為了滿足生產的需求，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產。提高SMT貼片的焊接效率，只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。提高成本利用率，有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減少浪費，提高成本的利用率。

CB設計，到最后進行PCB量廠的時候，PCB拼板也是一件非常重要的事，這不僅牽涉到PCB電路板的質量標準，更能影響PCB生產的成本。如何在確保PCB電路板的質量前提下，進行合理有效的拼板，從而節(jié)省原材料，是PCB抄板公司、PCB生產公司非常注重解決的一個問題。PCB其實拼板就是把幾塊PCB單元板采用各種可能的連接方式組合在一起。通常，硬件設計師設計在一起PCB當他考慮電氣信號和電路板上部件的布局時，他關注產品的功能。PCB對制造和組裝的考慮較少。PCB制造順利，尤其是SMT在裝需要特別注意PCB拼板設計。

PCB在拼板時要注意留邊和開槽。留邊是為了再后期焊接插件或者貼片時能有固定的地方，開槽是為了把PCB板拆分開來。留邊的工藝要求一般在2-4MM，元器件要根據(jù)最大寬度進行PCB板放置。開槽就是在禁止布線層，或者材料層，具體跟PCB廠家商定，進行處理加工，設計人員進行標示就可以了。PCB拼板是為了方便生產，提高工作效率，你可以自行選擇。v型槽和開槽都是銑外型的一種方式。在做拼版時可以很容易的將多個板子分離，避免在分離時傷害到電路板。根據(jù)你拼版的單一品種的形狀來確定使用哪種方式，v-cut需要走直線，不適合尺寸不一的四種板子。

PCB拼板注意事項：

1)PCB拼板外框(夾邊)應采用閉環(huán)設計，以確保PCB將拼板固定在夾具上后不會變形。

2)PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

3)PCB拼板的形狀盡量接近方形，建議使用2×2、3×3……拼板;但不要拼成陰陽板。

4)小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。

5)設置基準定位點時，通常在定位點周圍留出比其大的1.5mm無阻焊區(qū)。

6)拼板外框與內部小板、小板與小板的連接點附近不得有大型設備或伸出設備，以及組件和PCB板的邊緣應大于0.5mm確保切割刀具的正常運行。

7)在拼板外框四角開四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm。孔的強度應適中，以確保在上下板的過程中不會斷裂。孔徑和位置精度高，孔壁光滑，無毛刺。

8)PCB拼板內每塊小板至少應有三個定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內部不允許布線或貼片。

9)用于PCB原則上，細間距器件定位的整板定位和基準符號小于0.665mm的QFP應設置在對角位置。PCB定位基準符號應成對使用，布置在定位元素的對角。

10)大部件應留有定位柱或定位孔，重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、電機等。

最后需要在設計好的工藝邊上加上 MARK 點和定位孔，MARK 點和定位孔是 PCB 應用于設計中的自動貼片機上的位置識別點，也被稱為基準點。

MARK 是直徑為 1MM 的焊盤，定位孔是直徑 2MM 的過孔。鋼網(wǎng) Mark 點是電路板貼片加工中 PCB 印刷錫膏 / 紅膠時的位置識別點。Mark 點的選用直接影響鋼網(wǎng)的印刷效率，確保 SMT 設備能精確定位 PCB 板元件。因此，MARK 點對 SMT 生產至關重要。

MARK 點和定位孔設計要求如下：

PCB 板每個表貼面至少有一對 MARK 點位于 PCB 板的對角線方向上，相對距離盡可能遠，拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應至少有三個 Mark 點，呈 L 形分布，且對角 Mark 點關于中心不對稱(以防呆)。每種板的層數(shù)、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協(xié)商，達成最合理的拼版方案。拼板就是為了節(jié)省成本，如果生產工藝比較復雜，批量較大建議單獨生產，拼板還要承擔廢品率10%-20%不等。