援引經(jīng)濟時報的消息，美國半導體公司格芯(GlobalFoundries)正在尋找印度當?shù)氐暮献骰锇閬斫⑿酒圃觳块T。

此前有知情人士透露，GlobalFoundries 已經(jīng)和印度的幾家公司進行了洽談，但由于這些公司缺乏制造電子產(chǎn)品的專業(yè)知識和經(jīng)驗，所以最后均不了了之。

但是該消息人士補充說，GlobalFoundries 對在印度投資非常感興趣，因為印度擁有豐富的人才，但是客觀原因可能需要幾年時間才能最終確定具體計劃。

之前，Vedanta 和富士康合資企業(yè)已與格芯和歐洲芯片制造商意法半導體就半導體芯片制造技術簽署了一份諒解備忘錄，但是上述談判均破裂，而且富士康已經(jīng)退出了合作關系。

因為印度政府為印度的半導體使命提供了百億美金的激勵措施，該計劃旨在為成功建立半導體制造單位以及外包組裝和測試單位(OSAT)的成功公司提供 50% 的固定獎勵。

截至目前，美光公司印度在古吉拉特邦的薩南德建立組裝、測試、標記和包裝(ATMP)部門將得到來自政府的部分激勵措施，使工廠的累計投資達到 27.5 億美元。

格芯/格羅方德半導體(GlobalFoundries)是一家位于美國硅谷的半導體晶圓代工廠商，成立于 2009 年 3 月。目前為世界第四大專業(yè)晶圓代工廠，僅次于臺積電、三星電子及聯(lián)電。

格芯最初是從超微半導體的制造部門獨立而出，與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。

格芯旗下?lián)碛械聡吕鬯诡D、美國奧斯汀和紐約州(建設中)等多座工廠，員工總數(shù)約18000人，首席執(zhí)行官為 Dr. Thomas·Caulfield，在北京、上海設有研發(fā)中心。

2021 年 10 月 5 日，格羅方德半導體宣布已向美國證券交易委員會提交了首次公開募股(IPO)申請，同年 10 月 28 日格芯在納斯達克上市。