電源是將其它形式的能轉換成電能并向電路(電子設備)提供電能的裝置，現(xiàn)代電子設備離不開電源。為增進大家對電源的認識，本文將對電源管理、板級電源管理予以介紹。如果你對電源、電源管理具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、電源管理的概念

指如何將電源有效分配給系統(tǒng)的不同組件。通過降低組件閑置時的能耗，優(yōu)秀的電源管理系統(tǒng)能夠節(jié)能二分之一或三分之二。

電源管理，歷來是電子產(chǎn)品設計與維護的主要環(huán)節(jié)之一。在過去，用戶想了解電源的情況，只能通過設備上有限的工作指示;隨著計算機技術的發(fā)展，電源系統(tǒng)(如UPS)開始通過RS-232與計算機通信，使用戶對電源的控制大為方便;但RS-232也并非是完美的，總線結構的發(fā)展帶來了IEEE1394(高速串行總線)和USB。目前電源設備最終選擇了適合中低速外設的USB標準。

二、板級電源管理

計算機和通信技術的飛速發(fā)展對電源管理技術提出了更高的要求?，F(xiàn)在，數(shù)據(jù)通信和互聯(lián)網(wǎng)在人們日常生活和工作中的地位越來越重要。預計到2010年全球每天傳送的電子郵件總量將達到500億封，而通過互聯(lián)網(wǎng)傳送的信息量則更是以每一百天增加一倍的速度飛速發(fā)展。目前全球互聯(lián)網(wǎng)用戶總數(shù)超過10億，到2010年這個數(shù)字有望達到20億。到2010年，全球手機用戶將突破12億。數(shù)字相機、數(shù)字錄音錄像設備、可上網(wǎng)的PDA及便攜式MP3等新潮消費電子產(chǎn)品也將快速發(fā)展，成為全球經(jīng)濟新的增長點。上述所有產(chǎn)品都離不開電源，它們對電源的要求是：在不同的輸出電壓下能夠提供大電流，同時體積和電磁干擾要小，關機時能夠立刻關斷負載電流，在正常工作和待機狀態(tài)下的損耗要小。電源管理的目的在于減小PCB板的面積并最大限度的降低系統(tǒng)成本。在技術條件允許的條件下，電源管理控制芯片應具備盡可能多的功能。采用BiCMOS技術可以在電源管理芯片上集成更多的功能。這有做有兩個好處：首先，電源管理控制芯片可以和微處理器密切聯(lián)系在一起;其次，控制、保護和故障診斷功能可以集成在電源管理控制芯片中。在集成電路設計方面，仿真CMOS技術正在逐步取代仿真雙極工藝，CMOS的工作電流和靜態(tài)電流都非常小，可以有效延長電池的壽命。預計到2010年，微處理器的工作電壓將降至0.3V。現(xiàn)在能量密度、電源管理方面的發(fā)展以及效率都變得越來越重要。產(chǎn)品進一步小型化所遇到的首要問題是發(fā)熱。汽車配電電壓在升高，而汽車上使用的微處理器、微控制器及數(shù)字信號處理器的工作電壓卻在下降。不論是高電壓還是低電壓技術，都對工程師們提出了挑戰(zhàn)。在計算機方面，如果沒有高效率的電源管理，微處理器的速度、外圍部件的類型和數(shù)量均受制約。在網(wǎng)絡方面，計算機的連網(wǎng)、帶寬、能不能有效地運作并提供服務、能不能有效地連接起來、功能及應用，這些也受電源管理技術的限制。汽車也是如此，功率與重量的比值，連接線的重量及尺寸，能不能減少電磁干擾，也大受限制。

面向21世紀的電源管理技術的發(fā)展方向是：研制導通電阻低的開關器件，降低高頻開關損耗;將控制電路、驅動電路、保護電路及故障診斷電路集成在一起;低插入損耗的封裝，提高散熱能力;硅芯片尺寸和外形尺寸的比值做得更好。隨著開關頻率的提高，控制電路、保護電路和驅動電路變得越來越復雜，集成電路技術需要事先考慮并滿足新的要求。大功率MOSFET已經(jīng)成為電源管理的"DRAM"。MOSFET的價格、供貨及技術指標已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)界關注的熱點問題。封裝技術對大功率電路寄生參數(shù)的影響很大，而散熱性能的優(yōu)劣則左右著電路的效率和體積。21世紀的電源管理技術本身涉及諸多學科，必須全面加以考慮。

以上便是此次帶來的電源相關內容，通過本文，希望大家對電源已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站哦，將于后期帶來更多精彩內容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!