在下述的內容中，小編將會對白光LED的相關消息予以報道，如果白光LED是您想要了解的焦點之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。

一、白光LED燈封裝技術

對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁石榴石(YAG)封裝在一起做成。GaN芯片發(fā)藍光(λp=465nm，Wd=30nm)，高溫燒結制成的含Ce3+的YAG熒光粉受此藍光激發(fā)后發(fā)出黃色光，峰值550nm。藍光LED基片安裝在碗形反射腔中，覆蓋以混有YAG的樹脂薄層，約200-500nm。 LED基片發(fā)出的藍光部分被熒光粉吸收，另一部分藍光與熒光粉發(fā)出的黃光混合，可以得到得白光?，F在，對于InGaN/YAG白色LED，通過改變YAG熒光粉的化學組成和調節(jié)熒光粉層的厚度，可以獲得色溫3500-10000K的各色白光。

白光就是有各種顏色光組成的,平常的太陽光,日光燈都屬于白光。

白光是由可見光(紅橙黃綠藍靛紫)和不可見光(微波 無線）組成。

不同顏色的φ5mm LED 隨著時間變化不會以同樣的方式衰減。在20mA 的電流下，φ5mm 封裝LED的衰減情況如圖1所示。紅光LED的光輸出衰減速率較白光LED慢，而綠光和藍光LED則以中等到的速率衰減。白光LED封裝在一個與外界隔離的燈具中，環(huán)境溫度將影響白光LED的光輸出衰減速率。

高功率的白光LED有非常低的光輸出劣化,光線的吸收和散熱已使高功率白光LED有所進展，它提供了改善的發(fā)光功效，并提高了照度的維持度。

近年來隨著大功率白光LED封裝技術的發(fā)展，可通過減小白光LED結點與插腳間的熱阻抗，把封裝外殼做成扁平狀、縮短結點與插腳之間的距離來縮短傳輸的距離。同時，引線支架的直徑更大，引腳增大，并使用熱傳導性能較好的材料制作，能使熱量更快地散發(fā)出來。使用耐高溫的環(huán)氧樹脂，解決了高溫和散熱問題，因此可以利用大芯片進行封裝，致使其工作電流可由一般的20mA增大到350mA、700mA甚至1000mA，其功率可以達1W、3W甚至5W。這種封裝結構的輻射視角很寬，因此該白光LED的光學效率也較高。所以，信號燈中使用的白光LED只需十幾只，甚至幾只。

二、常規(guī)白光LED與功率白光LED有何不同

常規(guī)白光LED與功率白光LED在信號燈中應用的比較結果如下：

① 所用材料不同。一般白光LED使用環(huán)氧樹脂作為安裝板，而功率白光LED需要使用鋁基線路板(MCPCB)。

② 生產工藝不同。一般白光LED使用波峰焊或手工焊均可，而功率白光LED需要使用貼片焊機。

③ 配套的電子元件不同。因為焊接工藝不同，所以與一般白光LED配套的電子元件也是需要使用波峰焊或手工焊的一般元件，而與功率白光LED配套的電子元件都是貼片元件。

④ 自動化程度不一樣。由于生產工藝不一樣，貼片式生產的自動化程度高，可以使用流水化生產線;而一般白光LED和一般元件由于外觀、結構差異較大，因此有相當一部分工作(如插管等)都需手工完成。這樣導致兩者的加工質量也不一樣。

⑤ 加工性能保障不一樣。由于靜電防護等措施是影響白光LED使用壽命的重要因素，而一般白光LED生產的自動化程度不高，因此靜電防護等措施比較難以實施。而功率白光LED的生產工藝比較容易保證其完好性。

⑥ 集成化程度不一樣。由于功率白光LED采用貼片式工藝，因此其電子元件可以高度集成化，可以把燈板和電源等都做得很小，而一般白光LED及其配套元件難以實現這一目標。

⑦ 結構設計要求不同。雖然一般白光LED的功率小，單只白光LED發(fā)熱少(當然這些白光LED承受發(fā)熱的能力也低，散熱效果也差)，但其分布在整個發(fā)光面內，因此其散熱方面的改善措施難以實施。而功率白光LED相對集中，又是使用貼片工藝安裝在鋁基板上，因此容易設計散熱器，可把白光LED燈板直接安裝在上面以改善其散熱效果。

最后，小編誠心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀，對小編來說都是莫大的鼓勵和鼓舞。希望大家對白光LED已經具備了初步的認識，最后的最后，祝大家有個精彩的一天。