業(yè)內消息，近日聯發(fā)科表示正在與 Meta 合作以便在搭載下一代旗艦處理芯片組的手機上更好地支持 Llama 2 大語言模型 LLM，搭載聯發(fā)科下一代旗艦芯片組的手機預計將于今年年底到明年年初上市。

據悉，聯發(fā)科的下一代旗艦芯片組將采用專為運行 Llama 2 而優(yōu)化的軟件堆棧，以及具有 Transformer 主干加速、減少占用空間訪問和 DRAM 帶寬使用的升級 APU，進一步增強 LLM 和 AIGC 表現。

一個月前，高通表示借助 Meta 的 Llama 2 大語言模型，明年的旗艦手機將會支持本地設備的生成式 AI，在生成式 AI 迅速發(fā)展的時代，聯發(fā)科的發(fā)聲表示迅速跟進生成式 AI。

根據之前的消息，天璣 9300 芯片組將采用激進的設計，聯發(fā)科確認該芯片組將使用 Arm 的 Cortex-X4 和 A720 CPU 內核，以及 Immortalis-G720 GPU，有業(yè)內人士稱該芯片組將使用四個 Cortex-X4 大核心和四個 A720 中核。