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[導讀]2023慕尼黑上海電子展規(guī)模預計10萬平米,參展企業(yè)將達1600+。瑞森半導體將于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海電子展,誠邀您前往瑞森半導體(展位號:7.2H館 D320展位)參觀。

2023慕尼黑上海電子展規(guī)模預計10萬平米,參展企業(yè)將達1600+。瑞森半導體將于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海電子展,誠邀您前往瑞森半導體(展位號:7.2H館 D320展位)參觀。

瑞森半導體(REASUNOS)誠邀參加2023慕尼黑上海電子展

瑞森半導體(REASUNOS)起步于2007年,專注于功率半導體器件及功率IC的研發(fā)、設計、銷售, 為全球客戶提供功率半導體整體解決方案。公司產(chǎn)品涵蓋SiC碳化硅MOS、SiC碳化硅二極管、硅基平面MOS、超結MOS、中低壓MOS、LED驅(qū)動IC、電機驅(qū)動IC和系列ESD&TVS靜電保護器件等,憑借產(chǎn)品可靠性高、參數(shù)一致性好等特點,目前市面上熱銷的產(chǎn)品有1000多款。

瑞森半導體核心研發(fā)第三代寬禁帶半導體技術,于2018年開始研究、設計碳化硅功率器件,目前瑞森半導體SiC MOSFET系列已成功量產(chǎn)650V、1200V 、1700V,經(jīng)過軍工研究所實驗室及CNAS實驗室驗證,產(chǎn)品兼容20V和18V驅(qū)動,顯著改善單位面積導通電阻、開關損耗降低30%,可靠性提高,工作結溫提升到175攝氏度,15V驅(qū)動SiC MOSFET產(chǎn)品正在研發(fā)中。

SiC SBD系列成功量產(chǎn)650V~1700V,3300V 研發(fā)中。低VF,高浪涌電流能量;極小的反向恢復電流,大幅降低開關損耗 ;更高頻率的運行,能讓被動元器件做得更小;碳化硅(SiC)二極管系列封裝包含TO-252、DFN5*6、TO-220-2L、DFN8*8、TO-263、TO-247-2L、TO-247-3L等,封裝產(chǎn)品豐富,為設計者們提供了極大的靈活性。

硅基功率器件:平面高壓MOS,超結MOS,Trench低壓MOS和SGT低壓MOS, 產(chǎn)品涵蓋20V-1500V全耐壓段,可以滿足各種不同應用場景。

功率IC主要以半橋工藝為基礎,目前已成功量產(chǎn)高PF無頻閃LED恒流驅(qū)動IC系列,是國內(nèi)唯一 一家可以單級方案做到400W以上的大功率并涵蓋高PF、低THD、無頻閃、高效率等優(yōu)勢的產(chǎn)品系列,其中效率超過94%,PF(功率因數(shù))大于0.96,THD(總諧波失真)在5%以內(nèi),頻閃系數(shù)<0.03(遠遠優(yōu)于國標1.15的標準)。

瑞森半導體在2023年,將擴大第三代半導體的布局,繼續(xù)加大研發(fā)投入,優(yōu)化產(chǎn)品設計的同時也優(yōu)化生產(chǎn)制程,開發(fā)更低VF值的二極管產(chǎn)品、完善650V和1700V MOS產(chǎn)品系列,還將就更高耐壓、更大電流,模塊化等方向以及GaN HEMTs系列持續(xù)投入研發(fā)。

2023慕尼黑上海電子展聚焦新能源汽車、自動駕駛、智能座艙 、充電樁、光伏、逆變等領域核心技術。瑞森半導體憑借產(chǎn)品性能、種類、穩(wěn)定性、一致性等產(chǎn)品優(yōu)勢,已與行業(yè)內(nèi)眾多新能源、充電樁及光伏等廠家合作,誠邀更多品牌及廠家針對新興科技領域進行研究和探討。

展會現(xiàn)場瑞森半導體功率器件FAE總監(jiān)及驅(qū)動方案研發(fā)總監(jiān)也將坐鎮(zhèn)展會現(xiàn)場,專業(yè)解答各類技術問題。同時展會活動現(xiàn)場還有各類福利,誠邀全球客戶觀展。

關于瑞森半導體 (REASUNOS)

瑞森半導體(REASUNOS)起步于2007年,是一家專注于功率半導體器件及功率IC的研發(fā)、設計、銷售的國家級高新技術企業(yè), 致力于為全球客戶提供功率半導體整體解決方案。

公司專注于高質(zhì)、高性能的產(chǎn)品研發(fā),核心研發(fā)第三代寬禁帶半導體技術,是國內(nèi)碳化硅(SiC)產(chǎn)品系列較早實現(xiàn)量產(chǎn)并全球銷售的企業(yè)。品質(zhì)、性能對標國際品牌,成功替代眾多進口系列,助力芯片國產(chǎn)化。在集成芯片領域, 國內(nèi)首創(chuàng)單級大功率400W高PF無頻閃LED驅(qū)動IC,是具備較強競爭力、自主創(chuàng)新的產(chǎn)品。在功率器件領域,就更高耐壓、更大電流,模塊化等發(fā)展方向以及GaN HEMTs系列持續(xù)投入研發(fā)中。

公司產(chǎn)品涵蓋碳化硅MOS、碳化硅二極管、硅基平面MOS、超結MOS、中低壓MOS、LED驅(qū)動IC、電機驅(qū)動IC和系列ESD&TVS靜電保護器件等,憑借產(chǎn)品可靠性高、參數(shù)一致性好等特點,廣泛應用于新能源汽車 、充電樁、光伏、逆變、儲能、白色家電、工業(yè)控制和消費類電子等領域。

瑞森半導體始終關注客戶需求,將產(chǎn)品研發(fā)放在首要位置,公司于2022年成立瑞森半導體科技(湖南)有限公司,并與湖南大學創(chuàng)建“湖南大學半導體學院產(chǎn)教融合基地”,進行半導體技術與應用創(chuàng)新的深度研發(fā)合作。

瑞森半導體(REASUNOS)誠邀參加2023慕尼黑上海電子展

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