“第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發(fā)展新趨勢如何引領集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會議現場和展區(qū)的精彩內容。

汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布

針對汽車電子領域，7月13日-14日，在同期舉辦的“第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2023）”上，來自國家新能源創(chuàng)新中心、聯(lián)合汽車電子、華大半導體、琪埔維、ADI、芯馳、是德科技、博世、上海汽車芯片工程中心、芯率智能、西門子EDA、小華半導體、銳成芯微、中科賽飛、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集團、円星科技、和艦、同濟大學、慷智集成電路、吉利汽車、芯原股份、瑞薩電子、英博超算、江南大學的產學研界技術專家，將圍繞“中國汽車芯片產業(yè)發(fā)展現狀”、“車規(guī)半導體供應鏈現狀與趨勢”、“新能源汽車電池和電驅動芯片技術突破途徑”、“全場景車規(guī)芯片”、“汽車芯片測試方法”、“汽車功率半導體對減少碳排放的貢獻”、“L3 自動駕駛量產的難題和 L2+智能駕駛的安全保障”等話題進行分享。

《國產車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》

7月13日下午的“汽車芯片供需對接會”上，中國電子技術標準化研究院副總工程師陳大為將對此次重磅發(fā)布的《國產車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》（以下簡稱《目錄》）進行深度解讀。入編《目錄》的華大半導體、琪埔維、杰發(fā)科技、芯旺微、慷智集成電路、芯力特、復旦微、蘇州國芯科技、瓴芯、思瑞浦、芯擎科技、飛仙智能、黑芝麻、上海海思等優(yōu)秀汽車芯片廠商將進行路演，與來自博世、蕪湖伯特利、均勝汽車安全系統(tǒng)、東風汽車、福特汽車、吉利、蔚來、上汽、北汽福田、長城汽車、智馬達汽車等整車、零部件廠商負責采購和硬件開發(fā)的工程師代表進行供需對接。上海匯眾汽車也將作為整車代表，在對接會上介紹其汽車芯片國產應用。

IC設計與應用專題：EDA、IP、IC設計創(chuàng)新助力后摩爾時代大規(guī)模芯片設計挑戰(zhàn)

IC設計與應用專題論壇上，博越微、Cadence、西門子EDA、芯耀輝、安謀科技、合見工軟、行芯科技、思爾芯、世紀互聯(lián)、智芯微、阿里云、鴻芯微納、國微芯、京微齊力、源昉芯片等EDA、IP、設計、系統(tǒng)廠商的企業(yè)代表，將探討“IC設計平臺在先進工藝和大芯片時代的價值”、“EDA系統(tǒng)仿真助推大規(guī)模芯片設計變革”、“邊緣計算變革，探索終端算力新邊界”、“汽車電子系統(tǒng)架構設計案例”、“電力終端控制芯片發(fā)展與挑戰(zhàn)”、“先進工藝下超大規(guī)模芯片時序簽核前沿技術”、“半導體工藝超線性發(fā)展對國產EDA的機遇和挑戰(zhàn)”、“3DIC創(chuàng)新”等前沿話題。

通信與移動互聯(lián)專題：解析UWB芯片、5.5G無源物聯(lián)網芯片、存算一體芯片的挑戰(zhàn)和機遇

通信與移動互聯(lián)專題論壇上，針對超寬帶（UWB）裝置測試、可重構高頻帶相控陣波束賦形芯片、射頻與光電通信集成電路、5.5G無源物聯(lián)網芯片、5G終端芯片、存算一體芯片等移動通信領域的增量市場，NI、晶準通信、東南大學、智匯芯聯(lián)、紫光展銳、中國移動研究院物聯(lián)網技術與應用研究所的專家也將分享他們的精彩觀點。

AIoT與ChatGPT專題：小容量存儲、可重構計算架構、高性能Transformer、存算一體引領AI大模型算力革命

面對以ChatGPT為代表的生成式AI領域，以及融合了物聯(lián)網的AIoT領域，本次ICDIA 2023大會特設AIoT與ChatGPT專題。屆時，來自揚賀揚微電子、清微智能、愛芯元智、芯原股份、芯華章、知存科技、億鑄科技、天數智芯、聆思智能、視海芯圖的企業(yè)高層，將討論包含“小容量存儲”、“可重構計算架構創(chuàng)新”、“Transformer大模型端邊落地平臺”、“高性能Transformer推理”、“AIGC時代存算一體”、“RRAM存算一體”、“新一代人機交互”、“DRAM存算芯片”等在內的眾多熱點話題，非常值得期待！

IC應用展，前沿技術與創(chuàng)新產品精彩亮相

除了高峰論壇和覆蓋各大應用領域的專題論壇的前沿報告，IC應用展上，100多家創(chuàng)新中國芯企業(yè)將齊聚一堂，覆蓋人工智能、汽車電子、消費類電子、5G、封裝測試等應用領域的前沿技術與創(chuàng)新產品也將會精彩亮相。截至目前，已確定的參展企業(yè)和機構包括深圳芯火、無錫芯火、杭州芯火、北京芯火、合肥國家“芯火”雙創(chuàng)平臺、成都芯火、天津芯火、南京芯火、江陰集成電路設計創(chuàng)新中心、孤波科技、合見工軟、華大半導體、芯耀輝、円星科技、行芯科技、思爾芯、是德科技、安謀科技、上汽集團、蔚來科技、牛芯、益萊儲、芯聯(lián)成、智聚芯聯(lián)、SGS通標、君鑒科技、復旦微、瓴芯科技、芯力特、Silvaco、中科賽飛、飛仙智能、IEEE、鴻芯納微、Alphawave SEMI、詩帕科、勝科納米、核芯互聯(lián)、夢芯科技、靈汐科技、肇觀科技、聆思智能、清微智能、恒芯微、百隆電子、芯昇電子、米芯微、得一微、中關村芯園、京微齊力、廣立微、安靠、速石科技、國芯科技、旋極星源、楷領科技、和芯微、亞科鴻禹、奈芯科技、騰芯微、思瑞浦、慷智、紫光國芯、proteanTecs、銳成芯微、杰發(fā)科技、芯旺微、中科銀河芯、安必軒、摩爾精英、國微芯、優(yōu)迅、琪埔維等。此外，本屆ICDIA 2023展覽特設無錫IC設計展區(qū)、國產創(chuàng)新IC展區(qū)、RISC-V創(chuàng)新IC展區(qū)三大展區(qū)，紐瑞芯、中科融合、邁矽科、思坦科技、泰矽微、隔空科技、視海芯圖、每刻深思、知存科技、芯熾集團、啟英泰倫、先楫半導體、時擎科技、中科昊芯、算能、中國RISC-V產業(yè)聯(lián)盟CRVIC、芯昇科技、泰凌微、愛普特結實也將精彩亮相。