引領(lǐng)科技新潮流!iQOO Neo8 Pro 1TB版本震撼登場!搭載聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣9200+，這款手機(jī)在安兔兔5月安卓手機(jī)性能榜上獲得冠軍，成為行業(yè)的焦點。然而，聯(lián)發(fā)科并未止步于此，據(jù)可靠消息，他們即將在年底發(fā)布備受期待的天璣9300旗艦芯片。這顆芯片采用全新的“全大核”CPU架構(gòu)，性能可與A17相媲美，同時功耗大幅下降，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科對未來科技的領(lǐng)先洞察力。

眾所周知，當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。但隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計很有想象力。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢。

其實，聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機(jī)芯片天璣都是用當(dāng)年最新的CPU和GPU IP。之前，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢姡飙^旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構(gòu)設(shè)計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。

根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

憑借其獨(dú)創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)，天璣9300較上一代的功耗將降低50%以上，這其中不僅有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)。

對于現(xiàn)在的“全大核架構(gòu)“設(shè)計，知名科技媒體三易生活認(rèn)為，各上游芯片廠商之所以要力推“全大核”CPU，最重要的原因就是它們能夠輕而易舉地實現(xiàn)遠(yuǎn)超現(xiàn)有“大中小”CPU架構(gòu)的性能水準(zhǔn)，從而可以大幅拉開新款旗艦機(jī)型與現(xiàn)有產(chǎn)品的性能差距。特別是在如今高端機(jī)型已占到全球30%以上的出貨量，中低端和入門級機(jī)型越來越賣不動的背景下，各家會選擇在旗艦SoC的設(shè)計上格外“用力”，自然也是對于這部分消費(fèi)者熱情的“投桃報李”。今后的旗艦手機(jī)SoC，大核會越來越多、越來越大，但總核心數(shù)量依然是8個。

聯(lián)發(fā)科引領(lǐng)了手機(jī)SOC的新浪潮，讓芯片的每個核心都蘊(yùn)藏著強(qiáng)大的力量，無論是個人奮斗還是團(tuán)隊合作，都能勇往直前、無所畏懼。時代正在慢慢改變，唯有創(chuàng)新才能不斷進(jìn)步，此次全大核的旗艦架構(gòu)設(shè)計領(lǐng)先一代，也給即將到來的年底“旗艦大戰(zhàn)”增添了一絲趣味!