由中央軍委裝備發(fā)展部支持，中國電子科技集團(tuán)有限公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司聯(lián)合主辦的第十二屆中國國際國防電子展覽會，在北京國家會議中心成功舉辦。

一直以來高端的科研儀器是我國科技創(chuàng)新與發(fā)展的重要設(shè)備，近些年我們自己測試測量儀器也取得了飛速的發(fā)展，借著第12屆國防電子展的機(jī)會，由北京開源聚合廣告有公司組織的測控技術(shù)與精密制造聯(lián)合展區(qū)，集合了多家國產(chǎn)測試測量儀器廠商一起展示自己國產(chǎn)自研的測控技術(shù)產(chǎn)品和解決方案。參展企業(yè)包括“金品智科技、昆芯國儀、泰準(zhǔn)測控、騰方中科、科索精密機(jī)械、聯(lián)創(chuàng)芯源”，越來越多的中國測試測量儀器走上自主可控的發(fā)展道路。

測控技術(shù)與精密制造聯(lián)合展臺全景

金品智測控展區(qū)

金品智測控展區(qū)展示的產(chǎn)品包括以神州飛航為代表的PXI平臺和航天總線產(chǎn)品;以及華州數(shù)控華周測控為代表的圖像采集設(shè)備;以及美格信(MegaSig)的聲音振動采集設(shè)備以及前端的聲音振動傳感器。金品智是一家綜合的測控系統(tǒng)解決方案公司，可以幫助用戶定制PXI機(jī)箱以及相應(yīng)的模塊產(chǎn)品。

昆芯國儀展區(qū)

昆芯國儀展區(qū)主要展示了PXI、PXIe、cPCI、PCIe一體便攜機(jī)箱，一體化便攜式儀器平臺、模塊化機(jī)箱和控制器、模塊儀器板卡、數(shù)據(jù)采集和自動化測試軟件等。通過為用戶提供完全自主可控的、具有自主核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)的、面向?qū)嶋H應(yīng)用需求的高性能國產(chǎn)儀器，協(xié)助用戶解決測試測量儀器的核“芯”問題，擺脫測試測量儀器行業(yè)“卡脖子”困境。

泰準(zhǔn)測控展區(qū)

泰準(zhǔn)測控是一家以電子測量儀器和測試測量軟硬件貨架產(chǎn)品和解決方案的提供商。展區(qū)主要展示了由公司自主研發(fā)的全自動電路板測試系統(tǒng)，以及基于PXI標(biāo)準(zhǔn)總線的機(jī)箱控制器和更多的模塊化產(chǎn)品，其中包括了數(shù)據(jù)采集系列、程控開關(guān)系列、通訊系列、萬用表系列等，通過根據(jù)項(xiàng)目需求搭配不同的產(chǎn)品和應(yīng)用軟件實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級的測試應(yīng)用。

湖南騰方 展區(qū)

湖南騰方自主研發(fā)生產(chǎn)的海量互連產(chǎn)品、手持式高密度連接器、自動連接器、PXI板卡相關(guān)和電纜線束等產(chǎn)品，主要用于大型的測試設(shè)備或?yàn)楸銛y式移動測試設(shè)備。在本次展會上展出了以關(guān)注信號傳輸質(zhì)量為基礎(chǔ)，滿足客戶各類信號傳輸類型和高頻次連接的可靠連接器。

北京科索精密機(jī)械 展區(qū)

北京科索精密機(jī)械是一家提供精密零件的委托加工企業(yè)，為定制化機(jī)械加工產(chǎn)品提供微米級的自動生產(chǎn)技術(shù)?？扑鞴S實(shí)現(xiàn)了全流程生產(chǎn)管控，由工廠交付的產(chǎn)品可以追溯到生產(chǎn)的機(jī)床，或者追溯到生產(chǎn)時的機(jī)床操作員。2023年實(shí)現(xiàn)了全流程的生產(chǎn)管控，解決了銷售階段交期評估的難題，實(shí)現(xiàn)了訂單進(jìn)度的實(shí)時查看?？扑饔袑I(yè)的工藝人員，可以針對物料提供制造性分析報告，在進(jìn)入量產(chǎn)階段的時候科索有專業(yè)的工業(yè)工程團(tuán)隊(duì)協(xié)助客戶對物料做成本優(yōu)化。無論是專業(yè)技術(shù)商業(yè)服務(wù)還是財務(wù)對接，我們都具備有優(yōu)秀的服務(wù)能力。

北京聯(lián)創(chuàng)芯源科技 展區(qū)

北京聯(lián)創(chuàng)芯源科技有限公司主要提供FPGA生態(tài)解決方案，圍繞XILINX FPGA提供完整生態(tài)解決方案。提供FPGA培訓(xùn)，支持，設(shè)計服務(wù)。是上海安路，ROHM, Artesyn, TREK, Pickering授權(quán)代理商,VISHAY授權(quán)增值服務(wù)商。在本次展會上展出了應(yīng)對各種需求的高品質(zhì)舌簧繼電器產(chǎn)品，例如小體積、高電壓高電流、不同封裝形式。