晶振的全稱是晶體振蕩器，廣泛應(yīng)用于通信、電器設(shè)備中。為增進(jìn)大家對晶振的認(rèn)識，本文將對晶振不起振的原因及其解決方案，以及晶振的一些必備知識點予以介紹。如果你對晶振或是對本文內(nèi)容具有興趣，不妨一起繼續(xù)往下閱讀哦。

一、晶振不起振的原因及其解決方案

一般情況下，晶振不起振的原因歸納如下：

1、晶片斷裂

分析：晶片的化學(xué)成分為二氧化硅，與玻璃相同，屬于清脆易碎品，在承受較大沖撞、跌落、強(qiáng)震動、溫度環(huán)境極速變化等外力作用的情況下有可能產(chǎn)生破裂、破碎等現(xiàn)象。

解決方案：

1) 晶片破裂是不可逆的物理現(xiàn)象，所以此不良是穩(wěn)定且永恒的不良現(xiàn)象，雖然可造成晶振不起振，但卻較易挑選。晶科鑫晶振在出庫前已通過全自動機(jī)臺全檢淘汰該類晶振不良品。

2)建議客戶在晶振轉(zhuǎn)運(yùn)過程中，嚴(yán)格遵循“跌落勿用”原則。在運(yùn)輸過程中，應(yīng)對產(chǎn)品加強(qiáng)包裝防護(hù)，避免產(chǎn)品遭受過強(qiáng)沖擊而損壞。

2、 導(dǎo)電膠斷裂

分析：因斷路導(dǎo)致晶振不起振或時振時不振。判定為導(dǎo)電膠品質(zhì)NG。

解決方案：晶科鑫晶振采用進(jìn)口穩(wěn)定高品質(zhì)銀膠，可避免該問題發(fā)生。

3、電阻值過大

分析：導(dǎo)致電流強(qiáng)度不足于驅(qū)動晶片正常振動。晶振存放時間過長，或內(nèi)部空間不夠潔凈，小水滴或雜質(zhì)容易附于晶片表面，會造成晶振工作不穩(wěn)定或停止工作。例如：49U密閉空間較其它封裝更大，晶片長時間工作，更容易受到污染，發(fā)生頻偏及電阻增大， 造成穩(wěn)定性不夠。

解決方案：建議客戶選取體積較小晶振，避免晶振長時間存儲。晶科鑫晶振，產(chǎn)品內(nèi)部真空，產(chǎn)品會做氣密性全檢，已充氮氣，確保內(nèi)部空間潔凈。

4、 產(chǎn)品電極面存在隱性污染，導(dǎo)致上線后出現(xiàn)電氣參數(shù)變異。

分析：焊接工作臺臟污

解決方案：建議客戶各工序下班前進(jìn)行衛(wèi)生清潔，清潔方式：使用無塵布蘸酒精對機(jī)臺和工作臺進(jìn)行衛(wèi)生清潔，值班長監(jiān)督檢查。

5、基座斷裂

分析：晶振基座破裂，晶振遭受破壞性物理外力從而導(dǎo)致內(nèi)部晶片因拉伸或扭曲而斷裂，造成晶振停振。

解決方案：

1) 建議客戶在晶振貼片之前，增加對板子的預(yù)熱動作，避免板子瞬間受熱變形而造成對晶振基座破壞性的物理外力沖擊的可能性發(fā)生。

2)建議客戶在晶振運(yùn)轉(zhuǎn)中，包括倉庫及產(chǎn)線， 嚴(yán)格遵循“跌落勿用”原則。

如出現(xiàn)跌落，踩壓等情形，嚴(yán)禁使用。

6、因焊接操作不規(guī)范造成晶振損壞導(dǎo)致晶振不起振。

分析：解剖發(fā)現(xiàn)，晶片已經(jīng)破損，造成晶振停振

解決方案：針對圓柱晶體停振問題，建議客戶針對晶振導(dǎo)腳焊接工序時，焊接部位僅局限于導(dǎo)腳到玻璃纖部位1.0mm以上的部位，并且請不要對外殼進(jìn)行焊接。另外，假如利用高溫或長時間對導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱，會導(dǎo)致晶振內(nèi)部晶片鍍銀層破壞，電阻超差等問題。因此，請留意對導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在300°C以下，且加熱時間要控制在5秒以內(nèi)(外殼的部位的加熱溫度要掌握在150°C以下)。另外，焊接中，嚴(yán)禁用力拉扯晶振導(dǎo)腳，以防破壞基座的玻璃纖部位，造成內(nèi)部晶片碰殼受損。

二、晶振必備知識點

知識點一：5個要點搞定晶振電路PCB布線

位置要選對：晶振內(nèi)部是石英晶體，如果不慎掉落或受不明撞擊，石英晶體易斷裂破損，所以晶振的放置遠(yuǎn)離板邊，靠近MCU的位置布局。

兩靠近：耦合電容應(yīng)盡量靠近晶振的電源管腳，如果多個耦合電容，按照電源流入方向，依次容值從大到小擺放;晶振則要盡量的靠近MCU。

走線短：在電路系統(tǒng)中，高速時鐘信號線優(yōu)先級最高，一般在布線時，需要優(yōu)先考慮系統(tǒng)的主時鐘信號線。時鐘線是敏感信號，頻率越高，要求走線盡量的短，保證信號的失真度最小。

高獨立：盡可能保證晶振周圍的沒有其他元件。防止器件之間的互相干擾，影響時鐘和其他信號的質(zhì)量。網(wǎng)傳是300mil內(nèi)不要布線，實際在設(shè)計中并沒有如此嚴(yán)格。

外殼要接地：晶振的外殼必須要接地，除了防止晶振向外輻射，也可以屏蔽外來的干擾。

知識點二：查晶振問題不可缺少的三要素

01，檢查晶振本身

在運(yùn)輸、焊接過程中，都可能會導(dǎo)致晶振內(nèi)部的水晶片的損壞。如果我們在焊接晶振時，焊錫溫度過高，或者是菜鳥級別的焊接時間長，都會影響到晶振本身。如果晶振損毀，直接更換一個晶振，是查找晶振不起振的問題中最簡單的。

02，物料參數(shù)值錯誤

比如STM32使用外部晶振32.768Khz晶振，電容的容值建議在5pf-15pf之間，如果我們選擇不合適的容值，就會導(dǎo)致晶振不起振。

03，PCB布線問題

檢查PCB布線是否存在錯誤，如真是這個問題，那影響就非常大了，這一版就會浪費掉，還要投入更多成本，項目周期也會增加。

以上便是小編此次帶來的有關(guān)晶振的全部內(nèi)容，十分感謝大家的耐心閱讀，想要了解更多相關(guān)內(nèi)容，或者更多精彩內(nèi)容，請一定關(guān)注我們網(wǎng)站哦。