5月17日，據(jù)國外專門報道華為消息的網(wǎng)站Huawei Central爆料稱，盡管面臨重重挑戰(zhàn)，華為海思仍在秘密研究決定麒麟未來的新芯片技術。

該報道指出，華為正在積極準備推出新款芯片，其中就包括備受期待的麒麟A2芯片。據(jù)悉，華為對麒麟A2芯片進行了長時間測試，目前已經進入了投產的準備階段，并將于今年第三季度或第四季度推出，而海思將在可穿戴設備處理器領域率先回歸。

“不過，在最終交付量產之前，華為可能會更改產品規(guī)格、生產計劃等?！痹搱蟮勒J為，雖然有關即將推出的芯片組的具體細節(jié)尚未披露，但無論如何，這款聚焦于穿戴式裝置的麒麟A2芯片，或許將打開麒麟處理器回歸的大門。

▲相關報道截圖

另據(jù)知名數(shù)碼博主爆料稱，華為芯片有望在今年下半年迎來爆發(fā)，除了麒麟A2芯片，還有多款新品要發(fā)布，昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍都會回來。

另外，該博主還提到，華為將要推出的昇騰920芯片性能很強，甚至可以達到英偉達H100的水平。如果該消息屬實的話，那么這對于人工智能的發(fā)展無疑是一個好消息。

▲知名數(shù)碼博主爆料截圖

據(jù)21ic家了解，四年前發(fā)布的麒麟A1芯片并不是針對智能手機研發(fā)的，而是華為推出的首款同時支持無線音頻設備和智能手表、且獲得藍牙5.1和藍牙低功耗雙模5.1標準認證的可穿戴芯片。在應用方面，其一直搭載于華為藍牙耳機Free buds3、Free buds4、華為手表GT2等產品。據(jù)官方介紹，麒麟A1集成了多款芯片，藍牙傳輸速度最高可達6.5Mbps。

所以，不出意外的話，麒麟A2芯片會在麒麟A1的基礎上繼續(xù)調優(yōu)、精進，依然會用于耳機、手表等可穿戴設備。而麒麟A2芯片繼續(xù)迭代的核心關鍵在于，并不需要手機SoC一樣的先進工藝，國內的代工廠就具備大規(guī)模生產的能力。

雖然此前也有不少業(yè)內大V爆料稱“麒麟芯片將會在2023年正式回歸”，且描述的內容都是有鼻子有眼的，但最后都被華為官方否認了。而這一次爆料的真實性，我們也無從考證。不過，可以肯定的是，這些年華為一直都沒有放棄自研這條路。

▲圖片來源：海思官網(wǎng)

此前，華為公司創(chuàng)始人兼總裁任正非曾公開表示，海思部門不會放棄，同時還會升級成為一級部門。就算當下國內沒有廠商給我們代工制造先進制程的芯片，我們也不會放棄研發(fā)。因為海思的存在并不是為了盈利，華為還有其他業(yè)務去盈利、去養(yǎng)活海思。

所以，無論上述報道的消息是否屬實，我們都相信終有一天會再度看到麒麟芯片回歸！

以下為Huawei Central報道全文：