業(yè)內(nèi)最新消息，昨天富士康與印度的半導體合作破裂，宣布退出與 Vedanta 成立的價值 195 億美元的半導體合資企業(yè)，使印度提倡的芯片制造計劃再次延后。

根據(jù)知情人士消息，富士康退出的原因是印度政府對其申請的芯片生產(chǎn)激勵計劃提出質(zhì)疑并插手業(yè)務等。

21ic 之前報道過?Vedanta 和富士康的半導體合資企業(yè)已經(jīng)敲定晶圓廠選址地，雙方將共同出資成立合資公司制造半導體。

據(jù)悉，印度總理莫迪曾表示該芯片制造工廠的計劃將成為推動印度發(fā)展成為地區(qū)芯片制造中心的 “重要一步”。因此印度對該合資公司及制造工廠寄予厚望，從該工廠選址在莫迪的家鄉(xiāng)就能看出。

去年 2 月，Vedanta 和富士康宣布合作并計劃建廠，該合資企業(yè)計劃投資 15400 億盧比(約 187 億美元)在印度 Gujarat 邦 Ahmedabad 城的 Dholera 特別投資區(qū)建立半導體工廠。

Vedanta 是印度最大的跨國集團之一，以采礦業(yè)和經(jīng)營天然資源起家，該集團旗下不僅擁有多元化的礦業(yè)和天然資源，還有電信工程子公司、光纖電纜子公司、玻璃基板制造公司等，并且具備電子零件制造能力。

去年第四季度，Vedanta 集團高管表示富士康和 Vedanta 雙方合資計劃興建的 28nm 12 吋晶圓廠預計會在 2025 年投入運作，初期產(chǎn)量速度為 4 萬顆晶圓/月，第二年開始全速生產(chǎn)。

雖然富士康對退出印度 Vedanta 半導體合資企業(yè)未透露更多的細節(jié)，但在聲明中始終表示 “這不是負面的”。

富士康聲稱雙方合作一年多，將一個偉大的半導體構(gòu)想變?yōu)楝F(xiàn)實，但雙方都認識到該項目進展不夠快，并且還存在其他無法順利克服的挑戰(zhàn)性差距，于是雙方共同決定結(jié)束合資企業(yè)。

知情人士透露，因為印度政府對半導體激勵措施回應的不斷延遲，導致該合資工廠進展緩慢。據(jù)說富士康曾多次向印度政府提交建廠成本預估等材料，但印度政府反而對其提出了多項問題。

之前富士康在一份聲明中表示正在努力申請政府的 “半導體和顯示器工廠生態(tài)系統(tǒng)修改計劃”，該計劃會為合資企業(yè)提供高達投資成本 50% 的財政激勵。

據(jù)悉，雙方的合資企業(yè)面臨的問題還有引入歐洲芯片巨頭意法半導體作為技術(shù)合作伙伴的談判陷入僵局。

盡管富士康的合資企業(yè)已經(jīng)獲得了意法半導體的技術(shù)許可，但印度政府明確表示希望意法半導體能有更多的參與，比如在合作伙伴關(guān)系中持有更多股份，但知情人士透露意法半導體對此并不感興趣，導致談判停滯。

而且兩周前，印度市場監(jiān)管機構(gòu)因為一份宣傳與富士康合作生產(chǎn)半導體的新聞稿對 Vedanta 進行了處罰。

富士康在最新的回應中表示，為避免未來雙方利益問題，正在努力從合資公司的實體中刪除富士康的所有關(guān)聯(lián)事項，該合資公司未來將由 Vedanta 100% 持有。

富士康還表示，將繼續(xù)大力支持印度政府的 “印度制造” 愿景，在當?shù)亟⒏嘣曳侠骊P(guān)系人需求的合作伙伴關(guān)系，對于印度半導體發(fā)展方向依舊充滿信心。

一位不愿透露姓名的知情人士聲稱，富士康正在與幾家本地和國際合作伙伴進行積極談判，以利用成熟的芯片制造技術(shù)在印度建立半導體生產(chǎn)，這些產(chǎn)品包括電動汽車等產(chǎn)品。

據(jù)悉，莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰(zhàn)略的重中之重，莫迪的 “印度制造” 計劃未來十年成為全球半導體制造的主要中心......富士康的操作顯然對印度吸引外資在當?shù)刂圃煨酒脑斐纱驌簟?

印度信息技術(shù)部副部長 Rajeev Chandrasekhar 表示，富士康的決定對印度的計劃沒有影響，兩家公司都是該國的有價值的投資者。

據(jù)悉，印度的百億美金半導體激勵措施去年收到了三份建廠申請，然而截至目前，這三份申請均遭遇阻塞停滯：

1、Tower Semiconductor 與投資基金 New Orbit Ventures 的 ISMC 合資企業(yè)計劃在印度建立一家價值 30 億美元的模擬芯片工廠，由于 Tower 被英特爾收購，New Orbit Ventures 出售其股份時工廠遇到了問題，因此該價值 30 億美元的 ISMC 項目陷入停滯;

2、新加坡 IGSS Ventures 主導的半導體計劃是在印度泰米爾納德邦建造一座耗資 35 億美元的晶圓廠，但因為準備重新提交申請被叫停而導致項目擱置;

3、富士康 和 Vedanta 的合資企業(yè)建芯片和顯示器工廠，隨著本次富士康的退出宣告結(jié)束;

2007 年，印度斯坦半導體制造公司宣布計劃建造兩座采用英飛凌許可的 130nm 制程工藝的晶圓廠，參與該項目的其他公司包括西門子、MW Zander、潔凈室專家和 US Liquids。該項目被稱為 “晶圓廠城市” 計劃的十座晶圓廠中的第一座。

同年 AMD 和英特爾都表現(xiàn)出了投資 SemIndia 的興趣，該公司將在印度建造三座晶圓廠，然而這些項目均無疾而終.....

綜上所述，盡管莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰(zhàn)略的重中之重，而且計劃未來十年成為全球半導體制造的主要中心......但是目前整體在半導體領(lǐng)域的進展卻非常有限，因此富士康的退出對印度的半導體產(chǎn)業(yè)來說無疑是一次巨大打擊。