chǎn)全面放緩消息的背后，整個半導體市場復蘇的不及預期也是一大關(guān)鍵原因。

根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最新公布的數(shù)據(jù)顯示，今年2月，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額總計397億美元，較1月的413億美元下降了4%，相比2022年2月的500億美元則下滑了20.7%，創(chuàng)2009年以來最大的跌幅。

另外，臺積電最新公布的3月及一季度營收數(shù)據(jù)也不及預期。臺積電3月營收金額約為新臺幣1,454.08億元，相比2月份下滑了10.9%，較2022年同期相比下滑了15.4%。

累計2023年1至3月營收約為新臺幣5,086.33億元，雖然相比2022年同期仍保持了3.6%的增長，但這似乎主要得益于臺積電今年一季度開始的漲價策略。

而且一季度這個營收數(shù)據(jù)也低于臺積電此前給出的介于167億到175億美元(約合新臺幣5,126.9億至 5,372.5億元)的指引下限。

不過，目前擴產(chǎn)放緩的信息都還是傳聞，具體還需要等待臺積電4月20日的一季度法說會進行解答。