近期，聯(lián)發(fā)科官宣攜手小米聯(lián)合定義天璣8200-Ultra移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉，天璣8200-Ultra不僅是高性能芯，更是量身打造的影像特長(zhǎng)芯。隨后，小米手機(jī)官微宣布，小米Civi 3將全球首發(fā)搭載天璣8200-Ultra。

種種信息表明，這一次聯(lián)發(fā)科與小米的深度合作，不僅把天璣8200移動(dòng)平臺(tái)的實(shí)力充分地釋放了出來(lái)，還成功將小米影像大腦的大量影像功能首次落地天璣芯片，為用戶(hù)帶來(lái)更豐富、更極致的影像體驗(yàn)。

空間站式對(duì)接，天璣開(kāi)放架構(gòu)定向接入小米影像大腦

長(zhǎng)期以來(lái)，小米影像憑借深厚的算法積累和對(duì)影像的獨(dú)到理解，一直推動(dòng)著移動(dòng)影像領(lǐng)域的發(fā)展。其中，“小米影像大腦”作為算法內(nèi)核，在人像、抓拍、夜景等多條技術(shù)賽道獲得業(yè)內(nèi)殊榮。在被譽(yù)為「影像算法界的奧林匹克」 CVPR 大賽中，一舉獲得了四項(xiàng)世界冠軍。足可見(jiàn)小米在影像方面積累的雄厚實(shí)力。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)影像領(lǐng)域也有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，這次雙方深度合作，被看作是移動(dòng)影像圈子的一次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。此次聯(lián)發(fā)科通過(guò)天璣開(kāi)放架構(gòu)，定向輸出一套能與小米影像大腦耦合的接口，實(shí)現(xiàn)了影像能力的全面接入。而在小米影像大腦中，由加速引擎實(shí)現(xiàn)的“快拍”是其最初且一直賦能貫徹至今的能力，其并行計(jì)算架構(gòu)與多模塊異構(gòu)計(jì)算是快拍架構(gòu)的核心。而在 小米Civi 3 上，小米首次將這一套快拍架構(gòu)模擬抽象出一層更具備泛用性的兼容層，也稱(chēng)“跨平臺(tái)中間層”。

跨平臺(tái)中間層的出現(xiàn)，讓小米影像大腦不僅能夠簡(jiǎn)單快捷地與已有天璣移動(dòng)平臺(tái)快速適配，今后面對(duì)不斷更新的天璣移動(dòng)平臺(tái)，也不用再進(jìn)行針對(duì)性適配，大大加快了適配速度。

算子落地加速，小米影像大腦能力實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)優(yōu)化

這一次聯(lián)發(fā)科和小米的合作深度非同一般，可以先借由算子和算法兩個(gè)概念來(lái)理解。算子與算法的關(guān)系可以抽象地解為思想和工具。算法會(huì)提供一套指向性明顯的思想指導(dǎo)，比如實(shí)現(xiàn)旋焦效果的光斑，柔膚效果的膚質(zhì)等等，而算子則是實(shí)現(xiàn)一整套算法中的一個(gè)子模塊單元。比如人像 Bokeh 算子，包括負(fù)責(zé)對(duì)虛化，圖像對(duì)齊、深度信息、多幀降噪等這些子模塊，都可以稱(chēng)為是一個(gè)算子。

在此次聯(lián)合定義中，小米影像大腦 30 余個(gè)算子在天璣 8200-Ultra 上實(shí)現(xiàn)了全面強(qiáng)化與加速，小米影像大腦中的各種能力實(shí)現(xiàn)隨存隨取，從而實(shí)現(xiàn)了出色的圖像處理效果，與優(yōu)秀的性能與功耗表現(xiàn)。

最終，在小米影像大腦框架接入與算子落地加速的雙重優(yōu)化下，小米影像 38 個(gè)功能首次落地天璣移動(dòng)平臺(tái)，相比 Xiaomi Civi 2 實(shí)現(xiàn)了全鏈路的速度優(yōu)化與功耗優(yōu)化。值得一提的是，連拍速度相比上代提升 235%。

移動(dòng)芯片定制化，讓手機(jī)體驗(yàn)不再千篇一律

可以說(shuō)，本次聯(lián)發(fā)科和小米的合作又給手機(jī)行業(yè)打造出了一個(gè)絕佳樣板。聯(lián)發(fā)科天璣持續(xù)創(chuàng)新，通過(guò)平臺(tái)和技術(shù)迭代不斷推進(jìn)新技術(shù)、新應(yīng)用的落地。基于天璣移動(dòng)平臺(tái)，通過(guò)“天璣開(kāi)放架構(gòu)”與終端廠商協(xié)同開(kāi)發(fā)，用定制化服務(wù)滿(mǎn)足終端打造差異化用戶(hù)體驗(yàn)的需求。此次“小米影像大腦”在天璣移動(dòng)平臺(tái)的全面對(duì)接，并在 Xiaomi Civi 3 上實(shí)現(xiàn)落地，成為聯(lián)發(fā)科與終端廠商共同研發(fā)合作的優(yōu)質(zhì)案例。

同時(shí)，這次合作也讓市場(chǎng)看到了聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)放架構(gòu)的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)放架構(gòu)可提供更接近底層的開(kāi)放資源，為終端廠商打造移動(dòng)設(shè)備的差異化功能提供更高的靈活性，以滿(mǎn)足不同細(xì)分市場(chǎng)需求。聯(lián)發(fā)科正在與全球智能手機(jī)品牌深度協(xié)同合作，解鎖更加個(gè)性化的定制用戶(hù)體驗(yàn)，無(wú)論是新穎的多媒體功能、出色的性能和影像，還是跨設(shè)備服務(wù)，借助天璣開(kāi)放架構(gòu)，都可以為目標(biāo)市場(chǎng)創(chuàng)造非凡的用戶(hù)體驗(yàn)，釋放天璣移動(dòng)平臺(tái)的無(wú)限潛能。

可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)聯(lián)發(fā)科會(huì)持續(xù)攜手合作伙伴，通力合作打造更多的差異化優(yōu)質(zhì)特性，將芯片與終端的優(yōu)勢(shì)和潛能充分挖掘出來(lái)，共同推動(dòng)用戶(hù)體驗(yàn)的不斷升級(jí)!