當地時間4月18日，歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）表示，歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時協(xié)議。

根據歐盟理事會官網刊登的一篇新聞稿顯示，“歐盟芯片法案”將耗資430億歐元（約合470億美元），其中33億歐元來自歐盟預算，旨在吸引世界頂級芯片制造商在歐盟建廠，大幅提升當地的芯片制造工藝，建立歐盟的半導體供應鏈，避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺，并與美國和亞洲同行競爭。

雖然這樣的補貼規(guī)模要比520億美元的“美國芯片法案”略顯遜色一些，但據知情人士透露，歐盟各國政府和立法者已將該法案的范圍擴大到涵蓋整個價值鏈，除了芯片制造（包括較舊的芯片以及研究和設計設施）之外，還將發(fā)力云上設計、先進試驗線、量子芯片、人才培養(yǎng)等方面。

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據了解，“歐盟芯片法案”于2022年由歐盟委員會首次提出，現已得到內部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）的確認，其目標是到2030年將歐盟在全球芯片產量中的份額從當前的10%提高至20%。為此，歐盟放寬了競爭規(guī)則，不僅要為領先的芯片制造商提供資助，還承諾為成熟的芯片生產和研發(fā)中心提供足夠的資金和政策保障。

另據一位歐盟官員透露，自去年宣布其芯片補貼計劃以來，歐盟已經吸引了超過1000億歐元的公共和私人投資。在歐盟及“歐盟芯片法案”的推動下，英特爾、英飛凌、意法半導體和格芯（GlobalFoundries）等芯片制造商已經承諾在德國和法國建設數十億歐元的設施，并將根據新的法規(guī)尋求補貼。而臺積電也正考慮將在德國投資建設28nm晶圓廠，不過目前尚未最終決定。

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雖然這一年來“歐盟芯片法案”的進展還算順利，但不少業(yè)內人士認為，歐盟相對溫和的預算及繁文縟節(jié)，追趕美洲和亞洲的效果可能有限。

對此，總部位于美國華盛頓的戰(zhàn)略與國際研究中心的技術專家保羅·特里奧洛（Paul Triolo）也表示，歐盟可能難以縮小與競爭對手的差距，“與美國一樣，歐盟需要解決的關鍵問題是，有多少支持該行業(yè)的供應鏈可以轉移到歐盟，成本又是多少”。

要知道，當前包括韓國、日本和美國在內的所有主要芯片生產國都已立法制定了半導體資助法，或是正在通過這類法律。因此，歐盟要追趕市場領導者并不容易。