7月11日消息，鴻海集團于7月10日發(fā)布聲明稱，已退出與印度跨國企業(yè)Vedanta集團合資的價值195億美元的半導體企業(yè)。這距離鴻海與Vedanta宣布成立合資半導體制造公司僅一年多的時間，這也使得印度政府發(fā)展本土半導體制造業(yè)的雄心受挫。

2022年2月，鴻海與印度Vedanta集團簽署協(xié)議，宣布共同出資成立合資公司，呼應莫迪打造本土半導體生態(tài)系的愿景，在莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦(Gujarat)投資195億美元設立半導體和面板工廠。

之后曝光的信息顯示，鴻海和Vedanta雙方合資計劃興建的28納米12吋晶圓廠，預計2025年投入運作，初期產(chǎn)量將為每月4萬片晶圓。

對于放棄與Vedanta合作的具體原因，鴻海并未透露，僅表示，與印度Vedanta集團合作一年多，雙方致力在印度實現(xiàn)共同的半導體理念，合作成果豐碩，但“為探索更多元的發(fā)展機會”，不再參與雙方的合資公司運作，改由Vedanta 100%持股，并移除合資公司中的鴻海名稱。

芯智訊認為，鴻海之所以放棄與Vedanta集團合作，主要是因為合資公司申請印度政府的半導體補貼遭遇了失敗。

在2021年底，印度就公布了一項約100億美元的激勵計劃，其最高可提供項目成本50%的獎勵。雖然 Vendanta集團表示已從鴻海取得 40納米生產(chǎn)技術，也取得了28納米等級開發(fā)級技術，并向印度政府申請?zhí)峁┭a貼。

但是印度政府認為，自從兩家公司宣布高達 195億美元“印度硅谷”計劃后，至今未找到生產(chǎn) 28納米的合作伙伴(此前曾有傳聞稱將邀請意法半導體加入該半導體計劃，路透社此前報道稱，他們與歐洲芯片制造商意法半導體的談判陷入僵局)，也尚未取得制造級授權，這兩項條件至少要符合一項，才能取得政府補助。而興建晶圓廠的成本極高，特別是在缺乏完善產(chǎn)業(yè)集群和配套設施的地方，通常需要政府資金協(xié)助才能落實。

雖然鴻海退出了，但是Vedanta集團稱，其投入半導體制造的布局計劃不變，將與其他合作伙伴共同建立印度第一座晶圓廠，并強調(diào)該公司將“加倍努力”，實現(xiàn)印度總理莫迪(Narendra Modi)的半導體產(chǎn)業(yè)愿景。

此前印度總理莫迪誓言讓印度成為全球半導體供應鏈的核心角色，并提供100億美元的補貼，吸引外資到當?shù)赝顿Y。但是到目前為止，此前已經(jīng)提交了補貼申請的高塔半導體主導的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業(yè)、新加坡科技公司IGSS均未獲得補貼批準。